Nils Thielen – FAPS – Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

Nils Thielen, M.Sc.

Telefonnummer: +49 911 5302-96264
Faxnummer: +49 911 5302-9070
E-Mail: nils.thielen@faps.fau.de
Adresse:
Fürther Str. 246b
90429 Nürnberg
Raum 01.041-1
Forschungsbereich: Elektronikproduktion
Technologiefelder:
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Aktuelle studentische Arbeiten

BA/MA bei Valeo: Untersuchung von thermisch leitfähigen synthetischen Polymeren im Bereich Automotive
BA/MA bei Valeo: Untersuchung von thermisch optimierten Leiterplatten (BA/MA)
BA/MA bei Valeo: Untersuchung neuartiger IT-Infrastrukturkonzepte im Industriesektor Automotive (BA/MA)
Potentialanalyse für den Einsatz von Prozessvideos innerhalb von Anwendungen Künstlicher Intelligenz in der Produktion (BA/PA/MA)
Optimierung des Dispensprozesses für 3-dimensionale Schaltungsträger mit Methoden der Künstlichen Intelligenz (BA/PA/MA)
E+H (extern): Potenzialanalyse künstliche Intelligenz in der Elektronikproduktion beim Industriepartner vor Ort

Passende News

2021

2020

2019

Publikationen

Schmidt K., Rauchensteiner D., Voigt C., Thielen N., Bönig J., Beitinger G., Franke J.:
An Automated Optical Inspection System for PIP Solder Joint Classification Using Convolutional Neural Networks
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) (San Diego, CA, 1. Juni 2021 - 4. Juli 2021)
In: IEEE (Hrsg.): IEEE 2021
DOI: 10.1109/ECTC32696.2021.00346
URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/9501916
BibTeX: Download
Thielen N., Jiang Z., Schmidt K., Seidel R., Voigt C., Reinhardt A., Franke J.:
Clustering of Image Data to Enhance Machine Learning Based Quality Control in THT Manufacturing
IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Timisoara)
In: 2021 IEEE 27TH INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR DESIGN AND TECHNOLOGY IN ELECTRONIC PACKAGING (SIITME 2021), NEW YORK: 2021
DOI: 10.1109/SIITME53254.2021.9663663
BibTeX: Download
Schmidt K., Thielen N., Voigt C., Seidel R., Franke J., Milde Y., Bonig J., Beitinger G.:
Enhanced X-Ray Inspection of Solder Joints in SMT Electronics Production using Convolutional Neural Networks
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292292
BibTeX: Download
Seidel R., Thielen N., Schmidt K., Voigt C., Franke J.:
Development and Test of a Data Framework for Prediction of Soldering Quality in Selective Wave Soldering Applying K-Nearest Neighbors
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292175
BibTeX: Download
Seidel R., Hassan Amada M., Fuchs J., Thielen N., Schmidt K., Voigt C., Franke J.:
Data Mining System Architecture for Industrial Internet of Things in Electronics Production
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292282
BibTeX: Download
Thielen N., Werner D., Schmidt K., Seidel R., Reinhardt A., Franke J.:
A Machine Learning Based Approach to Detect False Calls in SMT Manufacturing
43rd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2020 (Demanovska Valley, 14. Mai 2020 - 15. Mai 2020)
In: Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology 2020
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9121044
BibTeX: Download
Seidel R., Thielen N., Voigt C., Franke J.:
Thermische Beurteilung von THT-Lötstellendesigns für die IPC-konforme Kontaktierung durch Selektivwellenlöten
EBL 2020 (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
BibTeX: Download
Thielen N., Schmidt K., Seidel R., Franke J.:
Maschinelles Lernen in der Elektronikproduktion: Herausforderungen und Anwendungsmöglichkeiten
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
In: VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) (Hrsg.): GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 2020
BibTeX: Download
Schmidt K., Bönig J., Beitinger G., Thielen N., Franke J.:
Ein Ansatz zu Qualitätsvorhersage mittels intelligenter SMT-Lötstelleninspektion durch den Einsatz von Maschinellem Lernen
EBL Fellbach (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
In: VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) (Hrsg.): GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 2020
URL: https://www.vde-verlag.de/buecher/455185/gmm-fb-94-ebl-2020-elektronische-baugruppen-und-leiterplatten.html
BibTeX: Download
Seidel R., Leibold F., Thielen N., Franke J.:
Prediction of the Solder Rise in Selective Wave Soldering Comparing Decision Tree and Logistic Regression
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9121028
URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/9121028
BibTeX: Download
Seidel R., Volland J., Thielen N., Voigt C., Franke J.:
Experimental Investigation on Thermocouple Attachment Methods for Reliable Temperature Measurement
ISSE 2020
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9120918
BibTeX: Download