Materialografie

Spezifikation
Trennen
  • Struers Secotom 1
  • Buehler Isomet HighSpeed Pro
 
Einbetten

 

  • Div. Kalt- und Warmeinbettmittel
  • Buehler Warmeinbettpresse
  • Buehler SimpliVac Vakuumimprägniersystem
Präparation
  • Buehler PlanarMet 300 Steinschleifer
  • Buehler EcoMet 30
  • Struers TegraPol-11 mit TegraForce-1
  • SiC Schleifpapier/Folie Körnung 80 – 4000
  • Kunststoffgebettete Diamantscheiben
  • Körnung 120 – 4000
Feinschliff, Polieren
  • Diamantsuspension 1, 3, 6, 9 µm
  • kolloidale Silicasuspension Korngröße ca. 40 nm
Optische Inspektion  Leica Digitalmikroskop, Keyence 3D Laserscan-Mikroskop, Nikon Lichtmikroskop
Visualisierung Gefüge  Anätzen von Cu, Cu-Legierungen, Elektrobleche

 

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