Reinhardt Seidel – FAPS – Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

Reinhardt Seidel, M. Sc.

Organisation: Department Maschinenbau (MB)
Abteilung: Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
Telefonnummer: +49 911 5302-99075
Faxnummer: +49 911 5302-96250
E-Mail: reinhardt.seidel@faps.fau.de
Webseite: http://www.faps.fau.de
Adresse:
Fürther Str. 246b
90429 Nürnberg
Raum 01.041-1
Forschungsbereich: Elektronikproduktion
Technologiefelder:
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Aktuelle studentische Arbeiten

Angewandtes Machine Learning in der Elektronikproduktion
Wellenlöten und Selektivwellenlöten als Industry 4.0 Anwendung
Cost Engineering in der Elektronikproduktion
Design for Wave Soldering 4.0 – Entwicklung einer Multiphysics Simulation zur Vorhersage der Lötqualität
Hands-On Masterarbeit: Aufbau und Inbetriebnahme einer IoT-Infrastruktur zur Anwendung Maschineller Lernverfahren in der Elektronikproduktion
Design for Manufacturing 4.0 – Messaufbau zur Temperaturmessung auf Basis eines Raspi
Weiterentwicklung eines Verfahrens zur Parametervorhersage beim Selektivlöten als Industry 4.0 Anwendung

Aktuelle HiWi-Ausschreibungen

Studentische Hilfskraft – Smart Manufacturing in Electronics Production

Passende News

2021

29.10.2021: Best Presentation Award der SIITME 2021 für Nils Thielen

2020

2019

2018

Publikationen

Seidel R., Sippel M., Franke J.:
An Analytical Approach to Thermal Design for Manufacturing in Mini Wave Soldering
IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) (, ELECTR NETWORK)
In: IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021), LOS ALAMITOS: 2021
DOI: 10.1109/ECTC32696.2021.00228
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Schmidt K., Thielen N., Voigt C., Seidel R., Franke J., Milde Y., Bonig J., Beitinger G.:
Enhanced X-Ray Inspection of Solder Joints in SMT Electronics Production using Convolutional Neural Networks
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292292
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Seidel R., Thielen N., Schmidt K., Voigt C., Franke J.:
Development and Test of a Data Framework for Prediction of Soldering Quality in Selective Wave Soldering Applying K-Nearest Neighbors
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292175
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Seidel R., Hassan Amada M., Fuchs J., Thielen N., Schmidt K., Voigt C., Franke J.:
Data Mining System Architecture for Industrial Internet of Things in Electronics Production
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292282
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Thielen N., Werner D., Schmidt K., Seidel R., Reinhardt A., Franke J.:
A Machine Learning Based Approach to Detect False Calls in SMT Manufacturing
43rd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2020 (Demanovska Valley, 14. Mai 2020 - 15. Mai 2020)
In: Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology 2020
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9121044
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Seidel R., Thielen N., Voigt C., Franke J.:
Thermische Beurteilung von THT-Lötstellendesigns für die IPC-konforme Kontaktierung durch Selektivwellenlöten
EBL 2020 (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
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Thielen N., Schmidt K., Seidel R., Franke J.:
Maschinelles Lernen in der Elektronikproduktion: Herausforderungen und Anwendungsmöglichkeiten
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
In: VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) (Hrsg.): GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 2020
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Seidel R., Leibold F., Thielen N., Franke J.:
Prediction of the Solder Rise in Selective Wave Soldering Comparing Decision Tree and Logistic Regression
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9121028
URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/9121028
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Seidel R., Volland J., Thielen N., Voigt C., Franke J.:
Experimental Investigation on Thermocouple Attachment Methods for Reliable Temperature Measurement
ISSE 2020
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9120918
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Mayr A., Kißkalt D., Meiners M., Lutz B., Schäfer F., Seidel R., Selmaier A., Fuchs J., Metzner M., Blank A., Franke J.:
Machine Learning in Production – Potentials, Challenges and Exemplary Applications
7th CIRP Global Web Conference – Towards shifted production value stream patterns through inference of data, models, and technology (CIRPe 2019) (Online, 16. Oktober 2019 - 18. Oktober 2019)
In: Procedia CIRP 2019
DOI: 10.1016/j.procir.2020.01.035
URL: https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2212827120300445?via=ihub
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Seidel R., Mayr A., Schäfer F., Kißkalt D., Franke J.:
Towards a Smart Electronics Production Using Machine Learning Techniques
42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) (Wroclaw, Poland, 15. September 2019 - 19. Mai 2019)
In: 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) 2019
DOI: 10.1109/ISSE.2019.8810176
URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/8810176
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