2023

• Ankenbrand M., Panusch D., Utsch D., Banea K., Ehrngruber M., Gold G., Helmreich K., Franke J.:
  Generation of RF Structures on Additively Manufactured Substrates by Printed Electronics and Laser Structuring
  SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium 2023 (Kauai, 30. Januar 2023 - 1. Februar 2023)
  In: Proceedings of the SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium 2023 2023
  URL: https://smta.org/page/knowledge-search#conference-proceedings/proceedings-by-year/5e46de4c222bfe08592ecfd5/view-publication-details5/64517354b4950300283478bd/entry-details4/645174ed0e46690d6145b460/
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• Bartz M., Häußler F., Halmos F., Ankenbrand M., Jüttner M., Roudenko J., Wirsching S., Reichenberger M., Franke J., Wartzack S.:
  Use of Printed Sensors to Measure Strain in Rolling Bearings under Isolated Boundary Conditions
  In: Lubricants 11 (2023), S. 424
  ISSN: 2075-4442
  DOI: 10.3390/lubricants11100424
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2022

• Utsch D., Milich N., Ankenbrand M., Franke J.:
  Herstellung räumlicher Schaltungsträger mit keramischen Materialien mittels digitaler Fertigungsverfahren
  11. DVS/GMM-Fachtagung - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 (Fellbach, 14. Juni 2022 - 15. Juni 2022)
  In: DVS Media GmbH (Hrsg.): Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 2022
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2019

• Ankenbrand M., Eiche Y., Franke J.:
  Programming and evaluation of a multi-Axis/multi-process manufacturing system for mechatronic integrated devices
  2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019 (Niigata, 17. April 2019 - 20. April 2019)
  In: 2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019 2019
  DOI: 10.23919/ICEP.2019.8733548
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• Lomakin K., Ankenbrand M., Sippel M., Franke J., Helmreich K., Gold G.:
  Nanojet 3D Printed Coplanar Waveguides on Flexible Polyimide Substrate up to 24 GHz
  1st IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS 2019) (Glasgow, 7. Juli 2019 - 10. Juli 2019)
  DOI: 10.1109/fleps.2019.8792231
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• Sippel M., Lomakin K., Ankenbrand M., Petersen M., Franke J., Helmreich K., Vossiek M., Gold G.:
  3D-Printed Bowtie Filter Created by High Precision NanoJet System Combined with Novel Printing Strategy
  28th Conference on Electrical Performance of Electronic Packages and Systems (EPEPS 2019) (Montreal)
  DOI: 10.1109/EPEPS47316.2019.193232
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2018

• Ankenbrand M., Franke J., Lomakin K., Pavlenko T., Sippel M., Gold G., Weidner T., Weiß D., Helmreich K.:
  Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen fuer Hochfrequenzanwendungen durch Druckverfahren
  In: PLUS - Produktion von Leiterplatten und Systemen (2018)
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• Ankenbrand M., Scheetz M., Franke J., Lomakin K., Sippel M., Gold G., Helmreich K.:
  Generation of 3D Functional Structures for High- Frequency Applications by Printing Technologies
  2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID)
  DOI: 10.1109/ICMID.2018.8527052
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• Lomakin K., Pavlenko T., Ankenbrand M., Sippel M., Ringel J., Scheetz M., Klemm T., Gräf D., Helmreich K., Franke J., Gold G.:
  Evaluation and Characterization of 3D Printed Pyramid Horn Antennas utilizing different Deposition Techniques for Conductive Material
  In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (2018), S. 1-1
  ISSN: 2156-3950
  DOI: 10.1109/tcpmt.2018.2871931
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• Lomakin K., Pavlenko T., Sippel M., Gold G., Helmreich K., Ankenbrand M., Urban N., Franke A.:
  Impact of Surface Roughness on 3D printed SLS Horn Antennas
  In: European Conference on Antennas and Propagation (EUCAP) 2018
  DOI: 10.1049/cp.2018.1235
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• Lomakin K., Pavlenko T., Sippel M., Gold G., Weidner T., Helmreich K., Ankenbrand M., Franke J.:
  3D Printed Helix Antenna
  In: European Conference on Antennas and Propagation (EUCAP) 2018
  DOI: 10.1049/cp.2018.1034
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• Lomakin K., Sippel M., Gold G., Fröhlich J., Helmreich K., Ankenbrand M., Franke J.:
  Low reflective aerosol Jet printed broadband matched load up to 67 GHz
  In: German Microwave Conference 2018
  DOI: 10.23919/gemic.2018.8335109
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• Lomakin K., Sippel M., Gold G., Ringel J., Weiß D., Helmreich K., Ankenbrand M., Franke J.:
  Substituting bond wires by additively manufactured interconnections
  In: German Microwave Conference 2018
  DOI: 10.23919/gemic.2018.8335106
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2017

• Lomakin K., Sippel M., Gold G., Rochholz P., Helmreich K., Ankenbrand M., Gräf D., Franke J.:
  Additive Fertigung in der Hochfrequenztechnik – Potenziale und Herausforderungen
  In: PLUS - Produktion von Leiterplatten und Systemen (2017)
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