Erhöhte Integrationsdichten und steigende Ansprüche in Bezug auf die chemische, physikalische und thermische Widerstandsfähigkeit spritzgegossener räumlicher Schaltungsträger (3D-MID) unter widrigen Umweltbedingungen stellen hohe Anforderungen an die eingesetzten Substratmaterialien und die darauf erzeugten Metallisierungen. Die zunehmende Verbreitung von MEMS (Microelectromechanical Systems) Sensorchips für Anwendungsbereiche wie Wearables oder cyber-physische Systeme für Industrie 4.0 erfordern in einigen Fällen auch für die Packages dieser Sensorchips eine Funktionalisierung um Ziele wie Miniaturisierung oder Funktionsintegration zu erreichen.
Aufgrund dieser Entwicklungen ist es das Ziel des Forschungsprojekts SliMduP, die bisher für 3D-MID eingesetzten Substratmaterialien auf Basis von thermoplastischen Substraten durch duroplastische Materialien im Bereich Chip-Packaging zu ersetzen. Gleichzeitig soll die elektrische Ankontaktierung des eingebetteten Chips auf Leiterstrukturen an der Package-Oberfläche mittels lasergebohrten Vias realisiert werden. Für die Funktionalisierung der Package Oberfläche soll ein LDS-freies Verfahren eingesetzt werden, bei dem auf die Oberfläche durch geeignetes Aufrauen mittels Laser und anschließende chemische Metallisierung Leiterbahnen aufgebracht werden. Weitere Informationen zum Vorhaben finden Sie auf der Projektseite SliMduP.
