Nils Thielen, M.Sc.

- Telefonnummer: +49 911 5302-96264
- Faxnummer: +49 911 5302-9070
- E-Mail: nils.thielen@faps.fau.de
- Adresse: Fürther Str. 246b
90429 NürnbergRaum 01.041-1 - Forschungsbereich: Elektronikproduktion
- Technologiefelder:
- Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen
Aktuelle studentische Arbeiten
- BA/MA bei Valeo: Untersuchung von thermisch leitfähigen synthetischen Polymeren im Bereich Automotive
- BA/MA bei Valeo: Untersuchung von thermisch optimierten Leiterplatten (BA/MA)
- BA/MA bei Valeo: Untersuchung neuartiger IT-Infrastrukturkonzepte im Industriesektor Automotive (BA/MA)
- Potentialanalyse für den Einsatz von Prozessvideos innerhalb von Anwendungen Künstlicher Intelligenz in der Produktion (BA/PA/MA)
- Optimierung des Dispensprozesses für 3-dimensionale Schaltungsträger mit Methoden der Künstlichen Intelligenz (BA/PA/MA)
- E+H (extern): Potenzialanalyse künstliche Intelligenz in der Elektronikproduktion beim Industriepartner vor Ort
Passende News
2021
- 29.10.2021: Best Presentation Award der SIITME 2021 für Nils Thielen
- 01.01.2021: Neues Forschungsprojekt „Anomaly Detection in Ultrasonic Sensor Production“ (ADeUSPro) zum 01.01.2021 gestartet
2020
- 05.11.2020: Neuer Bestückautomat mit 3D MID Erweiterung: Yamaha iPulse S20
- 23.10.2020: Excellent Presentation Award der SIITME 2020 für Konstantin Schmidt | EWA //FAPS
- 15.05.2020: Excellent Paper Award der ISSE 2020 für Nils Thielen
2019
Publikationen
An Automated Optical Inspection System for PIP Solder Joint Classification Using Convolutional Neural Networks
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) (San Diego, CA, 1. Juni 2021 - 4. Juli 2021)
In: IEEE (Hrsg.): IEEE 2021
DOI: 10.1109/ECTC32696.2021.00346
URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/9501916
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Clustering of Image Data to Enhance Machine Learning Based Quality Control in THT Manufacturing
IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Timisoara)
In: 2021 IEEE 27TH INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR DESIGN AND TECHNOLOGY IN ELECTRONIC PACKAGING (SIITME 2021), NEW YORK: 2021
DOI: 10.1109/SIITME53254.2021.9663663
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Enhanced X-Ray Inspection of Solder Joints in SMT Electronics Production using Convolutional Neural Networks
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292292
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Development and Test of a Data Framework for Prediction of Soldering Quality in Selective Wave Soldering Applying K-Nearest Neighbors
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292175
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Data Mining System Architecture for Industrial Internet of Things in Electronics Production
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) (Pitesti, 21. Oktober 2020 - 24. Oktober 2020)
In: IEEE (Hrsg.): 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) 2020
DOI: 10.1109/SIITME50350.2020.9292282
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A Machine Learning Based Approach to Detect False Calls in SMT Manufacturing
43rd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2020 (Demanovska Valley, 14. Mai 2020 - 15. Mai 2020)
In: Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology 2020
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9121044
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Thermische Beurteilung von THT-Lötstellendesigns für die IPC-konforme Kontaktierung durch Selektivwellenlöten
EBL 2020 (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
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Maschinelles Lernen in der Elektronikproduktion: Herausforderungen und Anwendungsmöglichkeiten
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
In: VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) (Hrsg.): GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 2020
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Ein Ansatz zu Qualitätsvorhersage mittels intelligenter SMT-Lötstelleninspektion durch den Einsatz von Maschinellem Lernen
EBL Fellbach (Fellbach, 18. Februar 2020 - 19. Februar 2020)
In: VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) (Hrsg.): GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 2020
URL: https://www.vde-verlag.de/buecher/455185/gmm-fb-94-ebl-2020-elektronische-baugruppen-und-leiterplatten.html
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Prediction of the Solder Rise in Selective Wave Soldering Comparing Decision Tree and Logistic Regression
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9121028
URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/9121028
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Experimental Investigation on Thermocouple Attachment Methods for Reliable Temperature Measurement
ISSE 2020
DOI: 10.1109/ISSE49702.2020.9120918
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