Technische Spezifikation Hersteller Prusa Research a.s. Typ i3 MINI+ Technologie FFF (Fused Filament Fabrication) Bauraum (B ∗ T ∗ H) 180 mm ∗ 180 mm ∗ 180 mm Material PLA, PETG, etc. (Kunststoff-Filamente mit Durchmesser 1,75 mm) Hotend E3D v6 Full Schicht...

Technische Spezifikation Hersteller Anycubic Typ Photon Mono 2 Technologie mSLA (maskenbasierte Stereolithographie) Bauraum (B ∗ T ∗ H) 143 mm ∗ 89 mm ∗ 165 mm Material Resine Datenübertragung USB Type-A 2.0 Schichtauflösung min. 0,01 mm Software Lyc...

Technische Spezifikation Hersteller Prusa Research a.s. Typ i3 mk2s Technologie FFF (Fused Filament Fabrication) Bauraum (B ∗ T ∗ H) 250 mm ∗ 210 mm ∗ 200 mm Material Keramikfilament (Al2O3, ZrO2), PLA Hotend E3D v6 Full Schichtauflösung min. 0,05 mm ...

  Spezifikation Laser TruDisk 1020 Leistung 1000 W Wellenlänge 515 nm Betriebsart continuous wave Scangeschwindigkeit max. 12 m/s Fokusdurchmesser 220 µm Schichtdicken minimal 10 µm Werkstoff Kupfer Abmessungen und weitere Da...

Spezifikation Messprinzip Streifenprojektionslicht Vergrößerung 12x bis 160x (Bei verwendung mit einer15-Zoll-Vollbildanzeige) Messauflösung (Höhenmessung) bis zu 0,1 µm Wiederholgenauigkeit (σ) (Höhenmessung) bis zu 0,4 µm Messgenauigkeit (Höhenmessung) ±2,5 µm...

Spezifikation Messprinzip Konfokale Lochblendenoptik, Fokusvariation Vergrößerung 42x bis 28800x (Bei verwendung mit einer 23-Zoll-Vollbildanzeige) Anzeigeauflösung in Z, Laser 1 nm Wiederholgenauigkeit (σ) in Z, Laser 10×: 100 nm, 20×: 40 nm, 50×: 20 nm Anzeigea...

Spezifikation Sinterfläche 200 x 190 mm Druckkraft 10 - 300kN spez. Druck bei Vollauslegung 7,9 N/mm² Temperaturbereich 50 - 320°C Stickstoffatmosphäre (z.B. für Kupfersintern) Restsauerstoff < 50ppm

Herausragendes Rasterelektronenmikroskop der Fa. TESCAN mit einzigartiger Kombination aus feldfreier Ultra-High-Resolution BrightBeam™ REM-Optik und Xenon Plasma-FIB. Damit können unterschiedlichste Applikationen präzise präpariert, analysiert und schließlich charakterisiert werden. Das high-end Sys...

Spezifikation Anzahl Prüfstränge 2 DUT (Device under Test) bis zu 20 Prüfstrombereich 0 - 400 A Abmessungen und weitere Daten Anlagenabmessung 600 mm x 1200 mm x 2300 mm (BxTxH) Gewicht ca.  350 kg Stromversorgung 3x400V/AC+N+PE; 50Hz ...

Spezifikation Maximaltemperatur 1750 °C Dauerbetriebstemperatur 1700 °C Elektr. Anschlusswert 3,0 kW Aufheizzeit 60 min bis Tmax (bei Anschluss an 230 V, 1/N/PE) Thermoelement Typ B Zuluftöffnung Stufenlos regelbar Abmessungen ...

Das 5-achsige MID-Drucksystem 15XSA kombiniert additive Fertigung, gedruckte Elektronik und SMD-Bestückung in einer Anlage. Die folgenden Fertigungstechnologien stehen am FAPS zur Verfügung: Fused Filament Fabrication  (FFF) Schraubendispenser Piezojet Aerosoljet Nanojet Pick &am...

