Im Rahmen der „24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems“ (EuroSimE 2023) wurde das Paper „Influence of the Bond Foot Angle on Active Power Cycling Lifetime of Wire Bonds” von Marcel Sippel, Yi Fong Tan, Ral...

Das AiF-Forschungsprojekt "MultiPower" hat zum Ziel, hochintegrierte elektronische 3D-Leistungsmodule mittels verschiedener Technologien der Additiven Fertigung kundenindividuell herzustellen. Dazu sollen die badbasierte Multimaterial-Photopolymerisation, das pulverbett-basierte Laserstrahlschmelzen...

Das Projekt "ColEP" – Kollaborative Nutzung von Daten in der Elektronikproduktion – erforscht Vorteile und informationstechnische Lösungen der kollaborativen Verwertung von Prozess-, Qualitäts- und Metadaten von Elektronikfertigern und Anlagenherstellern. Ziel ist die Verwendung von Daten mehrerer U...

Das BMBF-Forschungsprojekt "ToCaro" im Rahmen der Bekanntmachung „Nähe über Distanz – Mit interaktiven Technologien zwischenmenschliche Verbundenheit ermöglichen“ hat zum Ziel, die multisensorische Verbindung zwischen Menschen zu erforschen. Dazu soll ein Interaktionsgegensand akustisches, visuelles...

Das Forschungsprojekt "SmarSeal" adressiert die In-Situ-Überwachung von Radial-Wellendichtringen im Maschinenbau. Ziel des Projektes ist die Messung der Temperatur an der Dichtlippe, um eine Aussage über den Verschleißstatus durch thermische Schädigung des Dichtringes treffen zu können. Hierzu wird ...

Beim TEST CAMP INTRALOGISTICS in der Messe Dortmund drehte sich dieses Jahr wieder alles um die besten Innovationen in der Intralogistik. Der Lehrstuhl FAPS war ebenfalls vor Ort und diskutierte mit Vertretern der Firmen Still, Omron und Knoll Maschinenbau die Interoperabilität in der Intralogistik....

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