Index
Comet Yxlon FF35 CT
Mit der 225 kV Microfokus-Röhre und der 190 kV Nanofokus-Röhre erlaubt dieses System hochauflösende 2D- und 3D-Aufnahmen von kleinster Mikroelektronik als auch Durchstrahlung von stärkerem Material. Die maximale Probengewichtskapazität beträgt 27 kg bei einem Durchmesser von 530 mm und einer Höhe von 800 mm. Dank einer Leistung von 320 W können CT-Scans in weniger als einer Minute durchgeführt werden. Die Nanofokus-Röhre ermöglicht zudem die Identifizierung von Defekten unter 1 µm Größe bei Proben unter 10 cm.
Strahler | · 190 kV Nanofokus · 225 kV Microfokus |
Ortsauflösung / Detailerkennbarkeit |
· 4 µm bei 1 min Quickscan mit 225kV
· > 150 nm bei 190 kV Nanofokus |
CT FOV
Durchmesser x Höhe in mm |
· D325 x h270 bis D510 x h600 mit 225kV*
· D10 x h18 mm mit 190 kV Nanofokus |
Werkstück max. Gew. | 27 kg |
MPESD(TS) | · 5,9 µm + L/75 bei 225 kV |
Pixel Pitch | 139 µm |
Frame Rate | 30 Hz |
Analysesoftware | · VGStudio
· ORS Dragonfly |
Bildaufnahmemodi | · Quality Scan
· Quick Scan · Heli Extend · Heli Extend Dual |
Anlagenmaße l x b x h in m |
2,9 x 1,6 x 2,1 |
Anlagengewicht in kg | 6600 |
Desktop 3D-Drucker Prusa i3 MINI+
Technische Spezifikation
Hersteller | Prusa Research a.s. |
Typ | i3 MINI+ |
Technologie | FFF (Fused Filament Fabrication) |
Bauraum (B ∗ T ∗ H) | 180 mm ∗ 180 mm ∗ 180 mm |
Material | PLA, PETG, etc. (Kunststoff-Filamente mit Durchmesser 1,75 mm) |
Hotend | E3D v6 Full |
Schichtauflösung | min. 0,05 mm |
Software | PrusaSlicer |
Besonderheiten | Abnehmbare Federstahlplatte; Beheizte Bauplattform; Automatische Bettnivellierung; Störungserkennung |
Anwendungsbereiche | Rapid Prototyping; mechanische End-Use-Bauteile |
3D-Drucker Anycubic Photon Mono 2
Technische Spezifikation
Hersteller | Anycubic |
Typ | Photon Mono 2 |
Technologie | mSLA (maskenbasierte Stereolithographie) |
Bauraum (B ∗ T ∗ H) | 143 mm ∗ 89 mm ∗ 165 mm |
Material | Resine |
Datenübertragung | USB Type-A 2.0 |
Schichtauflösung | min. 0,01 mm |
Software | LycheeSlicer |
Besonderheiten | 6,6 Zoll Monochrom 4K+ LCD Bildschirm mit einer Auflösung von 4096×2560; optimierte LighTurbo Matrix |
Anwendungsbereiche | Rapid Prototyping |
Desktop 3D-Drucker Prusa i3 MK2S für Keramikdruck
Technische Spezifikation
Hersteller | Prusa Research a.s. |
Typ | i3 mk2s |
Technologie | FFF (Fused Filament Fabrication) |
Bauraum (B ∗ T ∗ H) | 250 mm ∗ 210 mm ∗ 200 mm |
Material | Keramikfilament (Al2O3, ZrO2), PLA |
Hotend | E3D v6 Full |
Schichtauflösung | min. 0,05 mm |
Software | PrusaSlicer |
Besonderheiten | Beheizte Bauplattform; Automatische Bettnivellierung; Störungserkennung |
Anwendungsbereiche | Rapid Prototyping; mechanische End-Use-Bauteile |
AconityMini Laserstrahlschmelzanlage
Spezifikation | ||
Laser | TruDisk 1020 | |
Leistung | 1000 W (mehr …) |
Keyence VR-6200 – 3D Profilometer
Spezifikation | |
Messprinzip | Streifenprojektionslicht |
Vergrößerung | 12x bis 160x (Bei verwendung mit einer15-Zoll-Vollbildanzeige) |
Messauflösung (Höhenmessung) | bis zu 0,1 µm |
Wiederholgenauigkeit (σ) (Höhenmessung) | bis zu 0,4 µm |
Messgenauigkeit (Höhenmessung) | ±2,5 µm |
Abmessungen und weitere Daten | |
XY Messbereich | 300 x 150 mm |
Keyence VK-X3050 – 3D Laserscan-Mikroskop
Spezifikation | |
Messprinzip | Konfokale Lochblendenoptik, Fokusvariation |
Vergrößerung | 42x bis 28800x (Bei verwendung mit einer 23-Zoll-Vollbildanzeige) |
Anzeigeauflösung in Z, Laser | 1 nm |
