Wer die Elektronikproduktion kennt, weiß: 70% aller Lötfehler entstehen im Druckprozess. Dies wird besonders beim Pin in Paste Prozess deutlich. Dieser stellt einen Kompromiss zwischen der mechanischen Festigkeit der THT und der fertigungstechnischen Effizienz von SMT dar, vereint jedoch nicht nur d... Weiterlesen
Zur Bewältigung aktueller Anforderungen an elektronische Baugruppen, wie eine höhere Integrationsdichte bei größerer Funktionalität und gleichzeitig geringeren Kosten, sind neue mechatronische Lösungskonzepte notwendig. Eine Lösung hierfür stellen räumliche elektronische Baugruppen dar, die bereits ... Weiterlesen
Zur Bewältigung aktueller Anforderungen an elektronische Baugruppen, wie eine höhere Integrationsdichte bei größerer Funktionalität und gleichzeitig geringeren Kosten, sind neue mechatronische Lösungskonzepte, wie beispielsweise die gedruckte Elektronik, notwendig. Nach dem Druckprozess wird hierbei... Weiterlesen
Der Einsatz digitaler Druckverfahren wie Inkjet- oder Aerosol-Jet-Druck stellt einen vielversprechenden alternativen Weg mit hohem Anwendungspotential zur Metallisierung und elektrischen Funktionalisierung von Foliensubstraten und Kunststoff-Bauteilen dar. Nach dem derzeitigen Stand der Technik wird... Weiterlesen
Der Einsatz digitaler Druckverfahren wie Inkjet- oder Aerosol-Jet-Druck stellt einen vielversprechenden alternativen Weg mit hohem Anwendungspotential zur Metallisierung und elektrischen Funktionalisierung von Foliensubstraten und Kunststoff-Bauteilen dar. Durch einen Verdichtungsprozess wird eine a... Weiterlesen
Ausgangssituation Aktuelle Trends wie Elektromobilität, Ausbau regenerativer Energien und Industrie 4.0, sorgen für starkes Interesse an effizienter Leistungselektronik. Miniaturisierung und damit die Erhöhung der Packungsdichte steigern die Komplexität der Baugruppen, was in der Fertigung hohe Anfo... Weiterlesen
To date, aerosol jet printing (AJP) technology has shown more exceptional capabilities in printing electronics (PE). However, in-depth understanding of the aerodynamic phenomena of the particles and droplets transport intersection of the AJP system such as pneumatic atomizer, virtual impactor, drip ... Weiterlesen
Ausgangssituation In der SMT-Fertigung der Elektronikproduktion werden im Rahmen der Inspektionsverfahren Bilddateien in der Regel auf den Rechnern der Maschinen selbst gespeichert. Diese Daten eignen sich zum Einsatz für auf Künstlicher Intelligenz basierender Modelle. Um deren Realisierung auch au... Weiterlesen
Ausgangssituation Aktuelle Trends wie Elektromobilität, Ausbau regenerativer Energien und Industrie 4.0, sorgen für starkes Interesse an effizienter Leistungselektronik. Miniaturisierung und damit die Erhöhung der Packungsdichte steigern die Komplexität der Baugruppen, was in der Fertigung hohe Anfo... Weiterlesen
Leistungselektronische Komponenten finden in Umrichtern unter anderem für Antriebslösungen sowie in der Energieerzeugung Anwendung. In diesen Einsatzgebieten kommt der Effizienz von Leistungsmodulen eine sehr hohe Bedeutung zu. Entsprechend höhere Leistungsdichten erfordern jedoch immer die optimale... Weiterlesen
