Zur manuellen Bestückung von SMD-Komponenten.

Spezifikation

Bestückleistung 400-800 SMDs/Stunde
Abmessung 700 x 680 x 340 mm
Max. Leiterplattengröße 550 x 310 mm
Max. Bestückbereich 440 x 310
Leiterplattendicke 0,5 – 2 mm
Bauteile Chip 0201 bis Gehäusegröße 40 x 40 mm

 

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