Forschung

Aktuelle Forschungsprojekte

 

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FlaMe — Flexible angepasste Fertigung von Leistungs-Modulen

Die Fertigung von Leistungsmodulen steht vor neuen Herausforderungen: Unterschiedlichste Varianten in kleinen Stückzahlen wirtschaftlich produzieren zu können, wird zunehmend wichtiger. Das Forschungsprojekt FlaMe will dazu neue Technologien einsetzen und den Prozess deutlich nachhaltiger gestalten.... Weiterlesen


ADeUSPro – Anomaly Detection in Ultrasonic Sensor Production

Um Autonomes Fahren auf dem Level 3 oder höher flächendeckend zu ermöglichen, ist es essentiell, die notwendige Sensorik, wie beispielsweise neuartige Ultraschallsensoren mit verbesserter Genauigkeit, in hoher Qualität, in großen Stückzahlen sowie für geringe Kosten fertigen zu können. Aufgrund der ... Weiterlesen


Additive4Industry – Printed Electronics on 3D substrates

Vorteile der additiven Fertigung liegen im Vergleich zu herkömmlichen Fertigungsprozessen vor allem in der Flexibilität, der Reali­sie­rung größerer Gestaltungsfreiheit und der Funktions­inte­gra­ti­on. Da thermoplastische Kunststoffe vor allem hinsichtlich ther­mi­scher Be­last­barkeit und Wärmelei... Weiterlesen


Technologie- und Kompetenzzentrum für die Charakterisierung und Analyse von Leistungselektronischen Systemen – Laboratory for Characterization & Analysis of Power Electronic Applications – „Powerlyze-Lab“

Wollen wir die Energiewende erfolgreich voranbringen, ist im Bereich der Energieerzeugung und Energienutzung eine Komponente unverzichtbar: die sogenannte Leistungselektronik. Egal, ob beim Erzeugen von Energie durch Photovoltaik- oder Windkraftanlagen oder bei der Energienutzung im E-Auto, E-Scoote... Weiterlesen


SIMONE: Charakterisierungsverfahren zur Bestimmung der Sintereigenschaften gedruckter mikro- und nanopartikelhaltiger Tinten und ihr Einfluss auf die Homogenität der Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit

Ein signifikantes Problem der gedruckten Elektronik ist die unvollständige Sinterung mirko- und nanopartikelhaltiger leitfähiger Tinten – auch Skinning genannt – sowie dessen Folgewirkungen, wie einhergehende wirtschaftlich suboptimale Prozesse, verminderte Leitfähigkeit, schlechte Oberf... Weiterlesen


OPTAVER II: Optische Aufbau- und Verbindungstechnik

Mit Lichtsignalen in optischen Wellenleitern lassen sich schnell und weitgehend störungsfrei sehr große Datenmengen übertragen. Im industriellen und infrastrukturellen Bereich, z.B. in der Automobil- und Luftfahrtindustrie, steigt daher die Nachfrage, dieses Potential weiter auszuschöpfen. Wie solle... Weiterlesen


D-LEAP – Distributed Machine Learning in Electronics Production

Die fortschreitende Miniaturisierung von elektronischen Bauelementen stellt immer höhere Anforderungen an den Lotpastendruck, die Bestückung und den Lötprozess innerhalb von SMT-Fertigungslinien. Dank der bereits großen Mengen an vorhandenen Messdaten bieten sich auf maschinellen Lernverfahren basie... Weiterlesen


SmartEP – Intelligente Nutzung der Betriebs- und Inspektionsdaten einer SMT-Linie zur Erhöhung der Qualität und der Flexibilität in der Elektronikproduktion

Die Elektronikproduktion bietet im Hinblick auf die konsequente Nutzung von Industrie 4.0 - Techno-logien ein großes Optimierungspotenzial, da die integrierte Nutzung von Maschinen-, Betriebs- und Inspektionsdaten bisher nur unzureichend erfolgt. Das Projekt SmartEP zielt darauf ab, die erforderliche Datendurchgängigkeit zu analysieren und intelligent zur Prozessverbesserung zu nutzen. In einem iterativen Prozess sollen zunächst auf bestehende wissensbasierte Systeme zwischen dem Schablonendruck und der Lotpasteninspektion aufgesetzt werden, um sukzessive die gesamte Surface Mount Technology (SMT) - Linie in die Datennutzung einzubinden. Dabei ergeben sich Usecases zur Nutzung der Daten in den Bereichen Qualität und Flexibilität. Weiterlesen


Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper [OLE-3D]

Getrieben durch technischen Fortschritt und Kostenoptimierung steigen die Anforderungen an verschiedenste technische Produkte und somit auch deren Einzelkomponenten. Durch die Eingliederung von immer mehr Funktionen auf ein und demselben Bauteil können die Integrationsdichte erhöht und gleichzeitig ... Weiterlesen


Thermische Simulation von Wellen- und Selektivlötprozessen zur Optimierung des Leiterplattendesigns und der Anlagenparameter für IPC-konforme Kontaktierung von THT-Bauelementen (SiWOLAK)

Insbesondere durch den Ausbau erneuerbarer Energien und die Evolution der Elektromobilität wächst das Interesse der Industrie an effizienter und zuverlässiger Leistungselektronik. Die zunehmende Bedeutung der Elektronik führt gleichermaßen zu einer gesteigerten Komplexität der elektronischen Baugrup... Weiterlesen


TELEM – Technologische Befähigung hybrid-elektrischer Antriebssysteme für bemannte Fluggeräte durch die Erforschung luftfahrtgerechter Elektrischer Maschinen sowie deren Integration in Antriebssysteme

Mit der europäischen Zukunftsvision Flightpath 2050, die die EU-Kommission sowie die Luft- und Raumfahrtindustrie gemeinsam erarbeitet haben, sollen die Emissionen in der europäischen Luftfahrt bis 2050 deutlich reduziert werden. Dieses Ziel kann nur durch den Einsatz von elektrischen Antrieben im L... Weiterlesen


BC2E: Blockchain-basierte dezentrale Energiehandelsplattform

Bei der Transformation des bestehenden zentralen Energiesystems hin zu einem smarten und dezentralen System im Rahmen der Energiewende, steht vor allem die Digitalisierung der Energiewirtschaft im Mittelpunkt. Hier haben Blockchains als disruptive Transfertechnologie das Potenzial, die technologisch... Weiterlesen


BiFH: Baustoff-integrierte Flächenheizung

Eine Studie des BMWi legt offen, dass Haushalte mit 30 % den größten Bedarf an Energie am deutschen Energiemarkt einnehmen. Innerhalb davon werden 75 % der Energie von der Heizung benötigt. Angesichts des hohen Verbrauchs müssen neue Heizkonzepte entwickelt werden, die Nachteile herkömmlicher System... Weiterlesen