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Desktop 3D-Drucker Prusa i3 MINI+

Technische Spezifikation

Hersteller Prusa Research a.s.
Typ i3 MINI+
Technologie FFF (Fused Filament Fabrication)
Bauraum (B ∗ T ∗ H) 180 mm ∗ 180 mm ∗ 180 mm
Material PLA, PETG, etc. (Kunststoff-Filamente mit Durchmesser 1,75 mm)
Hotend E3D v6 Full
Schichtauflösung min. 0,05 mm
Software PrusaSlicer
Besonderheiten Abnehmbare Federstahlplatte; Beheizte Bauplattform; Automatische Bettnivellierung; Störungserkennung
Anwendungsbereiche Rapid Prototyping; mechanische End-Use-Bauteile

3D-Drucker Anycubic Photon Mono 2

Technische Spezifikation

Hersteller Anycubic
Typ Photon Mono 2
Technologie mSLA (maskenbasierte Stereolithographie)
Bauraum (B ∗ T ∗ H) 143 mm ∗ 89 mm ∗ 165 mm
Material Resine
Datenübertragung USB Type-A 2.0
Schichtauflösung min. 0,01 mm
Software LycheeSlicer
Besonderheiten 6,6 Zoll Monochrom 4K+ LCD Bildschirm mit einer Auflösung von 4096×2560; optimierte LighTurbo Matrix
Anwendungsbereiche Rapid Prototyping

Desktop 3D-Drucker Prusa i3 MK2S für Keramikdruck

Technische Spezifikation

Hersteller Prusa Research a.s.
Typ i3 mk2s
Technologie FFF (Fused Filament Fabrication)
Bauraum (B ∗ T ∗ H) 250 mm ∗ 210 mm ∗ 200 mm
Material Keramikfilament (Al2O3, ZrO2), PLA
Hotend E3D v6 Full
Schichtauflösung min. 0,05 mm
Software PrusaSlicer
Besonderheiten Beheizte Bauplattform; Automatische Bettnivellierung; Störungserkennung
Anwendungsbereiche Rapid Prototyping; mechanische End-Use-Bauteile

AconityMini Laserstrahlschmelzanlage

 

Spezifikation
Laser TruDisk 1020
Leistung 1000 W (mehr …)

Keyence VR-6200 – 3D Profilometer

Spezifikation
Messprinzip Streifenprojektionslicht
Vergrößerung 12x bis 160x (Bei verwendung mit einer15-Zoll-Vollbildanzeige)
Messauflösung (Höhenmessung) bis zu 0,1 µm
Wiederholgenauigkeit (σ) (Höhenmessung) bis zu 0,4 µm
Messgenauigkeit (Höhenmessung) ±2,5 µm
Abmessungen und weitere Daten
XY Messbereich  300 x 150 mm

Keyence VK-X3050 – 3D Laserscan-Mikroskop

Spezifikation
Messprinzip Konfokale Lochblendenoptik, Fokusvariation
Vergrößerung 42x bis 28800x (Bei verwendung mit einer 23-Zoll-Vollbildanzeige)
Anzeigeauflösung in Z, Laser 1 nm
Wiederholgenauigkeit (σ) in Z, Laser 10×: 100 nm, 20×: 40 nm, 50×: 20 nm
Anzeigeauflösung in XY, Konfokaler Laser 1 nm
Wiederholgenauigkeit (3σ) in XY, Laser 10×: 400 nm, 20×: 100 nm, 50×: 50 nm
Anzeigeauflösung in Z, Fokusvariation 1 nm
Wiederholgenauigkeit (σ) in Z, Fokusvariation 5×: 500 nm, 10×: 100 nm, 20×: 50 nm, 50×: 30 nm
Anzeigeauflösung in XY, Fokusvariation 1 nm
Wiederholgenauigkeit (3σ) in XY, Fokusvariation 5×: 400 nm, 10×: 400 nm, 20×: 120 nm, 50×: 65 nm
Abmessungen und weitere Daten
max. Probenhöhe  70 mm

SEHO Sinterpresse

Spezifikation
Sinterfläche 200 x 190 mm
Druckkraft 10 – 300kN
spez. Druck bei Vollauslegung 7,9 N/mm²
Temperaturbereich 50 – 320°C
Stickstoffatmosphäre (z.B. für Kupfersintern) Restsauerstoff < 50ppm