Spezifikation Drehzahl der Zentrifugalbewegung im Mischmodus 200 - 2.000 UPM Drehzahl der Eigenrotation im Mischmodus 80 - 800 UPM Maximale Kapazität (brutto) 310 g Maximale Kapazität (netto) 250 g Mischzeit 0 - 30 min Abmessungen und weitere Daten ...

Spezifikation Trocknungslänge 96 mm Trocknungsbreite 250 mm Emitteranzahl 3 Spannung 400 VAC Emitterleistung bis zu 3,1 kW pro Emitter weitere Spezifikationen PBT-System Vakuumtisch mit integrierter Vakuumpumpe ...

Spezifikation Enddruck 1*10^-7 mbar Auspumpzeit Rezipient mit einem Volumen von 1 l 83 s Auspumpzeit Rezipient mit einem Volumen von 10 l 834 s Auspumpzeit Rezipient mit einem Volumen von 100 l 8335 s Saugvermögen für N2 35 l/s Vorpumpe MVP 015-4 Saug...

Spezifikation Maximaltemperatur 1200 °C Dauerbetriebstemperatur 1100 °C Beheizte Länge 300 mm Innenrohrdurchmesser 103 mm Anzahl beheizter Zonen Einzonig Max. Leistung 2300 W Aufheizzeit 90 min Thermoelement Typ N Abmessungen und w...

Maschinenbeschreibung Die Aerosol-Jet Anlagen sind in der Lage, sowohl feine Strukturen (< 100 µm) als auch breite Bahnen (>> 1mm) zu drucken. Es können unter anderem leitfähige, isolierende, dielektrische und Materialien für die Halbleiterindustrie verwendet werden. Die Forschung am L...

Spezifikation Maschinenwiederholgenauigkeit ± 12,5 µm @ 2,0 Cpk, 6 Sigma Prozesswiederholgenauigkeit ± 25 µm @ 2,0 Cpk, 6 Sigma Anpressdruck 0 - 20 kg Druckgeschwindigkeit 2 - 300 mm/s Rakel-Trenngeschwindigkeit 0,1 - 20 mm/s Zykluszeit 12 Sekunden plus Pr...

Spezifikation Max. Vektorkraft Sinus 2,9 kN Max. Vektorkraft Rauschen 2,2 kN (effektiv) Max. Vektorkraft Schock 5 kN Frequenzbereich 0 – 5000 Hz Masse des schwingenden Systems (dyn.) 3 kg Hauptresonanz (unbelastet) typ. 4 kHz Max. Amplitude 13 mm ...

Spezifikation Temperaturbereich Warmkammer +50 °C bis +220 °C Temperaturbereich Kaltkammer -80°C bis +70 °C Temperaturabweichung ±0,3 K bis ±1,0 K Temperaturhomogenität ±1,0 K bis ±2,0 K Aufheizgeschwindigkeit der Warmkammer 18 K/min Abkühlgeschwindigkeit d...

Spezifikation max. Gebrauchskraft 150% der Nennkraft Nennmessweg 40µm bis 80µm dynamische Belastbarkeit bis 50% der Nennkraft (empfohlen) bis 70% der Nennkraft (zulässig) Messgenauigkeit ≤0,25% v.E. (Messbereich bis 0...1kN) ≤0,5% v.E. (Messbereich bis 0...2kN) ...

Spezifikation Standardbefüllung 40 kg Dampfphase 10,4 kW Infrarot Vorheizung 8,0 kW Abmessungen und weitere Daten Wasserdruck 2,5-4 bar Durchfluss 2,5 l/min durchschnittl. Leistungsverbrauch 5,5 kW  

Spezifikation max. Prüfkraft 10 kN max. Prüfgeschwindigkeit 1800 mm/min Kraftaufnehmer 20 N, 500 N sowie 10 kN Abmessungen und weitere Daten Kraftmessbereich 0,04 N bis 10 kN Prüfraumbreite 440 mm Prüfraumhöhe 1058 mm  

Spezifikation Vergrößerung 2350-fach Anzeigeauflösung bis zu 3664 x 2748 Pixel Zoom Stufenlos regelbar Auflösung 0,25 Mikrometer Abmessungen und weitere Daten max. Probenhöhe 50 mm max. Probengröße 70 x 50 mm Messbereich (Höhenmessung) 50 mm ...

