Alexander Hensel, M. Sc.
- Organisation: Department Maschinenbau (MB)
- Abteilung: Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)
- Telefonnummer: +49 911 5302-99085
- Faxnummer: +49 911 5302-99070
- E-Mail: alexander.hensel@faps.fau.de
- Webseite: http://www.faps.fau.de
- Adresse: Fürther Str. 246b
90429 NürnbergRaum 01.041-1 - Forschungsbereich: Elektronikproduktion
- Technologiefelder: Aufbau und Verbindungstechnik
Aktuelle studentische Arbeiten
- Qualifizierung von Beschichtungswerkstoffen für thermische Beschichtungsprozesse für die Leistungselektronik
- Qualifizierung innovativer Fertigungsmethoden für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronikproduktion
- Implementierung eines Messsystem für Spektralanalysen in thermischen Beschichtungsprozessen
Aktuelle HiWi-Ausschreibungen
Passende News
2022
- 17.02.2022: Patent zur Additiven Fertigung eines leistungselektronischen Schaltungsträgers mittels laserbasiertem selektiven Laserschmelzen erteilt
- 15.02.2022: Christian Schwarzer schließt seine Promotion sehr erfolgreich ab.
2021
- 01.11.2021: Projekt IntelRadar wurde bewilligt
- Neues Forschungsprojekt DigiTIMe – Digital-Druck leitfähiger Tinten mittels Inkjet zur Miniaturisierung elektronischer Baugruppen
- 01.06.2021: Neues Forschungsprojekt „FlaMe - Flexible angepasste Fertigung von Leistungs-Modulen”
- 01.05.2021: AiF-IGF-Vorhaben NiMm3 wurde bewilligt.
- 01.01.2021: Neues Forschungsprojekt „Anomaly Detection in Ultrasonic Sensor Production“ (ADeUSPro) zum 01.01.2021 gestartet
2020
- 19.10.2020: Thomas Reitberger schließt seine Promotion am Lehrstuhl FAPS ab.
- 01.10.2020: AiF-IGF-Projekt PreSens wurde bewilligt.
- 24.09.2020: Alireza Esfandyari schließt seine Promotion am Lehrstuhl FAPS ab.
2019
- 19.12.2019: Stefan Härter schließt Promotion zum Thema „Qualifizierung des Montageprozesses hochminiaturisierter elektronischer Bauelemente“ erfolgreich ab.
- 25 - 27.11.2019: Klausurtagung des Forschungsbereiches Elektronikproduktion in Cham
- 09.07.2019: Thomas Kuhn schließt Promotion zum Thema „Qualität und Zuverlässigkeit laserdirektstrukturierter mechatronisch integrierter Baugruppen (LDS-MID)“ ab.
- 11.04.2019: Inbetriebnahme eines neuen Inline-Solder-Paste-Inspection-Geräts von ASM
2018
- 01.12.2018: Das Projekt SmartEP zur Nutzbarmachung von Fertigungsdaten in der SMT-Linie wurde bewilligt.
- 01.06.2018: AiF-IGF Projekt SiWOLAK wurde bewilligt.
- 01.06.2018: AiF-IGF-Projekt SliMduP wurde bewilligt.
- 01.06.2018: AgOn3D – Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen
- 01.06.2018: Die AiF fördert das Vorhaben „Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper [OLE-3D]“
2017
- 18.12.2017: FAPS | around the world
- 04.12.2017: Aarief Syed-Khaja schließt Promotion zum Thema „Diffusion Soldering for the High-temperature Packaging of Power Electronics“ ab.
- 04.12.2017: Christopher Kästle schließt Promotion zum Thema „Qualifizierung der Kupfer-Drahtbondtechnologie ...“ mit Auszeichnung ab.
- 01.09.2017: Neuer Leiter des Forschungsbereichs Elektronikproduktion | Alexander Hensel
2016
Publikationen
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Investigation of Pressureless Sintered Interconnections on Plasma Based Additive Copper Metallization for 3-Dimentional Ceramic Substrates for Surface Acoustic Wave Sensors in High Temperature Applications
70th IEEE Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020 (Orlando, FL, 3. Juni 2020 - 30. Juni 2020)
In: Proceedings - Electronic Components and Technology Conference 2020
DOI: 10.1109/ECTC32862.2020.00250
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Generation of 3-dimensional power modules for high temperature applications by thermal copper coating processes
21st IEEE Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2019 (Singapore, SGP, 4. Dezember 2019 - 6. Dezember 2019)
In: 2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2019 2019
DOI: 10.1109/EPTC47984.2019.9026619
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Investigation of pressureless sintered interconnections on plasma based additive copper metallization for 3-dimentional ceramic substrates in high temperature applications
22nd European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition, EMPC 2019 (Pisa, 16. September 2019 - 19. September 2019)
In: 2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition, EMPC 2019 2019
DOI: 10.23919/EMPC44848.2019.8951873
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Investigations on Measuring the Thermal Conductivity of Alumina Substrates with Laser Flash Analysis
International Spring Seminar on Electronics Technology, Institute of Electrical and Electronics Engineers et al. 2018 – 2018 41st International Spring Seminar (Zlatibor, Serbia)
In: IEEE (Hrsg.): 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) 2018
DOI: 10.1109/ISSE.2018.8443661
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Investigations of Silver Sintered Interconnections 3-Dimensional Ceramics with Plasma Based Additive Copper Metallizations
20th IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) (Singapore, 4. Dezember 2018 - 7. Dezember 2018)
In: 2018 IEEE 20TH ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC), NEW YORK: 2018
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Einfluss der Beschichtungssequenz auf die Bauteiltemperatur während eines plasmabasierten Kupferbeschichtungsprozesses auf unterschiedlichen Substratmaterialien
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018 (Fellbach, Deutschland)
In: EBL 2018 : multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik - Beherrschung der Vielfalt : Vorträge der 9. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 20. und 21. Februar 2018 2018
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System Concept of a Robust and Reproducible Plasma-Based Coating Process for the Manufacturing of Power Electronic Applications
7. WGP Jahreskongress (RWTH Aachen, 5. Oktober 2017 - 6. Oktober 2017)
In: Robert Schmitt; Günther Schuh (Hrsg.): (Hrsg.): 7. WGP-Jahreskongress Aachen, 5.-6. Oktober 2017, Aachen: 2017
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Investigations of Copper Wire Bonding Capability on Plasma Based Additive Copper Metallizations
Electronics Packaging Technology Conference (Singapore, 6. Dezember 2017 - 9. Dezember 2017)
In: Proceedings of the 19th Electronics Packaging Technology Conference 2017
DOI: 10.1109/EPTC.2017.8277588
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Additive Copper Metallization of Semiconductors for Enabling a Copper Wire Bonding Process
40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) (Sofia, 10. Mai 2017 - 14. Mai 2017)
In: Proceedings of 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) (Hrsg.): Proceedings of 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) 2017
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