TESCAN AMBER X Rasterelektronenmikroskop mit Xenon-Plasma-FIB

Herausragendes Rasterelektronenmikroskop der Fa. TESCAN mit einzigartiger Kombination aus feldfreier Ultra-High-Resolution BrightBeam™ REM-Optik und Xenon Plasma-FIB. Damit können unterschiedlichste Applikationen präzise präpariert, analysiert und schließlich charakterisiert werden. Das high-end System AMBER X ist bestens geeignet für hohe Durchsätze, großflächiges Ionenpolieren und eine feldfreie bis zu 0,9nm ultrahochauflösende Bildgebung zur 2D- und 3D-Charakterisierung auf unterschiedlichsten konventionellen und neuartigen Materialien. Zusätzlich ist ein vollintegriertes RAMAN Mikroskop der Fa. WITec verbaut, mit welchem sich Struktur, Oberfläche und molekulare Bestandteile an derselben Probenstelle messen und wechselweise in Beziehung setzen lassen. Komplettiert wird das System durch einen EDX- und EBSD Detektor der Fa. Bruker. EBSD ist eine sehr leistungsfähige Technik zur Analyse von Mikrostrukturen und zur Phasenidentifikation. Durch die Messung der Gitterorientierung der Körner und die Ermittlung der Phasenverteilung hilft EBSD dabei, die kristallographisch bevorzugten Ausrichtungen zu bestimmen und Verformungs- und Phasenumwandlungsmechanismen zu verstehen. Mit dem EDX-Detektor kann die spezifische elementare Zusammensetzung einer Materialoberfläche dargestellt werden. All diese mikroanalytischen Werkzeuge bieten darüber hinaus ein beispielloses Potenzial für die multimodale FIB-REM-Tomographie.

Maschinendaten

BrightBeam™ Field-Free UHR-SEM Säule

  • Maximaler Field of view (Fov): 7 mm at WD = 6 mm; > 50 mm bei maximaler Working Distance (WD)
  • Elektronenstrahl-Landeenergie: 50 eV – 30 keV
  • Strahlstrom: 2 pA – 400 nA, kontinuierlich einstellbar
  • Auflösung: 1,5 nm bei 1 keV und 0.9 nm bei 15 keV (feldfrei)
  • Vergrößerung: 2x – 2.000.000x

Detektoren

  • Everhart-Thornley (E-T) Kammer-Detektor für BrightBeam™ UHR Säule
  • Motorisiert rückziehbarer YAG BSE-Detektor
  • In-Beam Multidetektor mit zuschaltbarer Energiefilterung für SE- und BSE-Elektronen
  • HADF-R-STEM Detektor, motorisiert

 i-FIB+™ Plasma Focused Ion Beam Column (Xenon Plasma-FIB)

  • Anregungsspannung: 3 keV – 30 keV
  • Maximaler Field of view (Fov): 1 mm
  • Strahlstrom: 1 pA – 3 µA
  • Auflösung: < 15 nm bei 30 keV

TESCAN Essence FIB-SEM Tomographie

Platin Gas Injektionssystem (GIS)

3D Nano-Manipulator zur TEM-Lamellen Extraktion

Motorisierter, 5-Achsen Compucentric-Tisch

  • Verfahrweg der X- & Y-Achse: 130 mm
  • Verfahrweg der Z-Achse: 90 mm
  • Neigungsbereich: compucentrisch, -60° bis +90°
  • Rotation: compucentrisch, 360° (kontinuierlich)
  • Max. Probenhöhe: 90 mm (132 mm ohne Tischrotation)

Vakuumkammer und -system

  • Breite: 340 mm
  • Tiefe: 315 mm
  • Hochvakuum: < 9×10^-3 Pa
  • Niedrigvakuum: 7–500 Pa

Analytik

  • BRUKER QUANTAX 200 EDX/SDD6/60 mm2, 126 eV
  • BRUKER QUANTX 400 EBSD – 3D CUBE
  • WITEc RAMAN RISE System mit All-Inclusive RAMAN-Datenbank

Probenpräparation

  • Cressington 108 auto Sputter Coater
  • Cressington Coater 108 carbon/A

 

Kofinanziert durch die

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Lastwechselprüfstand PCT3

Spezifikation
Anzahl Prüfstränge 2
DUT (Device under Test) bis zu 20 (mehr …)

Hochtemperaturofen LHT 02/17

Spezifikation
Maximaltemperatur 1750 °C
Dauerbetriebstemperatur 1700 °C (mehr …)