Spezifikation Max. Strukturierungsbereich (X/Y/Z) 130 mm x 130 mm x 50 mm Genauigkeit (kalibriertes Scanvolumen) ± 25 μm Strukturierungsgeschwindigkeit 20 – 4.000 mm/s Laser-Fokusdurchmesser 80 µm Laser-Wellenlänge 1.064 nm (IR) Laserpulsfrequenz 10 kHz – ...

Spezifikation Temperaturbereich -40°C bis 1500°C Thermische Empfindlichkeit 0,08°C bei 30°C, Standard 50Hz Genauigkeit ±2°C, ±2%  vom Messwert Spektralbereich 7,5 bis 13µm Sehfeld und min. Fokusentfernung 24° x 18° / 0,3m (Brennweite 35mm) Abmess...

Spezifikation Pullmesskopf 8 N, 80 N Schermesskopf 8 N, 400 N Messgenauigkeit 0,1 % Beheizbare Werkstückaufnahme max. 300 °C Achs-Genauigkeit 0,5 µm Achs-Geschwindigkeit 5 mm/s Abmessungen und weitere Daten Max. Substratgröße 140 mm x ...

Spezifikation Bestückleistung -          IPC Wert -          Benchmark Wert -          Theoretischer Wert   48.000 BE/h 60.000 BE/h 67.750 BE/h Bestück-/Winkelgenauigkeit ±22 μm, ± 0,05° / (3s) ±30 μm, ± 0,07° / (4s) Bereitstellungskapazität (BE-Wag...

Spezifikation Chemische Bäder Cu-, Pd-, Ni-, Au-, Ätzbad Kompakt-Ionenaustauschgerät VE-Wasser Abmessungen und weitere Daten Laborabzug Bense TA 1800, Abluftvolumen 720 m³/h Ultraschall-Kompaktgerät RK 102H (35 kHz) max. 80°C Ultrasch...

Spezifikation Nenntemperatur 300°C räuml. Temperaturabweichung bei 300/150/70°C  ±5,3 / ±2,0 / ±1,4 zeitlliche Temperaturabweichung < 0,5°C Anheizzeit von 25°C auf 300/150/70°C 75min / 30min / 15min Abmessungen und weitere Daten max. Frischluftmen...

Spezifikation Genauigkeit ±0,076 mm @ 3s Dispens-Rate 16.000 Punkte/h Programmlänge Max. 32.000 Punkte Höhenweg max. 114 mm Geschwindigkeit max. 254,4 mm/s Abmessungen und weitere Daten X-Verfahrweg Y-Verfahrweg Z-Verfahrweg max. 457,2...

NPI Module Features Aufgaben-Management Fertigungsprozessdefinition BOM-Import Entwicklungsdatenimport Managementarbeitsanweisungen Dokumentenarchiv-Management Elektronische Versions- und Revisionsverwaltung Offline-Maschinenprogrammerstell...

Spezifikation Temperaturbereich Kälte-Wärmebetrieb (-40 … +180)°C Temperaturbereich Klimabetrieb (+10 … +95)°C Feuchtebereich (10 … 98) % r. F. Temperaturänderungsgeschwindigkeit ca. 3 K/min Temperaturkonstanz Kälte-Wärmebetrieb ±0,2… ±0,5 K Tempera...

Spezifikation Betriebsdruck 5,5 - 8 bar Volumen 0,01 bis 10 mm³ (Punkt-Dosieren) 0,1 bis 3,0 bar (Linien-Dosieren) Kompensation 10 bis 40°C sowie Füllstandskompensator Dosiergriffel für 5 cm³ Kartuschen, mit Temperatursensor Temperatur 150°C bis 400°C ± 1% ...

