Motivation

SMD-Komponenten, wie etwa Transistoren oder miniaturisierte integrierte Schaltkreise (ICs), werden schon seit Jahrzehnten mit Polymeren auf Epoxidharzbasis umspritzt und damit gegenüber Umwelteinflüssen geschützt.

Bei korrekter Abstimmung der Verkapselungsmasse auf die umspritzten elektrischen Komponenten wird der gesamte Aufbau mechanisch stabilisiert und damit die Lebensdauer der Komponenten erhöht.

Die positiven Effekte der Verkapselung zeigen sich nicht nur bei vergleichsweise kleinvolumigen SMD-Komponenten. Ziel ist es die positiven Effekte in Zukunft auch vermehrt bei großvolumigen leistungselektronischen Aufbauten, wie etwa Wechselrichtern für Elektrofahrzeuge, zu nutzen.

Fragestellung der Studienarbeit

Im Zuge der studentischen Arbeit soll ein exemplarisches Vitesco-Leistungsmodul mit versch. Vergussmassen verkapselt werden und die Eignung der Vergussmassen auf Basis verschiedener standardisierter Testverfahren ermittelt werden. Besonderes Augenmerk liegt dabei auf dem Verständnis der Wechselwirkungen zwischen elektronischem Aufbau und Vergussmasse.

Aufgabenfelder

• Verguss von leistungselektronischen Aufbauten
• Durchführung von passiven und aktiven Temperaturwechseltests (T-Schock, Powercycling)
• Fehleranalyse durch Erstellung metallographischer Schliffbilder und Ultraschallmikroskopie
• begleitende thermomechanische Simulationen in geringem Umfang

Voraussetzungen für die Bearbeitung

• Analytisches Denkvermögen; strukturierte, eigenständige Arbeitsweise
• Erfahrung im Bereich thermomechanischer Simulation wünschenswert

Die Arbeit wird am Standort von Vitesco Technologies in Nürnberg bearbeitet.

Kategorien:

Kontakt: