Das MF-K gliedert sich bei der Herstellung von Flachbaugruppen in die Bereiche SMT (Surface-Mounted-Technology) und THT (Through-Hole-Technology). In beiden Bereichen sind die Lötoperationen der neuralgische Punkt für die Prozessstabilität, Qualität und Ausbringung. Daher ist eine kontinuierliche Ve... Weiterlesen

Das Manufacturing Karlsruhe (MF-K), mit seinen rund 1.000 Mitarbeitern fertigt neben Produkten für die industrielle Kommunikation und Identifikation (Scalance) vorwiegend Automatisierungssysteme wie Simatic S7, das Prozessleitsystem Simatic PCS 7 und Industrie-PC. Kleine Stückzahlen und hohe Varianz... Weiterlesen

Die exakte Quantifizierung von Füllgraden spezieller Lötstellen erweist sich in der Elektronikproduktion als besondere Herausforderung. Im Rahmen dieser Arbeit soll daher an einer Testleiterplatte ein Prüfprozedur erarbeitet werden, welche anhand eines einzelnen Röntgenbildes den Füllgrad einer gege... Weiterlesen

Wer die Elektronikproduktion kennt, weiß: 70% aller Lötfehler entstehen im Druckprozess. Dies wird besonders beim Pin in Paste Prozess deutlich. Dieser stellt einen Kompromiss zwischen der mechanischen Festigkeit der THT und der fertigungstechnischen Effizienz von SMT dar, vereint jedoch nicht nur d... Weiterlesen

Durch stetig steigendende Anforderung an elektronische Baugruppen wird auch die Prüftechnologie kontinuierlich vor neue Herausforderungen gestellt. Um dieser Entwicklung zuvor zu kommen, soll im Rahmen dieser Arbeit bereits heute eine Methodik zur Taktgerechten quantitativen Evaluation von Lötstelle... Weiterlesen

Ausgangssituation In der Elektronikproduktion wird vermehrt an dem Einsatz von Anwendungen Maschinellen Lernens (ML) geforscht. Der Schwerpunkt liegt dabei im Bereich der SMT-Fertigung, da in dieser bereits ein Großteil an Daten über Manufacturing Execution Systems gespeichert wird und diese Daten d... Weiterlesen

[BA/PA/MA] für Studierende der Fachrichtungen MB, IPEM, WING, MECH (mit verringertem Arbeitsumfang ist auch eine Projektarbeit bzw. Bachelorarbeit möglich) Ausgangssituation: Im Bereich der 3D-MID (3D spritzgegossene Schaltungsträger) sind Duroplastmaterialien als Substrate bisher nicht verbreitet i... Weiterlesen

Ausgangssituation: Der aktuelle Trend im Automobilbereich weg vom Verbrennungsmotor hin zum Elektromotor erfordert die Entwicklung immer zuverlässigerer und leistungsdichterer Leistungselektronikkomponenten und -module. Insbesondere die hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Leistungselektro... Weiterlesen

Das Schlagwort Industrie 4.0 sind in aller Munde und ein vielfältiger Bereich. Besonders durch den Ausbau der Elektromobilität, Ausbau regenerativer Energien und Smart Homes ist die Fertigung für Elektronik ein zentrales Thema. Neue Technologien und Lösungsansätze führen hier zu neuen, intelligenten... Weiterlesen

Zur Bewältigung aktueller Anforderungen an elektronische Baugruppen, wie eine höhere Integrationsdichte bei größerer Funktionalität und gleichzeitig geringeren Kosten, sind neue mechatronische Lösungskonzepte, wie beispielsweise die gedruckte Elektronik, notwendig. Nach dem Druckprozess wird hierbei... Weiterlesen