Das am Fraunhofer IWS entwickelte LAwave®-Messsystem dient zur schnellen und zerstörungsfreien Charakterisierung von Schichten und Oberflächen. Das zugrundeliegende Verfahren ist wissenschaftlich etabliert und gewinnt zunehmend auch Bedeutung im industriellen Bereich für Forschung, Entwicklung und Q...

  Hersteller XYZTec Typ Condor Sigma Pullmessköpfe 2000 N, 100 N, 1 N Schermessköpfe 2000 N, 100 N, 1 N Universelle Werkstückaufnahme max. 105 mm Breite Beheizbare Werkstückaufnahme max. 500 °C, 100 mm x 100 mm Werkstückaufnahme mit Schraubraster 230 ...

Das 5-achsige CNC-System 15XSA von KRONOS Mechatronics ermöglicht die mechatronische Funktionalisierung von 3D-Bauteilen. Hauptbestandteil der Anlage ist ein "Wire Encapsulating Additive Manufacturing"-Druckkopf zum Ablegen von Drähten und deren gleichzeitiger Ummantelung mittels Fused Filament Fabr...

Der DragonFly IV+ von Nano Dimension ist eine hochmoderne Plattform für die additive Herstellung von 3D-MIDs (Mechatronic Integrated Devices) und additiv gefertigter Elektronik (Additively Manufactured Electronics, AME). Mit der Fähigkeit, Leiterbahnen und Dielektrika in einem einzigen Druckprozess ...

Der Prusa XL ist ein FDM-3D-Drucker, der sich durch seine großformatigen Multimaterialdrucke und hohe Präzision auszeichnet. Er gehört zu den fortschrittlichsten Geräten in seiner Klasse und ermöglicht die Fertigung komplexer Geometrien und funktionaler Prototypen. Technische Daten: Bauraum:...

Der Prusa MK4S ist ein FDM-3D-Drucker, der sich durch seine Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit auszeichnet. Er gehört zu den fortschrittlichsten Geräten in seiner Klasse und ermöglicht die Fertigung komplexer Geometrien und funktionaler Prototypen. Technische Daten: Bauraum: 250 x 21...

Mit der 225 kV Microfokus-Röhre und der 190 kV Nanofokus-Röhre erlaubt dieses System hochauflösende 2D- und 3D-Aufnahmen von kleinster Mikroelektronik als auch Durchstrahlung von stärkerem Material. Die maximale Probengewichtskapazität beträgt 27 kg bei einem Durchmesser von 530 mm und einer Höhe vo...

Technische Spezifikation Hersteller Prusa Research a.s. Typ i3 MINI+ Technologie FFF (Fused Filament Fabrication) Bauraum (B ∗ T ∗ H) 180 mm ∗ 180 mm ∗ 180 mm Material PLA, PETG, etc. (Kunststoff-Filamente mit Durchmesser 1,75 mm) Hotend E3D v6 Full Schicht...

Technische Spezifikation Hersteller Anycubic Typ Photon Mono 2 Technologie mSLA (maskenbasierte Stereolithographie) Bauraum (B ∗ T ∗ H) 143 mm ∗ 89 mm ∗ 165 mm Material Resine Datenübertragung USB Type-A 2.0 Schichtauflösung min. 0,01 mm Software Lyc...

Technische Spezifikation Hersteller Prusa Research a.s. Typ i3 mk2s Technologie FFF (Fused Filament Fabrication) Bauraum (B ∗ T ∗ H) 250 mm ∗ 210 mm ∗ 200 mm Material Keramikfilament (Al2O3, ZrO2), PLA Hotend E3D v6 Full Schichtauflösung min. 0,05 mm ...

  Spezifikation Laser TruDisk 1020 Leistung 1000 W Wellenlänge 515 nm Betriebsart continuous wave Scangeschwindigkeit max. 12 m/s Fokusdurchmesser 220 µm Schichtdicken minimal 10 µm Werkstoff Kupfer Abmessungen und weitere Da...

Spezifikation Messprinzip Streifenprojektionslicht Vergrößerung 12x bis 160x (Bei verwendung mit einer15-Zoll-Vollbildanzeige) Messauflösung (Höhenmessung) bis zu 0,1 µm Wiederholgenauigkeit (σ) (Höhenmessung) bis zu 0,4 µm Messgenauigkeit (Höhenmessung) ±2,5 µm...

