Herstelllung von Multilayer Mechatronic Integrated Devices (MIDs) mittels Laser-Direktstrukturierung
Ausgangssituation und Rahmenbedingungen: Mittels Verfahren der MID-Technologie (Molded Interconnected Devices) ist es möglich die Oberfläche von Bauteilen elektrisch zu funktionalisieren. Hierdurch wird eine Funktionsintegration erreicht, die es ermöglicht konventionelle Leiterplatten zu substituier... Weiterlesen