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Mit der 225 kV Microfokus-Röhre und der 190 kV Nanofokus-Röhre erlaubt dieses System hochauflösende 2D- und 3D-Aufnahmen von kleinster Mikroelektronik als auch Durchstrahlung von stärkerem Material. Die maximale Probengewichtskapazität beträgt 27 kg bei einem Durchmesser von 530 mm und einer Höhe von 800 mm. Dank einer Leistung von 320 W können CT-Scans in weniger als einer Minute durchgeführt werden. Die Nanofokus-Röhre ermöglicht zudem die Identifizierung von Defekten unter 1 µm Größe bei Proben unter 10 cm.

 

Strahler	·  190 kV Nanofokus ·  225 kV Microfokus
Ortsauflösung / Detailerkennbarkeit	·  4 µm bei 1 min Quickscan mit 225kV ·  > 150 nm bei 190 kV Nanofokus
CT FOV Durchmesser x Höhe in mm	·  D325 x h270 bis D510 x h600 mit 225kV* ·  D10 x h18 mm mit 190 kV Nanofokus
Werkstück max. Gew.	27 kg
MPESD(TS)	· 5,9 µm + L/75 bei 225 kV
Pixel Pitch	139 µm
Frame Rate	30 Hz
Analysesoftware	·  VGStudio ·  ORS Dragonfly (Forschungslizenz)
Bildaufnahmemodi	·  Quality Scan ·  Quick Scan ·  Heli Extend ·  Heli Extend Dual
Anlagenmaße l x b x h in m	2,9 x 1,6 x 2,1
Anlagengewicht in kg	6600

Technische Spezifikation

Hersteller	Prusa Research a.s.
Typ	i3 MINI+
Technologie	FFF (Fused Filament Fabrication)
Bauraum (B ∗ T ∗ H)	180 mm ∗ 180 mm ∗ 180 mm
Material	PLA, PETG, etc. (Kunststoff-Filamente mit Durchmesser 1,75 mm)
Hotend	E3D v6 Full
Schichtauflösung	min. 0,05 mm
Software	PrusaSlicer
Besonderheiten	Abnehmbare Federstahlplatte; Beheizte Bauplattform; Automatische Bettnivellierung; Störungserkennung
Anwendungsbereiche	Rapid Prototyping; mechanische End-Use-Bauteile

Technische Spezifikation

Hersteller	Anycubic
Typ	Photon Mono 2
Technologie	mSLA (maskenbasierte Stereolithographie)
Bauraum (B ∗ T ∗ H)	143 mm ∗ 89 mm ∗ 165 mm
Material	Resine
Datenübertragung	USB Type-A 2.0
Schichtauflösung	min. 0,01 mm
Software	LycheeSlicer
Besonderheiten	6,6 Zoll Monochrom 4K+ LCD Bildschirm mit einer Auflösung von 4096×2560; optimierte LighTurbo Matrix
Anwendungsbereiche	Rapid Prototyping

Technische Spezifikation

Hersteller	Prusa Research a.s.
Typ	i3 mk2s
Technologie	FFF (Fused Filament Fabrication)
Bauraum (B ∗ T ∗ H)	250 mm ∗ 210 mm ∗ 200 mm
Material	Keramikfilament (Al2O3, ZrO2), PLA
Hotend	E3D v6 Full
Schichtauflösung	min. 0,05 mm
Software	PrusaSlicer
Besonderheiten	Beheizte Bauplattform; Automatische Bettnivellierung; Störungserkennung
Anwendungsbereiche	Rapid Prototyping; mechanische End-Use-Bauteile

 

Spezifikation
Laser	TruDisk 1020
Leistung	1000 W (mehr …)

Spezifikation
Messprinzip	Streifenprojektionslicht
Vergrößerung	12x bis 160x (Bei verwendung mit einer15-Zoll-Vollbildanzeige)
Messauflösung (Höhenmessung)	bis zu 0,1 µm
Wiederholgenauigkeit (σ) (Höhenmessung)	bis zu 0,4 µm
Messgenauigkeit (Höhenmessung)	±2,5 µm
Abmessungen und weitere Daten
XY Messbereich	300 x 150 mm