Spezifikation Trennen Struers Secotom 1 Buehler Isomet HighSpeed Pro   Einbetten   Div. Kalt- und Warmeinbettmittel Buehler Warmeinbettpresse Buehler SimpliVac Vakuumimprägniersystem Präparation Buehl...

Maschinenbeschreibung: Voll automatischer, programmierbarer Dispenser Optische Referenzkontrolle Laser- Abstandsmessung Dispensen von 3-D oder unebenen Flächen Maschinendaten und Zubehör: Arbeitsdruck 30 - 400 kPa Düsendurchmesser 0,15 - X mm (verschi...

Spezifikation Aufheizrate -25 I/min Aufheiztemperatur 150-400°C Platziergenauigkeit 5µm Zoom-Faktor 6 Abmessungen und weitere Daten Für Substrate bis CSP und BGA 230 mm x 340 mm 3 mm x 3 mm bis 48 mm x 48mm  

Spezifikation Durchlaufzeit (cph (chips/hr)) 4200-6800 Stromverbrauch 1.5-2.6 (kVa) Bestückgenauigkeit Chip und Kleinteile ± 0,066 mm Cpk≥1.33 Leaded Teilen ± 0,040 mm Cpk≥1.33 Abmessungen und weitere Daten Druckluft 0,5 MPa  

Spezifikation Anzahl Prüfstränge 2 DUT (Device under Test) bis zu 20 Prüfstrombereich 0 - 200 A Abmessungen und weitere Daten Anlagenabmessung 600 mm x 1200 mm x 2300 mm (BxTxH) Gewicht ca.  350 kg Stromversorgung 3x400V/AC+N+PE; 50Hz ...

Spezifikation Kamera-Auflösung   x-, y-Richtung: 20 µm, z-Richtung: 3,7 µm Inspektionsgeschwindigkeit 3 cm²/s Wiederholgenauigkeit (auf KY Kalibrierobjekt) < 1% @ 3s Wiederholgenauigkeit (auf LP) < 3% @ 3s Höhengenauigkeit 2 µm A...

Spezifikation Temperatur Medium (Siedepunkt) 155°C Kühlwasserzulauf Druck ca. 4 – 5 bar Abmessungen und weitere Daten: max. Lötgutformat 280 × 300 × 80 mm  

Spezifikation Pulverauftrag > 6 g/min Betriebstemperatur 10 - 40 °C Plasmagas Argon Zündspannung 50 V/DC Abmessungen und weitere Daten Kammervolumen  3,5 m³ Anlagenabmessung 3000 mm x 2000 mm x 2500 mm (BxTxH) Gewicht ca.  1.500 kg ...

Spezifikation Hochaufl. BGA-Endoskop-Optik ≤ 300µm max. Beleuchtungsstärke 26 Mlx Abmessungen und weitere Daten Verschiebeweg (XY-Tisch) ca.± 40mm in jede Richtung Kreisförmige Basisplatte 320 mm (Durchmesser)  

Spezifikation 12-Segment-Revolverkopf Winkelgenauigkeit Bestückgenauigkeit   ±0,525°/3s, ±0,70°/4s, ±1,05°/6s ±67,5 µm/3s, ±90 µm/4s, ±135 µm/6s Bestückleistung 10.000 BE/h Pick & Place-Kopf Winkelgenauigkeit Bestückgenauigkeit   ±...

Spezifikation Laser YAG Faserlaser Leistung 500 W Wellenlänge 1070 nm Betriebsart continuous wave Scangeschwindigkeit max. 7 m/s Fokusdurchmesser 35 µm Schichtdicken LaserCUSING® 20 –50 µm Fertigungsgeschwindigkeit 1 –5 cm3/h (materialabhängig)...

Spezifikation max. Temperatur 250°C zulässiges Endvakuum 1x10-2mbar räumliche Temperaturabweichung bei 100/200/250°C ±1,5 / ±3 / ±4 °C zeitliche Temperaturabweichung ≤±0,1°C Aufheizzeit auf 100/200/250°C 50/100/140 min Abmessungen und weitere Daten ...

