04.12.2017: Aarief Syed-Khaja schließt Promotion zum Thema „Diffusion Soldering for the High-temperature Packaging of Power Electronics“ ab.

In seiner Forschung entwickelte Aarief Syed-Khaja eine Hochtemperatur-Aufbau- und Verbindungstechnik ‚Diffusionslöten’ für Halbleiterverbindungen in der Leistungselektronik. Das Ziel dieser Arbeit ist die Optimierung und Bewertung von Cu-Sn basierten Transient Liquid Phase Soldering (TLPS) mit Fügezone basierend auf der ƞ-Cu6Sn5 intermetallischen Phase. Diese weist eine hohe Umschmelztemperatur von mindestens 400 °C zwischen den elektronischen Bauelementen bei Verwendung von Cu-Sn Lotmaterial auf. Die materialbezogenen Einflussfaktoren waren vor allem Pasten- und Preform-Metallkombinationen, Substratoberflächenrauheit, Bauteilgröße und Metallisierung. Diese wurden mit den prozessbezogenen Parametern wie Energieübertragungstechnik, Prozessgasen, Umgebungsdruck, Peaktemperatur, Zeit und thermischer Nachbehandlung kombiniert. Ziel war es, ein optimiertes Hybrid-Temperatur- und Druckprofil zu entwickeln, um porenarme TLPS-Verbindungen hinsichtlich Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit zu realisieren. Eine umfassende Analyse wurde für prozessbezogene Probleme bezüglich Voids für die gewählte Löttechnik und Verwölbung für Komponenten unterschiedlicher Abmessungen und Metallisierungen durchgeführt.

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