Wiederholgenauigkeit (σ) in Z, Laser | 10×: 100 nm, 20×: 40 nm, 50×: 20 nm |
Anzeigeauflösung in XY, Konfokaler Laser | 1 nm |
Wiederholgenauigkeit (3σ) in XY, Laser | 10×: 400 nm, 20×: 100 nm, 50×: 50 nm |
Anzeigeauflösung in Z, Fokusvariation | 1 nm |
Wiederholgenauigkeit (σ) in Z, Fokusvariation | 5×: 500 nm, 10×: 100 nm, 20×: 50 nm, 50×: 30 nm |
Anzeigeauflösung in XY, Fokusvariation | 1 nm |
Wiederholgenauigkeit (3σ) in XY, Fokusvariation | 5×: 400 nm, 10×: 400 nm, 20×: 120 nm, 50×: 65 nm |
Abmessungen und weitere Daten | |
max. Probenhöhe | 70 mm |
SEHO Sinterpresse
Spezifikation | |
Sinterfläche | 200 x 190 mm |
Druckkraft | 10 – 300kN |
spez. Druck bei Vollauslegung | 7,9 N/mm² |
Temperaturbereich | 50 – 320°C |
Stickstoffatmosphäre (z.B. für Kupfersintern) | Restsauerstoff < 50ppm |
TESCAN AMBER X Rasterelektronenmikroskop mit Xenon-Plasma-FIB
Herausragendes Rasterelektronenmikroskop der Fa. TESCAN mit einzigartiger Kombination aus feldfreier Ultra-High-Resolution BrightBeam™ REM-Optik und Xenon Plasma-FIB. Damit können unterschiedlichste Applikationen präzise präpariert, analysiert und schließlich charakterisiert werden. Das high-end System AMBER X ist bestens geeignet für hohe Durchsätze, großflächiges Ionenpolieren und eine feldfreie bis zu 0,9nm ultrahochauflösende Bildgebung zur 2D- und 3D-Charakterisierung auf unterschiedlichsten konventionellen und neuartigen Materialien. Zusätzlich ist ein vollintegriertes RAMAN Mikroskop der Fa. WITec verbaut, mit welchem sich Struktur, Oberfläche und molekulare Bestandteile an derselben Probenstelle messen und wechselweise in Beziehung setzen lassen. Komplettiert wird das System durch einen EDX- und EBSD Detektor der Fa. Bruker. EBSD ist eine sehr leistungsfähige Technik zur Analyse von Mikrostrukturen und zur Phasenidentifikation. Durch die Messung der Gitterorientierung der Körner und die Ermittlung der Phasenverteilung hilft EBSD dabei, die kristallographisch bevorzugten Ausrichtungen zu bestimmen und Verformungs- und Phasenumwandlungsmechanismen zu verstehen. Mit dem EDX-Detektor kann die spezifische elementare Zusammensetzung einer Materialoberfläche dargestellt werden. All diese mikroanalytischen Werkzeuge bieten darüber hinaus ein beispielloses Potenzial für die multimodale FIB-REM-Tomographie.
Maschinendaten
BrightBeam™ Field-Free UHR-SEM Säule
- Maximaler Field of view (Fov): 7 mm at WD = 6 mm; > 50 mm bei maximaler Working Distance (WD)
- Elektronenstrahl-Landeenergie: 50 eV – 30 keV
- Strahlstrom: 2 pA – 400 nA, kontinuierlich einstellbar
- Auflösung: 1,5 nm bei 1 keV und 0.9 nm bei 15 keV (feldfrei)
- Vergrößerung: 2x – 2.000.000x
Detektoren
- Everhart-Thornley (E-T) Kammer-Detektor für BrightBeam™ UHR Säule
- Motorisiert rückziehbarer YAG BSE-Detektor
- In-Beam Multidetektor mit zuschaltbarer Energiefilterung für SE- und BSE-Elektronen
- HADF-R-STEM Detektor, motorisiert
i-FIB+™ Plasma Focused Ion Beam Column (Xenon Plasma-FIB)
- Anregungsspannung: 3 keV – 30 keV
- Maximaler Field of view (Fov): 1 mm
- Strahlstrom: 1 pA – 3 µA
- Auflösung: < 15 nm bei 30 keV
TESCAN Essence FIB-SEM Tomographie
Platin Gas Injektionssystem (GIS)
3D Nano-Manipulator zur TEM-Lamellen Extraktion
Kofinanziert durch die
Haben Sie Interesse und Bedarf an Rasterelektronenmikroskopie? Dann kontaktieren Sie uns direkt, wir unterstützen Sie gerne.
Lastwechselprüfstand PCT3
Spezifikation | ||
Anzahl Prüfstränge | 2 | |
DUT (Device under Test) | bis zu 20 (mehr …) |