Additiv gefertigtes 3D-Substrat mit 5-Achs-gedruckter Leiterbahn

Über Jahre wurden die Kompetenzen im Bereich der Additiven Fertigung am Lehrstuhl FAPS im gleichnamigen Technologiefeld gebündelt, während das Technologiefeld MID (Mechatronic Integrated Devices) sich auf die Forschung rund um das LDS-Vefahren sowie die Verfahren der gedruckten Elektronik konzentrierte.
Mit der Fusion dieser beiden Bereiche zu einem neuen Technologiefeld “Additive Mechatronics” unter der Leitung von Daniel Utsch werden zum 01.01.2024 forschungsbereichsübergreifend die Lehrstuhlkompetenzen sämtlicher Aktivitäten im Bereich der additiven Generierung mechatronischer Funktionen vereint. Auf dieser Plattform soll die hohe fachliche Diversität am FAPS im Bereich additiver Fertigungstechnologien weiterhin als gewaltiges Potential für interdisziplinäre Lösungen wissenschaftlicher Probleme genutzt werden. Neben den aktuell laufenden Projekten sind eine große Anzahl an neuen Projekten in diesem Technologiebereich geplant.

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