Alexander Hensel, M. Sc.
- Organisation: Department Maschinenbau (MB)
- Abteilung: Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
- Telefonnummer: +49 911 5302-9085
- Faxnummer: +49 911 5302-9070
- E-Mail: alexander.hensel@faps.fau.de
- Webseite: http://www.faps.fau.de
- Adresse: Fürther Str. 246b
90429 NürnbergRaum 01.041-1 - Forschungsbereich: Elektronikproduktion
- Technologiefelder: Aufbau und Verbindungstechnik
Aktuelle studentische Arbeiten
Passende News
2018
- 01.12.2018: Das Projekt SmartEP zur Nutzbarmachung von Fertigungsdaten in der SMT-Linie wurde bewilligt.
- 01.06.2018: AiF-IGF Projekt SiWOLAK wurde bewilligt.
- 01.06.2018: AiF-IGF-Projekt SliMduP wurde bewilligt.
- 01.06.2018: Die AiF fördert das Vorhaben „Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper [OLE-3D]“
2017
- 18.12.2017: FAPS | around the world
- 04.12.2017: Aarief Syed-Khaja schließt Promotion zum Thema „Diffusion Soldering for the High-temperature Packaging of Power Electronics“ ab.
- 04.12.2017: Christopher Kästle schließt Promotion zum Thema „Qualifizierung der Kupfer-Drahtbondtechnologie ...“ mit Auszeichnung ab.
- 01.09.2017: Neuer Leiter des Forschungsbereichs Elektronikproduktion | Alexander Hensel
2016
Publikationen
2018
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Investigations on Measuring the Thermal Conductivity of Alumina Substrates with Laser Flash AnalysisInternational Spring Seminar on Electronics Technology, Institute of Electrical and Electronics Engineers et al. 2018 – 2018 41st International Spring Seminar (Zlatibor, Serbia)DOI: 10.1109/ISSE.2018.8443661
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Einfluss der Beschichtungssequenz auf die Bauteiltemperatur während eines plasmabasierten Kupferbeschichtungsprozesses auf unterschiedlichen SubstratmaterialienElektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018 (Fellbach, Deutschland)BibTeX:
2017
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System Concept of a Robust and Reproducible Plasma-Based Coating Process for the Manufacturing of Power Electronic Applications7. WGP Jahreskongress (RWTH Aachen, 05.10.2017 - 06.10.2017)BibTeX: Download - , , :
Investigations of Copper Wire Bonding Capability on Plasma Based Additive Copper MetallizationsElectronics Packaging Technology Conference (Singapore, 06.12.2017 - 09.12.2017)BibTeX: Download - , , , :
Additive Copper Metallization of Semiconductors for Enabling a Copper Wire Bonding Process40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) (Sofia, 10.05.2017 - 14.05.2017)BibTeX: Download