Das Schlagwort Industrie 4.0 sind in aller Munde und ein vielfältiger Bereich. Besonders durch den Ausbau der Elektromobilität, Ausbau regenerativer Energien und Smart Homes ist die Fertigung für Elektronik ein zentrales Thema. Neue Technologien und Lösungsansätze führen hier zu neuen, intelligenten... Weiterlesen

Ausgangssituation Aktuelle Trends wie Elektromobilität, Ausbau regenerativer Energien und Industrie 4.0, sorgen für starkes Interesse an effizienter Leistungselektronik. Miniaturisierung und damit die Erhöhung der Packungsdichte steigern die Komplexität der Baugruppen, was in der Fertigung hohe Anfo... Weiterlesen

Ausgangssituation Aktuelle Trends wie Elektromobilität, Ausbau regenerativer Energien und Industrie 4.0, sorgen für starkes Interesse an effizienter Leistungselektronik. Miniaturisierung und damit die Erhöhung der Packungsdichte steigern die Komplexität der Baugruppen, was in der Fertigung hohe Anfo... Weiterlesen

Ausgangssituation Aktuelle Trends wie Elektromobilität, Ausbau regenerativer Energien und Industrie 4.0, sorgen für starkes Interesse an effizienter Leistungselektronik. Miniaturisierung und damit die Erhöhung der Packungsdichte steigern die Komplexität der Baugruppen, was in der Fertigung hohe Anfo... Weiterlesen

Ausgangssituation Im Zuge der Digitalisierung sind konsistente Datensätze längst zu einer wertvollen Ressource geworden. Besonders im Produktionsbereich stehen oft Terabyte an verschiedenen Messwerten und Prozessdaten zur Verfügung. In Kombination mit Methoden der intelligenten Datenverarbeitung wie... Weiterlesen

Ausgangssituation Bei der Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen in der Oberflächenmontage wird am Ende der Fertigungslinie neben der Röntgeninspektion eine automatische optische Inspektion durchgeführt. Diese Verfahren klassifiziert die Baugruppen in die Kategorien „in Ordnung“ und „nicht in ... Weiterlesen

Ausgangssituation Das Wellenlöten von Baugruppen mit großen thermischen Massen ist durch die schnelle Wärmeableitung durch Kupfer eine Herausforderung. Einerseits muss die Lötstelle ausreichend erwärmt werden, gleichzeitig darf das Bauteil keinen thermischen Schaden nehmen. Zur Bestimmung des Temper... Weiterlesen

In der Massenproduktion für Elektronik ist die Oberflächenmontage von Bauelementen (Surface mount technology) der Stand der Technik. Abseits der Massenfertigung hat man es dagegen häufig mit Sonderanforderungen im Bereich der miniaturisierten Mikroelektronik Aufbau- und Verbindungstechnik zu tun, wi... Weiterlesen

Masterarbeit für Studierende der Fachrichtungen MB, IPEM, WING, MECH (mit verringertem Arbeitsumfang ist auch eine Projektarbeit bzw. Bachelorarbeit möglich) Ausgangssituation: Im Bereich der 3D-MID (3D spritzgegossene Schaltungsträger) sind Duroplastmaterialien als Substrate bisher nicht verbreitet... Weiterlesen

Im Bereich der Leistungselektronikfertigung, werden aufgrund immer höherer Leistungsdichten, erhöhter Integrationsdichten und steigenden Anforderungen an die Zuverlässigkeit der gefertigten Baugruppen neue Materialien und Fertigungsverfahren benötigt, welche in der Lage sind diese Anforderungen, wie... Weiterlesen