Nils Thielen, M.Sc.
- Telefonnummer: +49 911 5302-96264
- Faxnummer: +49 911 5302-9070
- E-Mail: nils.thielen@faps.fau.de
- Adresse: Fürther Str. 246b
90429 NürnbergRaum 01.041-1 - Forschungsbereich: Elektronikproduktion
- Technologiefelder:
- Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen
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2021
2020
- 05.11.2020: Neuer Bestückautomat mit 3D MID Erweiterung: Yamaha iPulse S20
- 23.10.2020: Excellent Presentation Award der SIITME 2020 für Konstantin Schmidt | EWA //FAPS
- 15.05.2020: Excellent Paper Award der ISSE 2020 für Nils Thielen
2019
Publikationen
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Enhanced X-Ray Inspection of Solder Joints in SMT Electronics Production using Convolutional Neural Networks
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292292
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Development and Test of a Data Framework for Prediction of Soldering Quality in Selective Wave Soldering Applying K-Nearest Neighbors
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292175
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Data Mining System Architecture for Industrial Internet of Things in Electronics Production
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292282
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A Machine Learning Based Approach to Detect False Calls in SMT Manufacturing
43rd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2020 (Demanovska Valley, 14. Mai 2020 - 15. Mai 2020)
In: Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology 2020
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9121044
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Thermische Beurteilung von THT-Lötstellendesigns für die IPC-konforme Kontaktierung durch Selektivwellenlöten
EBL 2020 (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
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Maschinelles Lernen in der Elektronikproduktion: Herausforderungen und Anwendungsmöglichkeiten
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
In: VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) (Hrsg.): GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 2020
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Ein Ansatz zu Qualitätsvorhersage mittels intelligenter SMT-Lötstelleninspektion durch den Einsatz von Maschinellem Lernen
EBL Fellbach (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
In: VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) (Hrsg.): GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 2020
URL: https://www.vde-verlag.de/buecher/455185/gmm-fb-94-ebl-2020-elektronische-baugruppen-und-leiterplatten.html
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Prediction of the Solder Rise in Selective Wave Soldering Comparing Decision Tree and Logistic Regression
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9121028
URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/9121028
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Experimental Investigation on Thermocouple Attachment Methods for Reliable Temperature Measurement
ISSE 2020
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9120918
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