Markus Ankenbrand – FAPS – Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

Markus Ankenbrand, M. Sc.

Organisation: Department Maschinenbau (MB)
Abteilung: Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
Telefonnummer: +49 911 5302-9090
Faxnummer: +49 911 5302-9070
E-Mail: markus.ankenbrand@faps.fau.de
Webseite: http://www.faps.fau.de
Adresse:
Fürther Str. 246b
90429 Nürnberg
Raum 01.041-1
Themenbereich: Additive Fertigung und gedruckte Elektronik
Forschungsbereich: Elektronikproduktion
Technologiefelder: 3D-MID, Additive Fertigung

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Programmierung eines Slicers für einen 5-achsigen 3D-Drucker

Passende News

2019

2018

12.12.2018: Planetenmischer wurde in Betrieb genommen.

2017

18.12.2017: FAPS | around the world

2016

Publikationen

2019

Ankenbrand M, Eiche Y, Franke J:
Programming and evaluation of a multi-Axis/multi-process manufacturing system for mechatronic integrated devices
2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019 (Niigata, 17.04.2019 - 20.04.2019)
DOI: 10.23919/ICEP.2019.8733548
BibTeX:
Lomakin K, Ankenbrand M, Sippel M, Franke J, Helmreich K, Gold G:
Nanojet 3D Printed Coplanar Waveguides on Flexible Polyimide Substrate up to 24 GHz
1st IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS 2019) (Glasgow, 07.07.2019 - 10.07.2019)
BibTeX:

2018

Lomakin K, Sippel M, Gold G, Ringel J, Weiß D, Helmreich K, Ankenbrand M, Franke J:
Substituting bond wires by additively manufactured interconnectionsDOI: 10.23919/gemic.2018.8335106
BibTeX:
Lomakin K, Fröhlich J, Gold G, Fröhlich J, Helmreich K, Ankenbrand M, Franke J:
Low reflective aerosol Jet printed broadband matched load up to 67 GHzDOI: 10.23919/gemic.2018.8335109
BibTeX:
Lomakin K, Pavlenko T, Sippel M, Gold G, Helmreich K, Ankenbrand M, Urban N, Franke A:
Impact of Surface Roughness on 3D printed SLS Horn AntennasDOI: 10.1049/cp.2018.1235
BibTeX:
Ankenbrand M, Scheetz M, Franke J, Lomakin K, Sippel M, Gold G, Helmreich K:
Generation of 3D Functional Structures for High- Frequency Applications by Printing Technologies
2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID)
DOI: 10.1109/ICMID.2018.8527052
BibTeX:
Lomakin K, Pavlenko T, Ankenbrand M, Sippel M, Ringel J, Scheetz M, Klemm T, Gräf D, Helmreich K, Franke J, Gold G:
Evaluation and Characterization of 3D Printed Pyramid Horn Antennas utilizing different Deposition Techniques for Conductive Material
In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (2018), S. 1-1
ISSN: 2156-3950
DOI: 10.1109/tcpmt.2018.2871931
BibTeX:
Ankenbrand M, Franke J, Lomakin K, Pavlenko T, Sippel M, Gold G, Weidner T, Weiß D, Helmreich K:
Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen fuer Hochfrequenzanwendungen durch Druckverfahren
In: PLUS - Produktion von Leiterplatten und Systemen (2018)
BibTeX:
Lomakin K, Pavlenko T, Sippel M, Gold G, Weidner T, Helmreich K, Ankenbrand M, Franke J:
3D Printed Helix AntennaDOI: 10.1049/cp.2018.1034
BibTeX:

2017

Lomakin K, Sippel M, Gold G, Rochholz P, Helmreich K, Ankenbrand M, Gräf D, Franke J:
Additive Fertigung in der Hochfrequenztechnik – Potenziale und Herausforderungen
In: PLUS - Produktion von Leiterplatten und Systemen (2017)
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