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Die placeALL®520 der Fritsch GmbH ist ein kompaktes, integriertes Portalsystem für Pick-and-Place-Aufgaben von SMD-Bauelementen auf Leiterplatten und anderen Substraten. Das System eignet sich besonders für Prototypenfertigung, Forschung sowie Kleinserien, da es eine flexible Programmierung, kurze Rüstzeiten und eine hohe Platziergenauigkeit bietet. Durch das integrierte Kamerasystem können Bauteile automatisch ausgerichtet und zuverlässig positioniert werden.

Merkmale

• Bestückungsleistung: bis ca. 4000 SMDs/Stunde
• Auflösung X-Y-Achse: 0,5 μm
• Auflösung Z-Achse: 8 μm
• Auflösung R-Achse: <0,003°
• Feeder: tapeFEEDER, vibration tubeFEEDER, tray
• min. Leiterplattengröße: 3 x 3 mm
• max. Leiterplattendicke: 520 x 430 mm
• Bauformen: 0201 – 70 x 70 mm mit Visionsystem

Die Femto-SL-PCCE von Diener Electronics ist ein kompaktes, vielseitiges Niederdruckplasmasystem für Labor- und Kleinserienanwendungen. Das Gerät nutzt die kalte Plasmatechnologie im Vakuum zur kontrollierten Feinstreinigung, Oberflächenaktivierung, Ätzung sowie zur Beschichtung dünner Schichten auf nahezu beliebigen Substratoberflächen.

Das Plasma wird durch Anlegen einer hochfrequenten Spannung in der evakuierten Kammer erzeugt, wobei das eingeleitete Prozessgas ionisiert wird. Je nach Prozessgas und Leistungseinstellung lassen sich organische Kontaminationen VOC-frei entfernen, Oberflächen für nachfolgende Klebe-, Löt-, Verguss- oder Bondprozesse aktivieren sowie Oxidschichten oder Fotolacke gezielt abgetragen werden. Hydrophile und hydrophobe Beschichtungen durch Plasmapolymerisation sind ebenfalls realisierbar.

Technische Daten:

• Gehäuse: Standgerät (SL)
  • Breite: ca. 600 mm
  • Tiefe: ca. 600 mm
  • Höhe: ca. 800 mm
• Stromversorgung: 230 V / 8 A
• Vakuumkammer: Edelstahl, rechteckig
• Kammergröße: B: 103 mm, H: 103 mm, T: 285 mm
• Generator: 100 kHz, 0 – 500 W
• Steuerung: PCCE (Microsoft Windows CE)
• Anwendungsbereiche:
  • VOC-freie Plasmafeinstreinigung (Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel u. v. m.)
  • Aktivierung vor dem Kleben, Vergießen, Löten, Bonden und Bedrucken
  • Ätzen von PTFE, Fotolack und Oxidschichten
  • Superhydrophobe und superhydrophile Beschichtungen (Plasmapolymerisation)
  • Sterilisation
  • Textilanwendungen

Das am Fraunhofer IWS entwickelte LAwave^®-Messsystem dient zur schnellen und zerstörungsfreien Charakterisierung von Schichten und Oberflächen. Das zugrundeliegende Verfahren ist wissenschaftlich etabliert und gewinnt zunehmend auch Bedeutung im industriellen Bereich für Forschung, Entwicklung und Qualitätskontrolle.

Es basiert auf dem Prinzip der laserakustischen Oberflächenwellen-Spektroskopie. Dabei wird die frequenzabhängige Ausbreitungsgeschwindigkeit von Oberflächenwellen bestimmt, die direkt von der Schichtdicke, der Dichte und den effektiven elastischen Eigenschaften abhängt. Störeinflüsse wie Poren, Risse und Delamination werden deshalb indirekt mitgemessen.

Die Rohdaten lassen sich je nach Anwendung mit einem physikalischen Materialmodell auswerten, mit unabhängig gemessenen Eigenschaften korrelieren oder mit Gut/Schlecht-Training bewerten.

Merkmale

• Zerstörungsfrei
• Messzeit von weniger als einer Minute
• Hohe Reproduzierbarkeit
• Entspricht EN 15042-1
• Extrem breiter Anwendungsbereich
• Vollintegrierte Software mit verschiedenen Nutzerstufen
• Messung und Auswertung automatisierbar
• Integrale Aussage über Messfläche (ca. 5×10 mm²)
• Sensoren für 1-20 MHz und 20-200 MHz

Werkstoffe und Materialien Elastizitätsmoduls, Dicke und Dichte von 

• PVD-Schichten, z.B. ta-C und a-C:H
• CVD-Beschichtungen and CVD-Diamant
• Thermische Spritzschichten
• Laserauftragschweißen
• Einkristalline Halbleiter, Si-Wafer
• 3D-generierte Materialien (z.B. LSM)
• Vollmaterialien, z.B. Stahl, Messing, Aluminium, Hartmetalle

Das 5-achsige CNC-System 15XSA von KRONOS Mechatronics ermöglicht die mechatronische Funktionalisierung von 3D-Bauteilen. Hauptbestandteil der Anlage ist ein “Wire Encapsulating Additive Manufacturing”-Druckkopf zum Ablegen von Drähten und deren gleichzeitiger Ummantelung mittels Fused Filament Fabrication. Das Piezojet-System erlaubt das berührungslose Jetten von Tinten und Pasten mit Viskositäten bis zu 200.000 mPas und minimalen Leiterbahnbreiten von 300 µm. Mit dem Nanojet-Druckkopf können feine Strukturen bis zu 20 µm erzeugt werden. Mittels Pick&Place-Kopf und Bauelementkamera können SMT-Bauelemente präzise bestückt werden. Ein adaptives Bildverarbeitungssystem erlaubt das dynamische Ankontaktieren der Bauelementanschlüsse an den tatsächlichen Positionen sowie die Analyse der gedruckten Leiterbahnen. Durch den modularen Aufbau können mehrere Werkzeuge gleichzeitig montiert und kombiniert eingesetzt werden. Die Vermessung der exakten Werkzeugpositionen erfolgt über eine laserbasierte Kalibrierstation. Die Programmierung der Maschinenbewegungen erfolgt über die CAD/CAM-Software Motion 3D.

