Studium

Elektronikproduktion

Studie zur Messmittelkontaktierung auf Leiterplatte zur Messung

Ausgangssituation Das Wellenlöten von Baugruppen mit großen thermischen Massen ist durch die schnelle Wärmeableitung durch Kupfer eine Herausforderung. Einerseits muss die Lötstelle ausreichend erwärmt werden, gleichzeitig darf das Bauteil keinen thermischen Schaden nehmen. Zur Bestimmung des Temper... Weiterlesen

Abschlussarbeit bei der Conti Temic microelectronic GmbH am Standort Ingolstadt: Konstruktion und Fertigung eines Mikrokühlkörpers mittels selektivem Laserschmelzen (SLM) für leistungselektronische Anwendungen

Ausgangssituation: Aufgrund der stetigen Miniaturisierung sowie Erhöhung der Leistungsfähigkeit von neuartigen Halbleitern wie beispielsweise SiC und GaAs tritt eine effektive Kühlung an entstehenden Hotspots bei leistungselektronischen Baugruppen immer mehr in den Vordergrund. Aufgrund der erhöhten... Weiterlesen