Markus Ankenbrand, M. Sc.
Aktuelle studentische Arbeiten
Passende News
2022
- 21.10.2022: Vortrag zu Mechatronisch Integrierten Baugruppen (MID) bei LetsTalkScience am 26.10.2022
2020
- 23.12.2020: Gedruckte Elektronik in der Stratosphäre
- 26.11.2020: Neues MID-Drucksystem: Neotech 15XSA
- 05.08.2020: Innovationsnetzwerk für „Hybride Systeme mit gedruckter Elektronik“ gestartet
- 01.06.2020: AiF-Projekt MiniHelix bewilligt
2019
- 16.09.2019: "Outstanding Technical Paper Award" der ICEP für Markus Ankenbrand
- 09.07.2019: Neotech AMT und FAPS gewinnen TÜV SÜD Innovationspreis 2019
- 21.04.2019: 3D-Druck von Ostereiern
2018
2017
2016
Publikationen
2023
Generation of RF Structures on Additively Manufactured Substrates by Printed Electronics and Laser Structuring
SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium 2023 (Kauai, 30. Januar 2023 - 1. Februar 2023)
In: Proceedings of the SMTA Pan Pacific Microelectronics Symposium 2023 2023
URL: https://smta.org/page/knowledge-search#conference-proceedings/proceedings-by-year/5e46de4c222bfe08592ecfd5/view-publication-details5/64517354b4950300283478bd/entry-details4/645174ed0e46690d6145b460/
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Use of Printed Sensors to Measure Strain in Rolling Bearings under Isolated Boundary Conditions
In: Lubricants 11 (2023), S. 424
ISSN: 2075-4442
DOI: 10.3390/lubricants11100424
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2022
Herstellung räumlicher Schaltungsträger mit keramischen Materialien mittels digitaler Fertigungsverfahren
11. DVS/GMM-Fachtagung - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 (Fellbach, 14. Juni 2022 - 15. Juni 2022)
In: DVS Media GmbH (Hrsg.): Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 2022
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2019
Programming and evaluation of a multi-Axis/multi-process manufacturing system for mechatronic integrated devices
2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019 (Niigata, 17. April 2019 - 20. April 2019)
In: 2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019 2019
DOI: 10.23919/ICEP.2019.8733548
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Nanojet 3D Printed Coplanar Waveguides on Flexible Polyimide Substrate up to 24 GHz
1st IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS 2019) (Glasgow, 7. Juli 2019 - 10. Juli 2019)
DOI: 10.1109/fleps.2019.8792231
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3D-Printed Bowtie Filter Created by High Precision NanoJet System Combined with Novel Printing Strategy
28th Conference on Electrical Performance of Electronic Packages and Systems (EPEPS 2019) (Montreal)
DOI: 10.1109/EPEPS47316.2019.193232
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2018
Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen fuer Hochfrequenzanwendungen durch Druckverfahren
In: PLUS - Produktion von Leiterplatten und Systemen (2018)
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Generation of 3D Functional Structures for High- Frequency Applications by Printing Technologies
2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID)
DOI: 10.1109/ICMID.2018.8527052
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Evaluation and Characterization of 3D Printed Pyramid Horn Antennas utilizing different Deposition Techniques for Conductive Material
In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (2018), S. 1-1
ISSN: 2156-3950
DOI: 10.1109/tcpmt.2018.2871931
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Impact of Surface Roughness on 3D printed SLS Horn Antennas
In: European Conference on Antennas and Propagation (EUCAP) 2018
DOI: 10.1049/cp.2018.1235
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3D Printed Helix Antenna
In: European Conference on Antennas and Propagation (EUCAP) 2018
DOI: 10.1049/cp.2018.1034
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Low reflective aerosol Jet printed broadband matched load up to 67 GHz
In: German Microwave Conference 2018
DOI: 10.23919/gemic.2018.8335109
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Substituting bond wires by additively manufactured interconnections
In: German Microwave Conference 2018
DOI: 10.23919/gemic.2018.8335106
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2017
Additive Fertigung in der Hochfrequenztechnik – Potenziale und Herausforderungen
In: PLUS - Produktion von Leiterplatten und Systemen (2017)
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