Im Rahmen des „47th International Spring Seminar on Electronics Technology“ (ISSE 2024) in Prag wurde der Beitrag „Laser Powder Bed Fusion of Titanium Alloyed Copper Powder for Power Electronic Substrates" von Christoph Hecht, Mario Sprenger und Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke mit dem "Excellent Paper Aw...

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