Insbesondere durch den Ausbau erneuerbarer Energien und die Evolution der Elektromobilität wächst das Interesse der Industrie an effizienter und zuverlässiger Leistungselektronik. Die zunehmende Bedeutung der Elektronik führt gleichermaßen zu einer gesteigerten Komplexität der elektronischen Baugruppen mit hohen Strömen und Frequenzen. Zu den Komplexitäten zählen u. a. die Funktionsintegration und die daraus folgende hohe Packungsdichte auf der Leiterplatte, um maximale Funktion in minimalem Bauraum zu schaffen. Besonders kritisch ist die Selektivwellenlötung SMT/THT-mischbestückter Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen, den sogenannten THT-Bauteilen (Through Hole Technology). Die fertigungsgerechte Auslegung von THT-Lötstellen (Design for Manufacturing – DfM) ist dabei ein wesentlicher Aspekt für eine Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung.
Aufbauend auf dem Projekt SiWOLAK ist das Projektziel des AIF-IGF-Vorhabens 22.131 N die Beurteilung von Leiterplattendesigns zur Unterstützung im Entwicklungs- und Fertigungsprozess mit Hilfe von maschinellen Lernverfahren (ML). Die entwickelten Modelle bieten die Möglichkeit auf Grundlage von Gerberdaten, Bauteilen sowie Prozessparameter den Lotdurchstieg zu berechnen und Lötparameter automatisiert zu empfehlen.
Auf Grundlage der entwickelten Modelle kann dann eine Webanwendung entwickelt werden, mit Hilfe derer eine Design Beurteilung und Prozessparameterabschätzung auf Grundlage übergebener Daten wie CAD-& Gerberdaten vorgenommen werden kann. Damit ist es dann möglich etwa den Einfahrausschuss zu verringern und die Fertigungsqualität zu verbessern. Sowohl die Prüfung auf Fertigungsgerechtigkeit von Leiterplattendesigns während des Entwicklungsprozesses mit geringen Änderungskosten, als auch die Optimierung des Wellen-/Selektivlötprozesses birgt Kosteneinsparpotential. Begleitet wird das Vorhaben von einem umfangreichen Industrieausschuss, bestehend aus 14 Unternehmen aus Lötanlagenherstellern, EMS-Dienstleistern, Elektronikdesignern, Bauteilherstellern und Beratungsdienstleistern.
Weitere Informationen finden Sie auf der Projektseite SmartSelective.
Kontakt:
Dr. Reinhardt Seidel, Dr.-Ing.
Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)
- Telefon: +499115302-9075
- E-Mail: reinhardt.seidel@faps.fau.de