Das Schlagwort Industrie 4.0 sind in aller Munde und ein vielfältiger Bereich. Besonders durch den Ausbau der Elektromobilität, Ausbau regenerativer Energien und Smart Homes ist die Fertigung für Elektronik ein zentrales Thema. Neue Technologien und Lösungsansätze führen hier zu neuen, intelligenten... Weiterlesen

Ausgangssituation: Der aktuelle Trend im Automobilbereich weg vom Verbrennungsmotor hin zum Elektromotor erfordert die Entwicklung immer zuverlässigerer und leistungsdichterer Leistungselektronikkomponenten für die Ansteuerung der Elektromotoren bei immer kleiner werdenden Chipgrößen und gleichzeiti... Weiterlesen

Ausgangssituation: Aufgrund der stetig voranschreitenden Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungserhöhung steigt unweigerlich die Energiedichte in modernen Logikchips. Um Komponentenausfall durch Überhitzung vorzubeugen müssen die Kühlkonzepte mit den technologischen Fortschritten mithalten kön... Weiterlesen

Ausgangssituation Das Wellenlöten von Baugruppen mit großen thermischen Massen ist durch die schnelle Wärmeableitung durch Kupfer eine Herausforderung. Einerseits muss die Lötstelle ausreichend erwärmt werden, gleichzeitig darf das Bauteil keinen thermischen Schaden nehmen. Zur Bestimmung des Temper... Weiterlesen

Ausgangssituation: Aufgrund der stetigen Miniaturisierung sowie Erhöhung der Leistungsfähigkeit von neuartigen Halbleitern wie beispielsweise SiC und GaAs tritt eine effektive Kühlung an entstehenden Hotspots bei leistungselektronischen Baugruppen immer mehr in den Vordergrund. Aufgrund der erhöhten... Weiterlesen

Ausgangssituation: Obwohl die klassische FR4 Leiterplatte sowie die darauf befindlichen Bauelemente wie sie heute in fast jedem elektronischen Gerät zu finden ist seit nunmehr über 50 Jahren im Einsatz ist, ist die diesbezügliche Forschung und Entwicklung längst nicht abgeschlossen. Die zunehmende M... Weiterlesen

Ausgangssituation Aktuelle gesellschaftliche und politische Trends wie der Klimaschutz bringen Forderungen und Regularien nach immer höherer Effizienz bei Energieanwendungen mit sich. Auch die dezentrale Bereitstellung von Energie und die Integration von regenerativen Energiequellen sind Forderungen... Weiterlesen

Ausgangssituation: Angesichts zunehmender Anforderung an die Funktionsdichte mechatronischer Systeme bieten spritzgegossene Schaltungsträger (MID) mit ihren vielfältigen Integrationspotenzialen sowie ihrer nahezu beliebigen Gestaltungsfreiheit vielversprechende Lösungsansätze zur Herstellung innovat... Weiterlesen

Ausgangssituation: Mit der Möglichkeit zur direkten Integration verschiedenster mechatronischer Funktionalitäten in räumliche spritzgegossene Formteile bietet die MID-Technologie vielfältige Potenziale zur Herstellung innovativer mechatronischer Baugruppen. Eine zentrale Herausforderung, die eine we... Weiterlesen

Beschreibungen Transparente leitfähige Elektroden (TCE) werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, insbesondere in optoelektronischen Vorrichtungen, wie zum Beispiel in organischen lichtemittie-renden Dioden (OLED) oder in organischer Photovoltaik (OPV). Indiumzinnoxid (ITO) ist in Vaku-umsyste... Weiterlesen