Reinhardt Seidel, M. Sc.

- Organisation: Department Maschinenbau (MB)
- Abteilung: Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)
- Telefonnummer: +49 911 5302-99075
- Faxnummer: +49 911 5302-96250
- E-Mail: reinhardt.seidel@faps.fau.de
- Webseite: http://www.faps.fau.de
- Adresse: Fürther Str. 246b
90429 NürnbergRaum 01.041-1 - Forschungsbereich: Elektronikproduktion
- Technologiefelder:
- Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen
Aktuelle studentische Arbeiten
- BA/MA bei SIEMENS – Technologiescouting für autonome freinavigierende Transportsystemen für das Gerätewerk Erlangen @Siemens
- Web-Applikation für Design for Manufacturing/Simultaneous Engineering beim Leiterplattendesign
- Angewandtes Machine Learning in der Elektronikproduktion
- Cost Engineering in der Elektronikproduktion
Aktuelle HiWi-Ausschreibungen
Passende News
2021
- 29.10.2021: Best Presentation Award der SIITME 2021 für Nils Thielen
- SIEMENS GWE - FAPS: Neue Wege und kreative Gedanken führen zu Innovationen – gemeinsam mit unseren Partnern.
2020
- 23.10.2020: Excellent Presentation Award der SIITME 2020 für Konstantin Schmidt | EWA //FAPS
- 15.05.2020: Excellent Paper Award der ISSE 2020 für Nils Thielen
2019
- 12.04.2019: Der FAPS zu Gast in Hersbruck (FAPS Activity and Culture Trip)
- 11.04.2019: Inbetriebnahme eines neuen Inline-Solder-Paste-Inspection-Geräts von ASM
2018
Publikationen
Improved Thermal Impedance Measurement for Power Modules based on Thermal Imaging of the Baseplate
12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2022) (Berlin, Germany, 15. März 2022 - 17. März 2022)
In: Proceedings of the 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2022), Berlin and Offenbach: 2022
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Experimental identification and prioritization of design and process parameters on hole fill in mini wave soldering
In: Microelectronics Reliability 131 (2022), S. 114497
ISSN: 0026-2714
DOI: 10.1016/j.microrel.2022.114497
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Clustering of Image Data to Enhance Machine Learning Based Quality Control in THT Manufacturing
IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Timisoara)
In: 2021 IEEE 27TH INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR DESIGN AND TECHNOLOGY IN ELECTRONIC PACKAGING (SIITME 2021), NEW YORK: 2021
DOI: 10.1109/SIITME53254.2021.9663663
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An Analytical Approach to Thermal Design for Manufacturing in Mini Wave Soldering
IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) (, ELECTR NETWORK)
In: IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021), LOS ALAMITOS: 2021
DOI: 10.1109/ECTC32696.2021.00228
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Enhanced X-Ray Inspection of Solder Joints in SMT Electronics Production using Convolutional Neural Networks
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292292
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Development and Test of a Data Framework for Prediction of Soldering Quality in Selective Wave Soldering Applying K-Nearest Neighbors
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292175
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Data Mining System Architecture for Industrial Internet of Things in Electronics Production
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292282
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A Machine Learning Based Approach to Detect False Calls in SMT Manufacturing
43rd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2020 (Demanovska Valley, 14. Mai 2020 - 15. Mai 2020)
In: Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology 2020
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9121044
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Thermische Beurteilung von THT-Lötstellendesigns für die IPC-konforme Kontaktierung durch Selektivwellenlöten
EBL 2020 (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
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Maschinelles Lernen in der Elektronikproduktion: Herausforderungen und Anwendungsmöglichkeiten
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
In: VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) (Hrsg.): GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 2020
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Prediction of the Solder Rise in Selective Wave Soldering Comparing Decision Tree and Logistic Regression
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9121028
URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/9121028
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Experimental Investigation on Thermocouple Attachment Methods for Reliable Temperature Measurement
ISSE 2020
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9120918
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Machine Learning in Production – Potentials, Challenges and Exemplary Applications
7th CIRP Global Web Conference – Towards shifted production value stream patterns through inference of data, models, and technology (CIRPe 2019) (Online, 16. Oktober 2019 - 18. Oktober 2019)
In: Procedia CIRP 2019
DOI: 10.1016/j.procir.2020.01.035
URL: https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2212827120300445?via=ihub
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Towards a Smart Electronics Production Using Machine Learning Techniques
42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) (Wroclaw, Poland, 15. September 2019 - 19. Mai 2019)
In: 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) 2019
DOI: 10.1109/ISSE.2019.8810176
URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/8810176
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