Aktuelles

Neuigkeiten

19.10.2016: AiF-Projekt HF-Druck bewilligt

Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch Druckverfahren (HF-Druck) Der Übergang von der Leiterplatte mit ihren planaren Strukturen auf darauf montierte, dreidimensionale elektrische Bauteile oder Verbinder zur Anwendungsumgebung ist für hochfrequente Sign... Weiterlesen

01.10.2016: AiF-IGF-Projekt ActivePower bewilligt

Entwicklung eines keramisch spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgers für die Kontaktierung und Integration von Leistungselektronik mittels widerstandsarmen Aktivlots Die aus verschiedenen Industriezweigen steigenden Ansprüche an dreidimensionale Schaltungsträger stellen klassische B... Weiterlesen

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