Spezifikation Messprinzip Konfokale Lochblendenoptik, Fokusvariation Vergrößerung 42x bis 28800x (Bei verwendung mit einer 23-Zoll-Vollbildanzeige) Anzeigeauflösung in Z, Laser 1 nm Wiederholgenauigkeit (σ) in Z, Laser 10×: 100 nm, 20×: 40 nm, 50×: 20 nm Anzeigea...

Spezifikation Sinterfläche 200 x 190 mm Druckkraft 10 - 300kN spez. Druck bei Vollauslegung 7,9 N/mm² Temperaturbereich 50 - 320°C Stickstoffatmosphäre (z.B. für Kupfersintern) Restsauerstoff < 50ppm

Herausragendes Rasterelektronenmikroskop der Fa. TESCAN mit einzigartiger Kombination aus feldfreier Ultra-High-Resolution BrightBeam™ REM-Optik und Xenon Plasma-FIB. Damit können unterschiedlichste Applikationen präzise präpariert, analysiert und schließlich charakterisiert werden. Das high-end Sys...

Spezifikation Anzahl Prüfstränge 2 DUT (Device under Test) bis zu 20 Prüfstrombereich 0 - 400 A Abmessungen und weitere Daten Anlagenabmessung 600 mm x 1200 mm x 2300 mm (BxTxH) Gewicht ca.  350 kg Stromversorgung 3x400V/AC+N+PE; 50Hz ...

Spezifikation Maximaltemperatur 1750 °C Dauerbetriebstemperatur 1700 °C Elektr. Anschlusswert 3,0 kW Aufheizzeit 60 min bis Tmax (bei Anschluss an 230 V, 1/N/PE) Thermoelement Typ B Zuluftöffnung Stufenlos regelbar Abmessungen ...

Das 5-achsige MID-Drucksystem 15XSA kombiniert additive Fertigung, gedruckte Elektronik und SMD-Bestückung in einer Anlage. Die folgenden Fertigungstechnologien stehen am FAPS zur Verfügung: Fused Filament Fabrication  (FFF) Schraubendispenser Piezojet Aerosoljet Nanojet Pick &am...

Spezifikation Drehzahl der Zentrifugalbewegung im Mischmodus 200 - 2.000 UPM Drehzahl der Eigenrotation im Mischmodus 80 - 800 UPM Maximale Kapazität (brutto) 310 g Maximale Kapazität (netto) 250 g Mischzeit 0 - 30 min Abmessungen und weitere Daten ...

Spezifikation Trocknungslänge 96 mm Trocknungsbreite 250 mm Emitteranzahl 3 Spannung 400 VAC Emitterleistung bis zu 3,1 kW pro Emitter weitere Spezifikationen PBT-System Vakuumtisch mit integrierter Vakuumpumpe ...

Spezifikation Enddruck 1*10^-7 mbar Auspumpzeit Rezipient mit einem Volumen von 1 l 83 s Auspumpzeit Rezipient mit einem Volumen von 10 l 834 s Auspumpzeit Rezipient mit einem Volumen von 100 l 8335 s Saugvermögen für N2 35 l/s Vorpumpe MVP 015-4 Saug...

Spezifikation Maximaltemperatur 1200 °C Dauerbetriebstemperatur 1100 °C Beheizte Länge 300 mm Innenrohrdurchmesser 103 mm Anzahl beheizter Zonen Einzonig Max. Leistung 2300 W Aufheizzeit 90 min Thermoelement Typ N Abmessungen und w...

Maschinenbeschreibung Die Aerosol-Jet Anlagen sind in der Lage, sowohl feine Strukturen (< 100 µm) als auch breite Bahnen (>> 1mm) zu drucken. Es können unter anderem leitfähige, isolierende, dielektrische und Materialien für die Halbleiterindustrie verwendet werden. Die Forschung am L...

Spezifikation Maschinenwiederholgenauigkeit ± 12,5 µm @ 2,0 Cpk, 6 Sigma Prozesswiederholgenauigkeit ± 25 µm @ 2,0 Cpk, 6 Sigma Anpressdruck 0 - 20 kg Druckgeschwindigkeit 2 - 300 mm/s Rakel-Trenngeschwindigkeit 0,1 - 20 mm/s Zykluszeit 12 Sekunden plus Pr...

