Die Anforderungen neuartiger Produkte im Automobilbereich stellen auch die Leiterplattentechnologie vor neue Herausforderungen. Insbesondere thermische Anforderungen an die Leiterplatte werden in den kommenden Jahren stetig steigen. Bekannte Technologien wie FR4 mit entsprechenden Thermal Vias oder thermisch optimierte IMS Leiterplattentechnologie sind bereits seit langer Zeit in Massenproduktion. Des Weiteren ist es von Relevanz, dass sich die neuen Leiterplatten sowie die damit verknüpften Daten, insbesondere im Kontext von Industrie 4.0, ohne Weiteres in bestehende Datenmodelle integrieren lassen.
Ziel dieser Arbeit ist es, neue Leiterplattentechnologien für den automotive Einsatz zu erforschen, um in Hinblick auf thermische Anforderungen eine Alternative zu bekannten SMD Leiterplattentechnologien zu bieten. Hier soll auch unter anderem der Einsatz von neuartigen thermischen Werkstoffen (Graphen) im Bereich der Leiterplatten zur Optimierung der thermischen Leitfähigkeit untersucht werden.

Aufgabenstellung

• Literaturrecherche im Bereich thermisch leitfähiger Werkstoffe und Leiterplatten
• Ausarbeitung von unterschiedlichen Lösungsansätzen im Produkt und Gegenüberstellung zu bekannten Technologien
• Thermische Simulation der Lösungsansätze
• Prototypische Implementierung

Vorkenntnisse/Voraussetzungen

• Grundkenntnisse im Bereich Prozess-/Produktionstechnologie und Thermodynamik
• Erfahrung im Bereich thermische Simulation wünschenswert
• Selbstständiges Arbeiten & sehr gute deutsch und englisch Kenntnisse

Weitere Infos auf Anfrage, die Bearbeitung der Arbeit findet am Standort von Valeo in Wemding statt, der Arbeitsumfang kann entsprechend der Arbeit angepasst werden. Bitte wenden Sie sich bei Interesse per Mail an Nils.Thielen@faps.fau.de.

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