| Zur manuellen Bestückung von SMD-Komponenten.
Spezifikation |
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| Bestückleistung | 400-800 SMDs/Stunde | |
| Abmessung | 700 x 680 x 340 mm | |
| Max. Leiterplattengröße | 550 x 310 mm | |
| Max. Bestückbereich | 440 x 310 | |
| Leiterplattendicke | 0,5 – 2 mm | |
| Bauteile | Chip 0201 bis Gehäusegröße 40 x 40 mm | |