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Elektronikproduktion

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Desktop 3D-Drucker Prusa i3 MINI+

Technische Spezifikation Hersteller Prusa Research a.s. Typ i3 MINI+ Technologie FFF (Fused Filament Fabrication) Bauraum (B ∗ T ∗ H) 180 mm ∗ 180 mm ∗ 180 mm Material PLA, PETG, etc. (Kunststoff-Filamente mit Durchmesser 1,75 mm) Hotend E3D v6 Full Schichtauflösung min. 0,05 mm Software PrusaSlicer... Weiterlesen

3D-Drucker Anycubic Photon Mono 2

Technische Spezifikation Hersteller Anycubic Typ Photon Mono 2 Technologie mSLA (maskenbasierte Stereolithographie) Bauraum (B ∗ T ∗ H) 143 mm ∗ 89 mm ∗ 165 mm Material Resine Datenübertragung USB Type-A 2.0 Schichtauflösung min. 0,01 mm Software LycheeSlicer Besonderheiten 6,6 Zoll Monochrom 4K+ LC... Weiterlesen

Desktop 3D-Drucker Prusa i3 MK2S für Keramikdruck

Technische Spezifikation Hersteller Prusa Research a.s. Typ i3 mk2s Technologie FFF (Fused Filament Fabrication) Bauraum (B ∗ T ∗ H) 250 mm ∗ 210 mm ∗ 200 mm Material Keramikfilament (Al2O3, ZrO2), PLA Hotend E3D v6 Full Schichtauflösung min. 0,05 mm Software PrusaSlicer Besonderheiten Beheizte Baup... Weiterlesen

Keyence VR-6200 – 3D Profilometer

Spezifikation Messprinzip Streifenprojektionslicht Vergrößerung 12x bis 160x (Bei verwendung mit einer15-Zoll-Vollbildanzeige) Messauflösung (Höhenmessung) bis zu 0,1 µm Wiederholgenauigkeit (σ) (Höhenmessung) bis zu 0,4 µm Messgenauigkeit (Höhenmessung) ±2,5 µm Abmessungen und weitere Daten XY Mess... Weiterlesen

Keyence VK-X3050 – 3D Laserscan-Mikroskop

Spezifikation Messprinzip Konfokale Lochblendenoptik, Fokusvariation Vergrößerung 42x bis 28800x (Bei verwendung mit einer 23-Zoll-Vollbildanzeige) Anzeigeauflösung in Z, Laser 1 nm Wiederholgenauigkeit (σ) in Z, Laser 10×: 100 nm, 20×: 40 nm, 50×: 20 nm Anzeigeauflösung in XY, Konfokaler Laser 1 nm... Weiterlesen

SEHO Sinterpresse

Spezifikation Sinterfläche 200 x 190 mm Druckkraft 10 – 300kN spez. Druck bei Vollauslegung 7,9 N/mm² Temperaturbereich 50 – 320°C Stickstoffatmosphäre (z.B. für Kupfersintern) Restsauerstoff < 50ppm Weiterlesen

TESCAN AMBER X Rasterelektronenmikroskop mit Xenon-Plasma-FIB

Herausragendes Rasterelektronenmikroskop der Fa. TESCAN mit einzigartiger Kombination aus feldfreier Ultra-High-Resolution BrightBeam™ REM-Optik und Xenon Plasma-FIB. Damit können unterschiedlichste Applikationen präzise präpariert, analysiert und schließlich charakterisiert werden. Das high-end Sys... Weiterlesen

Neotech MID-Drucksystem 15XSA

Das 5-achsige MID-Drucksystem 15XSA kombiniert additive Fertigung, gedruckte Elektronik und SMD-Bestückung in einer Anlage. Die folgenden Fertigungstechnologien stehen am FAPS zur Verfügung: Fused Filament Fabrication  (FFF) Schraubendispenser Piezojet Aerosoljet Nanojet Pick & Place 3D Lichtsin... Weiterlesen

Planetenmischer THINKY ARM-310

Spezifikation Drehzahl der Zentrifugalbewegung im Mischmodus 200 – 2.000 UPM Drehzahl der Eigenrotation im Mischmodus 80 – 800 UPM Maximale Kapazität (brutto) 310 g Maximale Kapazität (netto) 250 g Mischzeit 0 – 30 min Abmessungen und weitere Daten H x B x T 390 x 300 x 340 mm Gewi... Weiterlesen

Aerosol-Jet Anlage

Maschinenbeschreibung Die Aerosol-Jet Anlagen sind in der Lage, sowohl feine Strukturen (< 100 µm) als auch breite Bahnen (>> 1mm) zu drucken. Es können unter anderem leitfähige, isolierende, dielektrische und Materialien für die Halbleiterindustrie verwendet werden. Die Forschung am Lehrst... Weiterlesen

Schablonendrucker DEK Horizon 03iX

Spezifikation Maschinenwiederholgenauigkeit ± 12,5 µm @ 2,0 Cpk, 6 Sigma Prozesswiederholgenauigkeit ± 25 µm @ 2,0 Cpk, 6 Sigma Anpressdruck 0 – 20 kg Druckgeschwindigkeit 2 – 300 mm/s Rakel-Trenngeschwindigkeit 0,1 – 20 mm/s Zykluszeit 12 Sekunden plus Prozess Schablonen- und Sieb... Weiterlesen

Wärmebildkamera FLIR ThermaCAM S65 HS

Spezifikation Temperaturbereich -40°C bis 1500°C Thermische Empfindlichkeit 0,08°C bei 30°C, Standard 50Hz Genauigkeit ±2°C, ±2%  vom Messwert Spektralbereich 7,5 bis 13µm Sehfeld und min. Fokusentfernung 24° x 18° / 0,3m (Brennweite 35mm) Abmessungen und weitere Daten Betriebstemperaturbereich -15°... Weiterlesen

Schertester XYZTEC Condor 150-3

Spezifikation Pullmesskopf 8 N, 80 N Schermesskopf 8 N, 400 N Messgenauigkeit 0,1 % Beheizbare Werkstückaufnahme max. 300 °C Achs-Genauigkeit 0,5 µm Achs-Geschwindigkeit 5 mm/s Abmessungen und weitere Daten Max. Substratgröße 140 mm x 100 mm Maschinendimensionen (B x T x H) 550 mm x 580 mm x 595 mm.... Weiterlesen

Bestücker SIPLACE SX2

Spezifikation Bestückleistung –          IPC Wert –          Benchmark Wert –          Theoretischer Wert   48.000 BE/h 60.000 BE/h 67.750 BE/h Weiterlesen

Bestücker SIPLACE F4

Spezifikation 12-Segment-Revolverkopf Winkelgenauigkeit Bestückgenauigkeit   ±0,525°/3s, ±0,70°/4s, ±1,05°/6s ±67,5 µm/3s, ±90 µm/4s, ±135 µm/6s Weiterlesen

Reflowofen SEHO MaxiReflow 3.0 HP

Reflow-Lötanlage mit integrierter Druckkammer und selektiver Vorheizung. Spezifikation Löten unter Stickstoff inkl. Restsauerstoffmessung Lunkerfreies Drucklöten mit max. 4,2 bar Weiterlesen