Spezifikation
Messprinzip	Konfokale Lochblendenoptik, Fokusvariation
Vergrößerung	42x bis 28800x (Bei verwendung mit einer 23-Zoll-Vollbildanzeige)
Anzeigeauflösung in Z, Laser	1 nm
Wiederholgenauigkeit (σ) in Z, Laser	10×: 100 nm, 20×: 40 nm, 50×: 20 nm
Anzeigeauflösung in XY, Konfokaler Laser	1 nm
Wiederholgenauigkeit (3σ) in XY, Laser	10×: 400 nm, 20×: 100 nm, 50×: 50 nm
Anzeigeauflösung in Z, Fokusvariation	1 nm
Wiederholgenauigkeit (σ) in Z, Fokusvariation	5×: 500 nm, 10×: 100 nm, 20×: 50 nm, 50×: 30 nm
Anzeigeauflösung in XY, Fokusvariation	1 nm
Wiederholgenauigkeit (3σ) in XY, Fokusvariation	5×: 400 nm, 10×: 400 nm, 20×: 120 nm, 50×: 65 nm
Abmessungen und weitere Daten
max. Probenhöhe	70 mm

Herausragendes Rasterelektronenmikroskop der Fa. TESCAN mit einzigartiger Kombination aus feldfreier Ultra-High-Resolution BrightBeam™ REM-Optik und Xenon Plasma-FIB. Damit können unterschiedlichste Applikationen präzise präpariert, analysiert und schließlich charakterisiert werden. Das high-end System AMBER X ist bestens geeignet für hohe Durchsätze, großflächiges Ionenpolieren und eine feldfreie bis zu 0,9nm ultrahochauflösende Bildgebung zur 2D- und 3D-Charakterisierung auf unterschiedlichsten konventionellen und neuartigen Materialien. Zusätzlich ist ein vollintegriertes RAMAN Mikroskop der Fa. WITec verbaut, mit welchem sich Struktur, Oberfläche und molekulare Bestandteile an derselben Probenstelle messen und wechselweise in Beziehung setzen lassen. Komplettiert wird das System durch einen EDX- und EBSD Detektor der Fa. Bruker. EBSD ist eine sehr leistungsfähige Technik zur Analyse von Mikrostrukturen und zur Phasenidentifikation. Durch die Messung der Gitterorientierung der Körner und die Ermittlung der Phasenverteilung hilft EBSD dabei, die kristallographisch bevorzugten Ausrichtungen zu bestimmen und Verformungs- und Phasenumwandlungsmechanismen zu verstehen. Mit dem EDX-Detektor kann die spezifische elementare Zusammensetzung einer Materialoberfläche dargestellt werden. All diese mikroanalytischen Werkzeuge bieten darüber hinaus ein beispielloses Potenzial für die multimodale FIB-REM-Tomographie.

Maschinendaten

BrightBeam™ Field-Free UHR-SEM Säule

• Maximaler Field of view (Fov): 7 mm at WD = 6 mm; > 50 mm bei maximaler Working Distance (WD)
• Elektronenstrahl-Landeenergie: 50 eV – 30 keV
• Strahlstrom: 2 pA – 400 nA, kontinuierlich einstellbar
• Auflösung: 1,5 nm bei 1 keV und 0.9 nm bei 15 keV (feldfrei)
• Vergrößerung: 2x – 2.000.000x

Detektoren

• Everhart-Thornley (E-T) Kammer-Detektor für BrightBeam™ UHR Säule
• Motorisiert rückziehbarer YAG BSE-Detektor
• In-Beam Multidetektor mit zuschaltbarer Energiefilterung für SE- und BSE-Elektronen
• HADF-R-STEM Detektor, motorisiert

 i-FIB+™ Plasma Focused Ion Beam Column (Xenon Plasma-FIB)

• Anregungsspannung: 3 keV – 30 keV
• Maximaler Field of view (Fov): 1 mm
• Strahlstrom: 1 pA – 3 µA
• Auflösung: < 15 nm bei 30 keV

TESCAN Essence FIB-SEM Tomographie

Platin Gas Injektionssystem (GIS)

3D Nano-Manipulator zur TEM-Lamellen Extraktion

 

Kofinanziert durch die

Haben Sie Interesse und Bedarf an Rasterelektronenmikroskopie? Dann kontaktieren Sie uns direkt, wir unterstützen Sie gerne.

 

Spezifikation
Anzahl Prüfstränge	2
DUT (Device under Test)	bis zu 20 (mehr …)