Auf dem 15. MID Congress im Amberger Congress Centrum (ACC), von der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. organisiert, trafen sich auch dieses Jahr wieder zahlreiche Forscherinnen und Forscher sowie Industriepartner rund um die Technologien der mechatronisch integrierten Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices, 3D-MID). Insgesamt nahmen 85 Personen aus zehn verschiedenen Ländern an dieser fachlich und persönlich bereichernden Veranstaltung teil. Neben zahlreichen Postern laufender AiF-Forschungsprojekte steuerte der FAPS auch mehrere Fachvorträge sowie einen Stand auf der konferenzbegleitenden In-House- Fachausstellung bei. Besonders hervorzuheben ist der diesjährige MID-Förderpreis, der an Frau Dr.-Ing. Li Wang verliehen wurde. Der MID Best Paper Award 2023 ging an Frau Laura Fütterer (M.Sc.) vom Laser Zentrum Hannover. Das Programm wurde durch eine Technical Tour abgerundet, die dieses Jahr im SIEMENS Besichtigungszentrum „THE IMPULSE“ in Amberg stattfand.
Kontakt:
Daniel Utsch, M.Sc.
Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)
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- E-Mail: daniel.utsch@faps.fau.de