Die Elektronikproduktion bietet im Hinblick auf die konsequente Nutzung von Industrie 4.0-Technologien ein großes Optimierungspotenzial, da die integrierte Nutzung von Maschinen-, Betriebs- und Inspektionsdaten bisher nur unzureichend erfolgt. Das Projekt SmartEP zielt darauf ab, die erforderliche Datendurchgängigkeit zu analysieren, diese Daten in ein auswertbares Format zu überführen und intelligent zur Prozessverbesserung zu nutzen. In einem iterativen Prozess soll zunächst auf bestehende wissensbasierte Systeme zwischen dem Schablonendruck und der Lotpasteninspektion aufgesetzt werden, um sukzessive die gesamte Surface Mount Technology (SMT)-Linie in die holistische Datennutzung einzubinden. Dabei ergeben sich modellhafte Ansatzpunkte zur Nutzung der Daten in den Bereichen Qualität und Flexibilität. Das VDI/VDE-Forschungsvorhaben SmartEP wird im Rahmen des Programms Informations- und Kommunikationstechnik vom Bayerischen Staatsministerium für Wirtschaft, Energie und Technologie gefördert.

Kontakt:

Dr. Reinhardt Seidel, Dr.-Ing.

Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)