Der Forschungsbereich Elektronikproduktion freut sich über die reibungslose Einbringung eines Reflow-Konvektionslötofens des Typs VisionXP+ nitro 4200 834 Vac des Anlagenherstellers Rehm Thermal Systems.

Besonderheit des Ofens ist die in-line integrierte Vakuumkammer. Sie ermöglicht es Poren, Gaseinschlüsse und Voids direkt nach dem Lötvorgang zu minimieren – solange sich das Lot noch im aufgeschmolzenen Zustand befindet werden die Werkstücke direkt aus den Peakzonen in den Vakuumprozess übergeben.

Der Lötofen wurde uns dankenswerterweise für vorerst 3 Jahre leihweise von Semikron Danfoss bereitgestellt, er steht nun beiden Vertragspartnern exklusiv für Forschung und Prozessentwicklung in unserer Laborhalle auf AEG zur Verfügung.

Kontakt:

Mario Sprenger, M.Sc.

Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)


Denis Kozic, Dipl.-Ing.

Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)


Nils Thielen, M.Sc.

Leiter Forschungsbereich Elektronikproduktion

Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)