Sven Meier, M.Sc., M. Sc.
Aktuelle studentische Arbeiten
- BA/PA/MA: Untersuchung der Generalisierbarkeit von KI-Modellen zur Qualitätsvorhersage im Kontext der Ultraschallsensorfertigung
- BA/PA/MA: Optimierung einer multimodalen Deep-Learning-Architektur zur Qualitätsvorhersage in der Ultraschallsensorfertigung
- BA/PA/MA: Konzeption und Implementierung einer MLOps-Pipeline zur Integration eines multimodalen KI-Modells in die Ultraschallsensorfertigung
- BA/PA/MA: Validierung und Optimierung eines Prozessmodells zur systematischen Erstellung der Datenbasis für datengetriebene Projekte
- BA/PA/MA bei Siemens: Entwicklung und Implementierung intelligenter Analyselösungen für eine effiziente Prozessüberwachung
Passende News
2023
2022
Publikationen
2023
A process model for systematically setting up the data basis for data-driven projects in manufacturing
In: Journal of Manufacturing Systems 71 (2023), S. 1-19
ISSN: 0278-6125
DOI: 10.1016/j.jmsy.2023.08.024
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Development and validation of a digital twin framework for SMT manufacturing
In: Computers in Industry 145 (2023)
ISSN: 0166-3615
DOI: 10.1016/j.compind.2022.103831
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2022
Modeling glass transition temperatures of epoxy systems: a machine learning study
In: Journal of Materials Science 57 (2022), S. 13991-14002
ISSN: 0022-2461
DOI: 10.1007/s10853-022-07372-9
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Attention-based Image Compression in Sensor Assembly
28th IEEE International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging, SIITME 2022 (Bucharest, ROU, 26. Oktober 2022 - 29. Oktober 2022)
In: 2022 IEEE 28th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging, SIITME 2022 - Conference Proceedings 2022
DOI: 10.1109/SIITME56728.2022.9987988
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Multi-Model Machine Learning based Industrial Vision Framework for Assembly Part Quality Control
27th IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation, ETFA 2022 (Stuttgart, DEU, 6. September 2022 - 9. September 2022)
In: IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation, ETFA 2022
DOI: 10.1109/ETFA52439.2022.9921587
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Machine Learning Based Quality Prediction for Solder Paste Dispensing in Electronics Production
24th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2022 (Singapore, SGP, 7. Dezember 2022 - 9. Dezember 2022)
In: Proceedings of the 24th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2022 2022
DOI: 10.1109/EPTC56328.2022.10013210
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