BA/MA bei Valeo: Untersuchung von thermisch optimierten Leiterplatten (BA/MA)
Die Anforderungen neuartiger Produkte im Automobilbereich stellen auch die Leiterplattentechnologie vor neue Herausforderungen. Insbesondere thermische Anforderungen an die Leiterplatte werden in den kommenden Jahren stetig steigen. Bekannte Technologien wie FR4 mit entsprechenden Thermal Vias oder ... Weiterlesen