Der Forschungsbereich Elektronikproduktion freut sich über die reibungslose Einbringung eines Reflow-Konvektionslötofens des Typs VisionXP+ nitro 4200 834 Vac des Anlagenherstellers Rehm Thermal Systems.
Besonderheit des Ofens ist die in-line integrierte Vakuumkammer. Sie ermöglicht es Poren, Gaseinschlüsse und Voids direkt nach dem Lötvorgang zu minimieren – solange sich das Lot noch im aufgeschmolzenen Zustand befindet werden die Werkstücke direkt aus den Peakzonen in den Vakuumprozess übergeben.
Der Lötofen wurde uns dankenswerterweise für vorerst 3 Jahre leihweise von Semikron Danfoss bereitgestellt, er steht nun beiden Vertragspartnern exklusiv für Forschung und Prozessentwicklung in unserer Laborhalle auf AEG zur Verfügung.
Kontakt:
Mario Sprenger, M.Sc.
Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)
- Telefon: +491721742742
- E-Mail: mario.sprenger@faps.fau.de
Denis Kozic, Dipl.-Ing.
Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)
- Telefon: +491622397667
- E-Mail: denis.kozic@faps.fau.de
Nils Thielen, M.Sc.
Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)
- Telefon: +491725167308
- E-Mail: nils.thielen@faps.fau.de