Life Cycle Assessment kupferfolienbasierter Metallisierungen auf leistungselektronischen Halbleitern (BA/PA/MA)
Ausgangssituation und Aufgabenstellung Das Kupferfoliensintern ist ein alternativer Metallisierungsprozess zum kaltatmosphärischen Plasmasprühen, um einen thermo-mechanischen Buffer auf Halbleitern aufzubringen und leistungsfähigere, kupferbasierte Top-Side-Verbindungstechnologien für die Leistungse... Weiterlesen