Ausgangssituation und Aufgabenstellung Das Kupferfoliensintern ist ein alternativer Metallisierungsprozess zum kaltatmosphärischen Plasmasprühen, um einen thermo-mechanischen Buffer auf Halbleitern aufzubringen und leistungsfähigere, kupferbasierte Top-Side-Verbindungstechnologien für die Leistungse... Weiterlesen

Ausgangssituation und Aufgabenstellung Die galvanische Metallisierung von Kupfer ist ein alternativer Beschichtungsprozess zum kaltatmosphärischen Plasmasprühen, um einen thermo-mechanischen Buffer auf Halbleitern aufzubringen und leistungsfähigere, kupferbasierte Top-Side-Verbindungstechnologien fü... Weiterlesen

Ausgangssituation und Aufgabenstellung Das kaltatmosphärische Plasmasprühen von Kupfer ist ein alternativer Beschichtungsprozess zur Galvanisierung, um einen thermo-mechanischen Buffer auf Halbleitern aufzubringen und leistungsfähigere, kupferbasierte Top-Side-Verbindungstechnologien für die Leistun... Weiterlesen

Ausgangssituation und Aufgabenstellung Kupferbasierte Aufbau- und Verbindungstechniken spielen eine entscheidende Rolle bei der Weiterentwicklung und Leistungssteigerung der Leistungselektronik im Bereich der E-Mobilität und des Klimawandels. Sie ermöglichen eine effiziente Energieübertragung und -u... Weiterlesen

Ausgangssituation: In der gedruckten Elektronik ist die exakte Positionierung von Werkstücken in 5-Achs-Anlagen von entscheidender Bedeutung, um eine präzise Aufbringung von Strukturen gemäß den CAD-Daten zu gewährleisten. Abweichungen in der Werkstückposition und den Werkstückabmessungen können zu ... Weiterlesen

Das Gerätewerk Erlangen (GWE) sucht eine*n Werkstudent*in o. Praktikant*in für das Thema Automatisierung der Outbound Logistics. Im GWE werden leistungselektronische Geräte und Steuerungen sowie Bedientafeln und andere Info-Elektronik hergestellt. Die „Outbound Logistics“ des Logistics Centers ist f... Weiterlesen

THT-Wellen und Selektivwellenlöten sind zwar Standardverfahren in der Elektronikfertigung, weisen aber erhebliches Optimierungspotential auf. Der Prozess ist komplex und besonders die Designphase ist dabei kritisch, weil sie vorab definiert, ob der Prozess Erfolg haben wird. Daher ist eine fertigung... Weiterlesen

Wellenlöten und Selektivwellenlöten sind physikalisch komplexe Prozesse, welche durch aktuelle Trends, wie Elektromobilität, Ausbau regenerativer Energien und daher starkem Interesse an effizienter Leistungselektronik enorm profitieren. Die Miniaturisierung und damit die Erhöhung der Packungsdichte ... Weiterlesen

THT-Wellen und Selektivwellenlöten sind zwar Standardverfahren in der Elektronikfertigung, weisen aber erhebliches Optimierungspotential auf. Der Prozess ist komplex und besonders die Designphase ist dabei kritisch, weil sie definiert, ob der Lötprozess Erfolg haben wird und die Lötqualität stimmt. ... Weiterlesen

Ausgangssituation: Einen vielversprechenden Ansatz zur additiven, ressourcen- und energieschonenden Herstellung leistungselektronischer Baugruppen bietet das Selektive Laserschmelzen (SLM) von auf keramischen Substraten aufgebrachten Metallpulvern. Die Kombination der Vorteile des Laserstrahls, wie ... Weiterlesen