Lehrstuhl

Elektronikproduktion

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SEHO Sinterpresse

Spezifikation Sinterfläche 200 x 190 mm Druckkraft 10 – 300kN spez. Druck bei Vollauslegung 7,9 N/mm² Temperaturbereich 50 – 320°C Stickstoffatmosphäre (z.B. für Kupfersintern) Restsauerstoff < 50ppm Weiterlesen

TESCAN AMBER X Rasterelektronenmikroskop mit Xenon-Plasma-FIB

Herausragendes Rasterelektronenmikroskop der Fa. TESCAN mit einzigartiger Kombination aus feldfreier Ultra-High-Resolution BrightBeam™ REM-Optik und Xenon Plasma-FIB. Damit können unterschiedlichste Applikationen präzise präpariert, analysiert und schließlich charakterisiert werden. Das high-end Sys... Weiterlesen

Neotech MID-Drucksystem 15XSA

Das 5-achsige MID-Drucksystem 15XSA kombiniert additive Fertigung, gedruckte Elektronik und SMD-Bestückung in einer Anlage. Die folgenden Fertigungstechnologien stehen am FAPS zur Verfügung: Fused Filament Fabrication  (FFF) Schraubendispenser Piezojet Aerosoljet Nanojet Pick & Place 3D Lichtsin... Weiterlesen

Planetenmischer THINKY ARM-310

Spezifikation Drehzahl der Zentrifugalbewegung im Mischmodus 200 – 2.000 UPM Drehzahl der Eigenrotation im Mischmodus 80 – 800 UPM Maximale Kapazität (brutto) 310 g Maximale Kapazität (netto) 250 g Mischzeit 0 – 30 min Abmessungen und weitere Daten H x B x T 390 x 300 x 340 mm Gewi... Weiterlesen

Aerosol-Jet Anlage

Maschinenbeschreibung Die Aerosol-Jet Anlagen sind in der Lage, sowohl feine Strukturen (< 100 µm) als auch breite Bahnen (>> 1mm) zu drucken. Es können unter anderem leitfähige, isolierende, dielektrische und Materialien für die Halbleiterindustrie verwendet werden. Die Forschung am Lehrst... Weiterlesen

Schablonendrucker DEK Horizon 03iX

Spezifikation Maschinenwiederholgenauigkeit ± 12,5 µm @ 2,0 Cpk, 6 Sigma Prozesswiederholgenauigkeit ± 25 µm @ 2,0 Cpk, 6 Sigma Anpressdruck 0 – 20 kg Druckgeschwindigkeit 2 – 300 mm/s Rakel-Trenngeschwindigkeit 0,1 – 20 mm/s Zykluszeit 12 Sekunden plus Prozess Schablonen- und Sieb... Weiterlesen

Wärmebildkamera FLIR ThermaCAM S65 HS

Spezifikation Temperaturbereich -40°C bis 1500°C Thermische Empfindlichkeit 0,08°C bei 30°C, Standard 50Hz Genauigkeit ±2°C, ±2%  vom Messwert Spektralbereich 7,5 bis 13µm Sehfeld und min. Fokusentfernung 24° x 18° / 0,3m (Brennweite 35mm) Abmessungen und weitere Daten Betriebstemperaturbereich -15°... Weiterlesen

Schertester XYZTEC Condor 150-3

Spezifikation Pullmesskopf 8 N, 80 N Schermesskopf 8 N, 400 N Messgenauigkeit 0,1 % Beheizbare Werkstückaufnahme max. 300 °C Achs-Genauigkeit 0,5 µm Achs-Geschwindigkeit 5 mm/s Abmessungen und weitere Daten Max. Substratgröße 140 mm x 100 mm Maschinendimensionen (B x T x H) 550 mm x 580 mm x 595 mm.... Weiterlesen

Röntgenanlage YXLON Cheetah Evo

Spezifikation Röhrentyp Offene Röntgenröhre, max. Röhrenleistung 64 W Target Transmissionstarget, max. Targetleistung 15 W Detailerkennbarkeit < 1µm Inspektionsfläche max. 460 x 410 mm Schwenkbarkeit 70° Neigung, 360° Drehung Vergrößerung 3.000 x Optionen micro3D-slices (großflächige Laminografie... Weiterlesen

Bestücker SIPLACE SX2

Spezifikation Bestückleistung –          IPC Wert –          Benchmark Wert –          Theoretischer Wert   48.000 BE/h 60.000 BE/h 67.750 BE/h Weiterlesen

Bestücker SIPLACE F4

Spezifikation 12-Segment-Revolverkopf Winkelgenauigkeit Bestückgenauigkeit   ±0,525°/3s, ±0,70°/4s, ±1,05°/6s ±67,5 µm/3s, ±90 µm/4s, ±135 µm/6s Weiterlesen

Reflowofen SEHO MaxiReflow 3.0 HP

Reflow-Lötanlage mit integrierter Druckkammer und selektiver Vorheizung. Spezifikation Löten unter Stickstoff inkl. Restsauerstoffmessung Lunkerfreies Drucklöten mit max. 4,2 bar Weiterlesen

Plasmadust

  Spezifikation Schalldruckpegel < 70 dB(A) bei 1 Meter Abstand Min. Biegeradius Schlauchpaket 120 mm; 4,72″ Weiterlesen