Spezifikation Max. Vektorkraft Sinus 2,9 kN Max. Vektorkraft Rauschen 2,2 kN (effektiv) Max. Vektorkraft Schock 5 kN Frequenzbereich 0 – 5000 Hz Masse des schwingenden Systems (dyn.) 3 kg Hauptresonanz (unbelastet) typ. 4 kHz Max. Amplitude 13 mm ...

Spezifikation Temperaturbereich Warmkammer +50 °C bis +220 °C Temperaturbereich Kaltkammer -80°C bis +70 °C Temperaturabweichung ±0,3 K bis ±1,0 K Temperaturhomogenität ±1,0 K bis ±2,0 K Aufheizgeschwindigkeit der Warmkammer 18 K/min Abkühlgeschwindigkeit d...

Spezifikation max. Gebrauchskraft 150% der Nennkraft Nennmessweg 40µm bis 80µm dynamische Belastbarkeit bis 50% der Nennkraft (empfohlen) bis 70% der Nennkraft (zulässig) Messgenauigkeit ≤0,25% v.E. (Messbereich bis 0...1kN) ≤0,5% v.E. (Messbereich bis 0...2kN) ...

Spezifikation Standardbefüllung 40 kg Dampfphase 10,4 kW Infrarot Vorheizung 8,0 kW Abmessungen und weitere Daten Wasserdruck 2,5-4 bar Durchfluss 2,5 l/min durchschnittl. Leistungsverbrauch 5,5 kW  

Spezifikation max. Prüfkraft 10 kN max. Prüfgeschwindigkeit 1800 mm/min Kraftaufnehmer 20 N, 500 N sowie 10 kN Abmessungen und weitere Daten Kraftmessbereich 0,04 N bis 10 kN Prüfraumbreite 440 mm Prüfraumhöhe 1058 mm  

Spezifikation Vergrößerung 2350-fach Anzeigeauflösung bis zu 3664 x 2748 Pixel Zoom Stufenlos regelbar Auflösung 0,25 Mikrometer Abmessungen und weitere Daten max. Probenhöhe 50 mm max. Probengröße 70 x 50 mm Messbereich (Höhenmessung) 50 mm ...

Spezifikation Max. Strukturierungsbereich (X/Y/Z) 130 mm x 130 mm x 50 mm Genauigkeit (kalibriertes Scanvolumen) ± 25 μm Strukturierungsgeschwindigkeit 20 – 4.000 mm/s Laser-Fokusdurchmesser 80 µm Laser-Wellenlänge 1.064 nm (IR) Laserpulsfrequenz 10 kHz – ...

Spezifikation Temperaturbereich -40°C bis 1500°C Thermische Empfindlichkeit 0,08°C bei 30°C, Standard 50Hz Genauigkeit ±2°C, ±2%  vom Messwert Spektralbereich 7,5 bis 13µm Sehfeld und min. Fokusentfernung 24° x 18° / 0,3m (Brennweite 35mm) Abmess...

Spezifikation Pullmesskopf 8 N, 80 N Schermesskopf 8 N, 400 N Messgenauigkeit 0,1 % Beheizbare Werkstückaufnahme max. 300 °C Achs-Genauigkeit 0,5 µm Achs-Geschwindigkeit 5 mm/s Abmessungen und weitere Daten Max. Substratgröße 140 mm x ...

Spezifikation Bestückleistung -          IPC Wert -          Benchmark Wert -          Theoretischer Wert   48.000 BE/h 60.000 BE/h 67.750 BE/h Bestück-/Winkelgenauigkeit ±22 μm, ± 0,05° / (3s) ±30 μm, ± 0,07° / (4s) Bereitstellungskapazität (BE-Wag...

Spezifikation Chemische Bäder Cu-, Pd-, Ni-, Au-, Ätzbad Kompakt-Ionenaustauschgerät VE-Wasser Abmessungen und weitere Daten Laborabzug Bense TA 1800, Abluftvolumen 720 m³/h Ultraschall-Kompaktgerät RK 102H (35 kHz) max. 80°C Ultrasch...

Spezifikation Nenntemperatur 300°C räuml. Temperaturabweichung bei 300/150/70°C  ±5,3 / ±2,0 / ±1,4 zeitlliche Temperaturabweichung < 0,5°C Anheizzeit von 25°C auf 300/150/70°C 75min / 30min / 15min Abmessungen und weitere Daten max. Frischluftmen...