Spezifikation opt. Temperaturmessung Wärmebildkamera taktile Temperaturmessung Thermoelement Typ-K und NI 9221 Modul Stromquellen Heiden Electronics 1156-124 (max. 45A und 24V) Heiden Electronics HE-LAB-SMS (max. 400A und 15V) Steuerrechner LabView 2012 ...

Reflow-Lötanlage mit integrierter Druckkammer und selektiver Vorheizung. Spezifikation Löten unter Stickstoff inkl. Restsauerstoffmessung Lunkerfreies Drucklöten mit max. 4,2 bar Vorheizung Konvektion Peakbereich Konvektion Peakbereich Infrarot 6 Zonen oben / 6...

Spezifikation Wiederholgenauigkeit 25 µm @ 6s Druckgeschwindigkeit 2 - 150 mm/s Anpressdruck 0 - 20 kg Rakel-Trenngeschwindigkeit Rakel-Höhe 0,1 - 20 mm/s 0 - 3 mm Ausrichtung ±12,5 µm Produktumstellung 2 Min. Neue Produkteinstellung < 10 Min....

Spezifikation Z-Fahrachse 75mm mit einem 120mm Abeitsraum Gewicht 85kg Energieversorgung 90 bis 264v AC 50/60Hz 350W max. Druckluftversorgung 4 bar minimum, 6mm OD Plastikrohr IP-Wertung IP20 Akustischer Lärm 57 db Abmessungen und weitere Date...

Spezifikation Rahmengröße (max.) 800 mm x 800 mm (Profil 40 mm x 40 mm) Fassungsvermögen Waschtank: ca. 80 l Spültank: ca. 60 l Abmessungen und weitere Daten Leistung 9 KW / mit Tankheizungen 15 KW Absicherung 32 Ampere  

Spezifikation Betriebstemperatur 18 - 24,5 °C Luftfeuchtigkeit 45% +/-10% abs. Bondkopf 5610 Ball/Wedge Al-Dünndraht Bondkopf 5630 Wedge/Wedge Al- & Cu-Dünndraht (bis 75µm) Bondkopf 5650 Wedge/Wedge Al- & Cu-Dickdraht (100 - 500µm) Abmessung...

Zur manuellen Bestückung von SMD-Komponenten. Spezifikation Bestückleistung 400-800 SMDs/Stunde Abmessung 700 x 680 x 340 mm Max. Leiterplattengröße 550 x 310 mm Max. Bestückbereich 440 x 310 Leiterplattendicke 0,5 - 2 mm Bauteile Chip 0201 bis Gehäuseg...

Spezifikation Zoom 15:1 Hochaufl. Messmikroskop 3840 x 3072 Pixel Zoom-Bereich 0,75x bis 11,25x Okularneigung 20° Abmessungen und weitere Daten Anpassung des Pupillenabs. 48 - 75 mm  

Spezifikation   Vorheizungzonen 5 oben / 5 unten Lötzonen 2 oben / 2 unten Bandbreite 50 - 505 mm Durchlaufhöhe +35 / -25 mm Transportgeschwindigkeit 20 - 200 cm/min Processkammerbreite 700 mm Processzonenlänge, gesamt 3440 mm Heizzone 2570 mm ...

Spezifikation max. Temperatur 300°C Aufheizrate auf 70/150/300°C  6/24/45 min Abmessungen und weitere Daten Zeitl. Temperaturabweichung ≤0,4°C Elektrische Leistung 50/60Hz  

  Spezifikation Aufheizrate max. 4K/s Aufheiztemperatur 400°C Platziergenauigkeit 5µm Zoom-Faktor 6 Vergrößerung/Bildfelddurchmesser 9,9x/23,9mm bis 63x%3,8mm Abmessungen und weitere Daten Temperaturkonstanz an der Meßstelle ± 3% Üb...