Auf dem 16th international MID Congress (Mechatronic Integrated Discourse) in Amberg wurde das Paper “Investigating Wire Encapsulating Additive Manufacturing for Mechatronic Integrated Devices” von Markus Ankenbrand, Tanmay Ulhas Naphe, Finn Gohlke, Kok Siong Siah, Prof. Jörg Franke und Prof. Florian Risch mit dem Best Paper Award ausgezeichnet.

In dem prämierten Beitrag wird der Einsatz der WEAM-Technologie zur direkten Integration von Drähten auf und in additiv gefertigten dreidimensionalen Schaltungsträgern untersucht. Dabei wird ein spezieller Druckkopf eingesetzt, der einen Drahtförderer mit einem Fused Filament Fabrication (FFF) Extruder kombiniert. Der Draht wird direkt unter dem aufgemolzenen Kunststoff abgelegt sowie gleichzeitig fixiert und isoliert. Demonstriert wurden unter anderem eine Heizstruktur aus Nichromdraht sowie ein vollständig additiv gefertigter Biegesensor, der Verformungen über Widerstandsänderungen erfasst. Ergänzend wurden mechanische Tests wie Zugversuche und Peel-Tests zur Bewertung der Haftung der aufgedruckten Drähte durchgeführt.

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