Spezifikation Genauigkeit ±0,076 mm @ 3s Dispens-Rate 16.000 Punkte/h Programmlänge Max. 32.000 Punkte Höhenweg max. 114 mm Geschwindigkeit max. 254,4 mm/s Abmessungen und weitere Daten X-Verfahrweg Y-Verfahrweg Z-Verfahrweg max. 457,2...

NPI Module Features Aufgaben-Management Fertigungsprozessdefinition BOM-Import Entwicklungsdatenimport Managementarbeitsanweisungen Dokumentenarchiv-Management Elektronische Versions- und Revisionsverwaltung Offline-Maschinenprogrammerstell...

Spezifikation Temperaturbereich Kälte-Wärmebetrieb (-40 … +180)°C Temperaturbereich Klimabetrieb (+10 … +95)°C Feuchtebereich (10 … 98) % r. F. Temperaturänderungsgeschwindigkeit ca. 3 K/min Temperaturkonstanz Kälte-Wärmebetrieb ±0,2… ±0,5 K Tempera...

Spezifikation Betriebsdruck 5,5 - 8 bar Volumen 0,01 bis 10 mm³ (Punkt-Dosieren) 0,1 bis 3,0 bar (Linien-Dosieren) Kompensation 10 bis 40°C sowie Füllstandskompensator Dosiergriffel für 5 cm³ Kartuschen, mit Temperatursensor Temperatur 150°C bis 400°C ± 1% ...

Spezifikation Trennen Struers Secotom 1 Buehler Isomet HighSpeed Pro   Einbetten   Div. Kalt- und Warmeinbettmittel Buehler Warmeinbettpresse Buehler SimpliVac Vakuumimprägniersystem Präparation Buehl...

Maschinenbeschreibung: Voll automatischer, programmierbarer Dispenser Optische Referenzkontrolle Laser- Abstandsmessung Dispensen von 3-D oder unebenen Flächen Maschinendaten und Zubehör: Arbeitsdruck 30 - 400 kPa Düsendurchmesser 0,15 - X mm (verschi...

Spezifikation Aufheizrate -25 I/min Aufheiztemperatur 150-400°C Platziergenauigkeit 5µm Zoom-Faktor 6 Abmessungen und weitere Daten Für Substrate bis CSP und BGA 230 mm x 340 mm 3 mm x 3 mm bis 48 mm x 48mm  

Spezifikation Durchlaufzeit (cph (chips/hr)) 4200-6800 Stromverbrauch 1.5-2.6 (kVa) Bestückgenauigkeit Chip und Kleinteile ± 0,066 mm Cpk≥1.33 Leaded Teilen ± 0,040 mm Cpk≥1.33 Abmessungen und weitere Daten Druckluft 0,5 MPa  

Spezifikation Anzahl Prüfstränge 2 DUT (Device under Test) bis zu 20 Prüfstrombereich 0 - 200 A Abmessungen und weitere Daten Anlagenabmessung 600 mm x 1200 mm x 2300 mm (BxTxH) Gewicht ca.  350 kg Stromversorgung 3x400V/AC+N+PE; 50Hz ...

Spezifikation Kamera-Auflösung   x-, y-Richtung: 20 µm, z-Richtung: 3,7 µm Inspektionsgeschwindigkeit 3 cm²/s Wiederholgenauigkeit (auf KY Kalibrierobjekt) < 1% @ 3s Wiederholgenauigkeit (auf LP) < 3% @ 3s Höhengenauigkeit 2 µm A...

Spezifikation Temperatur Medium (Siedepunkt) 155°C Kühlwasserzulauf Druck ca. 4 – 5 bar Abmessungen und weitere Daten: max. Lötgutformat 280 × 300 × 80 mm  

Spezifikation Pulverauftrag > 6 g/min Betriebstemperatur 10 - 40 °C Plasmagas Argon Zündspannung 50 V/DC Abmessungen und weitere Daten Kammervolumen  3,5 m³ Anlagenabmessung 3000 mm x 2000 mm x 2500 mm (BxTxH) Gewicht ca.  1.500 kg ...

Spezifikation Hochaufl. BGA-Endoskop-Optik ≤ 300µm max. Beleuchtungsstärke 26 Mlx Abmessungen und weitere Daten Verschiebeweg (XY-Tisch) ca.± 40mm in jede Richtung Kreisförmige Basisplatte 320 mm (Durchmesser)  

Spezifikation Laser YAG Faserlaser Leistung 500 W Wellenlänge 1070 nm Betriebsart continuous wave Scangeschwindigkeit max. 7 m/s Fokusdurchmesser 35 µm Schichtdicken LaserCUSING® 20 –50 µm Fertigungsgeschwindigkeit 1 –5 cm3/h (materialabhängig)...