Technische Daten:

• Verfahrbereich: 650 mm x 450 mm x 250 mm (X-Y-Z)
• Wiederholgenauigkeit: ±20 µm für X-, Y- und Z-Achsen
• Prozessmodule:
  • Wire Encapsulating Additive Manufacturing
  • Piezojet
  • Nanojet
  • Pick & Place
  • Adaptives Bildverarbeitungssystem für die Werkzeugbahn einschließlich Druckanalyse
  • Werkzeugkalibrierstation

Reflow-Konvektionslötofen mit integriertem Vakuummodul. Das Vakuummodul ermöglicht es Poren, Gaseinschlüsse und Voids direkt nach dem Lötvorgang zu minimieren – solange sich das Lot noch im aufgeschmolzenen Zustand befindet werden die Werkstücke direkt aus den Peakzonen in den Vakuumprozess übergeben.

• Vorheizzonen: 8
• Peakzonen: 2+ Vakuumkammer
• Kühlzonen: 4
• Zonenlänge Vorheizzonen / Peakzonen / Kühlzonen: 350 mm
• Maximal zulässige Heiztemperatur / Vorheizzonen: 300 °C
• Maximal zulässige Heiztemperatur / Peakzonen: 350 °C
• Maximal zulässige Heiztemperatur / Vakuumkammer: 260 °C
• Freiraum über Transport: 30 mm

Der DragonFly IV+ von Nano Dimension ist eine hochmoderne Plattform für die additive Herstellung von 3D-MIDs (Mechatronic Integrated Devices) und additiv gefertigter Elektronik (Additively Manufactured Electronics, AME). Mit der Fähigkeit, Leiterbahnen und Dielektrika in einem einzigen Druckprozess aufzubauen, ermöglicht das System die Realisierung komplexer, dreidimensionaler Elektronikbauteile. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für die Miniaturisierung, Designfreiheit und Prototypenentwicklung bis hin zur Kleinserienfertigung.

Das System ist ideal für die Integration in multidisziplinäre Forschungsansätze und kombiniert hochpräzise Drucktechnologie mit robusten Materialeigenschaften. Der DragonFly IV+ ist speziell darauf ausgelegt, funktionale Elektronik direkt auf dreidimensionalen Strukturen zu erzeugen.

Technische Daten:

• Drucktechnologie: Multi-Jet Modeling / Poly-Jet Modeling
• Materialien:
  • Leitfähiges Material: Silber (Conductive Ink, CI)
  • Dielektrisches Material: Polymer (Dielectric Ink, DI)
• Druckauflösung:
  • Schichtstärke: bis zu 2 µm
  • Leiterbahnbreite: ab 80 µm
  • Mindestabstand zwischen Leiterbahnen: 100 µm
• Maximale Druckgröße: 160 mm x 160 mm x 3 mm
• Anwendungsbereiche:
  • Herstellung von AMEs und 3D-MIDs
  • Funktionale Prototypen für elektronische Systeme
  • Hochfrequenz- und Antennenanwendungen
  • Forschung und Entwicklung für IoT, Sensorik und Automobilanwendungen
• Software: Integrierte CAD/CAM-Lösung für Design und Druckvorbereitung (FlightHub)
• Besondere Funktionen:
  • Simultanes Drucken von Leiterbahnen und Isolatoren
  • Präzise elektrische und mechanische Eigenschaften für funktionale Bauteile
  • Kompatibel mit standardisierten Testmethoden und Nachbearbeitungsprozessen, z.B. Löten

Der Prusa XL ist ein FDM-3D-Drucker, der sich durch seine großformatigen Multimaterialdrucke und hohe Präzision auszeichnet. Er gehört zu den fortschrittlichsten Geräten in seiner Klasse und ermöglicht die Fertigung komplexer Geometrien und funktionaler Prototypen.

Technische Daten:

• Bauraum: 360 x 360 x 360 mm
• Drucktechnologie: Fused Deposition Modeling (FDM)
• Maximale Düsentemperatur: 290 °C
• Maximale Heizbett-Temperatur: 120 °C
• Unterstützte Materialien: PLA, PETG, Flex, PVA, PC, PP, CPE, PVB
• Schichthöhe: 0.05-0.30 mm
• Druckgeschwindigkeit: Bis zu 200 mm/s

Der Prusa MK4S ist ein FDM-3D-Drucker, der sich durch seine Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit auszeichnet. Er gehört zu den fortschrittlichsten Geräten in seiner Klasse und ermöglicht die Fertigung komplexer Geometrien und funktionaler Prototypen.

Technische Daten:

• Bauraum: 250 x 210 x 220 mm
• Drucktechnologie: Fused Deposition Modeling (FDM)
• Maximale Düsentemperatur: 290 °C
• Maximale Heizbett-Temperatur: 120 °C
• Unterstützte Materialien: PLA, PETG, Flex, PVA, PC, PP, CPE, PVB
• Schichthöhe: 0.05-0.30 mm
• Druckgeschwindigkeit: Bis zu 200 mm/s