Spezifikation max. Temperatur 250°C zulässiges Endvakuum 1x10-2mbar räumliche Temperaturabweichung bei 100/200/250°C ±1,5 / ±3 / ±4 °C zeitliche Temperaturabweichung ≤±0,1°C Aufheizzeit auf 100/200/250°C 50/100/140 min Abmessungen und weitere Daten ...

Spezifikation opt. Temperaturmessung Wärmebildkamera taktile Temperaturmessung Thermoelement Typ-K und NI 9221 Modul Stromquellen Heiden Electronics 1156-124 (max. 45A und 24V) Heiden Electronics HE-LAB-SMS (max. 400A und 15V) Steuerrechner LabView 2012 ...

Reflow-Lötanlage mit integrierter Druckkammer und selektiver Vorheizung. Spezifikation Löten unter Stickstoff inkl. Restsauerstoffmessung Lunkerfreies Drucklöten mit max. 4,2 bar Vorheizung Konvektion Peakbereich Konvektion Peakbereich Infrarot 6 Zonen oben / 6...

Spezifikation Wiederholgenauigkeit 25 µm @ 6s Druckgeschwindigkeit 2 - 150 mm/s Anpressdruck 0 - 20 kg Rakel-Trenngeschwindigkeit Rakel-Höhe 0,1 - 20 mm/s 0 - 3 mm Ausrichtung ±12,5 µm Produktumstellung 2 Min. Neue Produkteinstellung < 10 Min....

Spezifikation Z-Fahrachse 75mm mit einem 120mm Abeitsraum Gewicht 85kg Energieversorgung 90 bis 264v AC 50/60Hz 350W max. Druckluftversorgung 4 bar minimum, 6mm OD Plastikrohr IP-Wertung IP20 Akustischer Lärm 57 db Abmessungen und weitere Date...

Spezifikation Rahmengröße (max.) 800 mm x 800 mm (Profil 40 mm x 40 mm) Fassungsvermögen Waschtank: ca. 80 l Spültank: ca. 60 l Abmessungen und weitere Daten Leistung 9 KW / mit Tankheizungen 15 KW Absicherung 32 Ampere  

Spezifikation Betriebstemperatur 18 - 24,5 °C Luftfeuchtigkeit 45% +/-10% abs. Bondkopf 5610 Ball/Wedge Al-Dünndraht Bondkopf 5630 Wedge/Wedge Al- & Cu-Dünndraht (bis 75µm) Bondkopf 5650 Wedge/Wedge Al- & Cu-Dickdraht (100 - 500µm) Abmessung...

Zur manuellen Bestückung von SMD-Komponenten. Spezifikation Bestückleistung 400-800 SMDs/Stunde Abmessung 700 x 680 x 340 mm Max. Leiterplattengröße 550 x 310 mm Max. Bestückbereich 440 x 310 Leiterplattendicke 0,5 - 2 mm Bauteile Chip 0201 bis Gehäuseg...

Spezifikation Zoom 15:1 Hochaufl. Messmikroskop 3840 x 3072 Pixel Zoom-Bereich 0,75x bis 11,25x Okularneigung 20° Abmessungen und weitere Daten Anpassung des Pupillenabs. 48 - 75 mm  

Spezifikation   Vorheizungzonen 5 oben / 5 unten Lötzonen 2 oben / 2 unten Bandbreite 50 - 505 mm Durchlaufhöhe +35 / -25 mm Transportgeschwindigkeit 20 - 200 cm/min Processkammerbreite 700 mm Processzonenlänge, gesamt 3440 mm Heizzone 2570 mm ...

Spezifikation max. Temperatur 300°C Aufheizrate auf 70/150/300°C  6/24/45 min Abmessungen und weitere Daten Zeitl. Temperaturabweichung ≤0,4°C Elektrische Leistung 50/60Hz  

  Spezifikation Aufheizrate max. 4K/s Aufheiztemperatur 400°C Platziergenauigkeit 5µm Zoom-Faktor 6 Vergrößerung/Bildfelddurchmesser 9,9x/23,9mm bis 63x%3,8mm Abmessungen und weitere Daten Temperaturkonstanz an der Meßstelle ± 3% Üb...