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Mit der 225 kV Microfokus-Röhre und der 190 kV Nanofokus-Röhre erlaubt dieses System hochauflösende 2D- und 3D-Aufnahmen von kleinster Mikroelektronik als auch Durchstrahlung von stärkerem Material. Die maximale Probengewichtskapazität beträgt 27 kg bei einem Durchmesser von 530 mm und einer Höhe von 800 mm. Dank einer Leistung von 320 W können CT-Scans in weniger als einer Minute durchgeführt werden. Die Nanofokus-Röhre ermöglicht zudem die Identifizierung von Defekten unter 1 µm Größe bei Proben unter 10 cm.

 

Strahler	·  190 kV Nanofokus ·  225 kV Microfokus
Ortsauflösung / Detailerkennbarkeit	·  4 µm bei 1 min Quickscan mit 225kV ·  > 150 nm bei 190 kV Nanofokus
CT FOV Durchmesser x Höhe in mm	·  D325 x h270 bis D510 x h600 mit 225kV* ·  D10 x h18 mm mit 190 kV Nanofokus
Werkstück max. Gew.	27 kg
MPESD(TS)	· 5,9 µm + L/75 bei 225 kV
Pixel Pitch	139 µm
Frame Rate	30 Hz
Analysesoftware	·  VGStudio ·  ORS Dragonfly (Forschungslizenz)
Bildaufnahmemodi	·  Quality Scan ·  Quick Scan ·  Heli Extend ·  Heli Extend Dual
Anlagenmaße l x b x h in m	2,9 x 1,6 x 2,1
Anlagengewicht in kg	6600

Härteprüfung Shore A und Shore 0 nach DIN ISO 48-4.

Spezifikation
Kraftaufnehmer	200 N, 2000 N
Prüfverfahren	Zugversuche nach DIN 53504 (Elastomere) Zugversuche nach DIN EN ISO 527 (Polymere) Biegeversuche nach DIN EN ISO  178 (Polymere) Druckversuche nach DIN EN ISO 604 (Polymere)

 

Spezifikation
Vergrößerung	18000-fach
Anzeigeauflösung	2048×1536 (superfein) 1024×768 (fein, schnell) (mehr …)

 

Spezifikationen
Hersteller	Siemens Healthineers
Typ	Acuson Redwood
Sonde	10L4

 

 

Spezifikation
Messprinzip	Streifenprojektionslicht
Vergrößerung	12x bis 160x (Bei verwendung mit einer15-Zoll-Vollbildanzeige)
Messauflösung (Höhenmessung)	bis zu 0,1 µm
Wiederholgenauigkeit (σ) (Höhenmessung)	bis zu 0,4 µm
Messgenauigkeit (Höhenmessung)	±2,5 µm
Abmessungen und weitere Daten
XY Messbereich	300 x 150 mm

Spezifikation
Messprinzip	Konfokale Lochblendenoptik, Fokusvariation
Vergrößerung	42x bis 28800x (Bei verwendung mit einer 23-Zoll-Vollbildanzeige)
Anzeigeauflösung in Z, Laser	1 nm
Wiederholgenauigkeit (σ) in Z, Laser	10×: 100 nm, 20×: 40 nm, 50×: 20 nm
Anzeigeauflösung in XY, Konfokaler Laser	1 nm
Wiederholgenauigkeit (3σ) in XY, Laser	10×: 400 nm, 20×: 100 nm, 50×: 50 nm
Anzeigeauflösung in Z, Fokusvariation	1 nm
Wiederholgenauigkeit (σ) in Z, Fokusvariation	5×: 500 nm, 10×: 100 nm, 20×: 50 nm, 50×: 30 nm
Anzeigeauflösung in XY, Fokusvariation	1 nm
Wiederholgenauigkeit (3σ) in XY, Fokusvariation	5×: 400 nm, 10×: 400 nm, 20×: 120 nm, 50×: 65 nm
Abmessungen und weitere Daten
max. Probenhöhe	70 mm

Das Messsystem wurde im Rahmen des Forschungsprojektes EffiBlech von der Firma Brockhaus angeschafft, um den Oberflächenisolationswiderstand der Bleche zu bestimmen. Dadurch ist es möglich die Eigenschaften unterschiedlicher Isolationssysteme nach Norm zu bewerten und Optimierungen durchzuführen. Das Messsystem besteht aus einem mechanischen Messkopf, der Kontrolleinheit sowie der Messsoftware zur Auswertung der Messdaten.

Technische Spezifikationen:

Hersteller:	Dr. Brockhaus Messtechnik GmbH & Co. KG
Systembezeichnung:	Franklin Tester FT 600
Prüfnorm:	IEC 60404-11 und ASTM A717-93
Probenabmessung	Mindestens 90 x 150 mm
Messung:	Messung des Gesamtstroms über 10 Messelektroden (zwischen 0 und 1 A)
Erzeugung Anpresskraft	Pneumatiksystem mit definierter Anpresskraft
Beschreibung:	Das Messsystem besteht aus zwei Bohrer, die eine elektrisch leitfähige Verbindung sicherstellen und 10 Messelektroden mit einer Gesamtfläche von 645 mm². Diese werden mit einer Druckkraft von 1.290 N auf die Isolation gedrückt, um die Wirksamkeit der Oberflächenisolation zu messen.

 

Herausragendes Rasterelektronenmikroskop der Fa. TESCAN mit einzigartiger Kombination aus feldfreier Ultra-High-Resolution BrightBeam™ REM-Optik und Xenon Plasma-FIB. Damit können unterschiedlichste Applikationen präzise präpariert, analysiert und schließlich charakterisiert werden. Das high-end System AMBER X ist bestens geeignet für hohe Durchsätze, großflächiges Ionenpolieren und eine feldfreie bis zu 0,9nm ultrahochauflösende Bildgebung zur 2D- und 3D-Charakterisierung auf unterschiedlichsten konventionellen und neuartigen Materialien. Zusätzlich ist ein vollintegriertes RAMAN Mikroskop der Fa. WITec verbaut, mit welchem sich Struktur, Oberfläche und molekulare Bestandteile an derselben Probenstelle messen und wechselweise in Beziehung setzen lassen. Komplettiert wird das System durch einen EDX- und EBSD Detektor der Fa. Bruker. EBSD ist eine sehr leistungsfähige Technik zur Analyse von Mikrostrukturen und zur Phasenidentifikation. Durch die Messung der Gitterorientierung der Körner und die Ermittlung der Phasenverteilung hilft EBSD dabei, die kristallographisch bevorzugten Ausrichtungen zu bestimmen und Verformungs- und Phasenumwandlungsmechanismen zu verstehen. Mit dem EDX-Detektor kann die spezifische elementare Zusammensetzung einer Materialoberfläche dargestellt werden. All diese mikroanalytischen Werkzeuge bieten darüber hinaus ein beispielloses Potenzial für die multimodale FIB-REM-Tomographie.

Maschinendaten

BrightBeam™ Field-Free UHR-SEM Säule

• Maximaler Field of view (Fov): 7 mm at WD = 6 mm; > 50 mm bei maximaler Working Distance (WD)
• Elektronenstrahl-Landeenergie: 50 eV – 30 keV
• Strahlstrom: 2 pA – 400 nA, kontinuierlich einstellbar
• Auflösung: 1,5 nm bei 1 keV und 0.9 nm bei 15 keV (feldfrei)
• Vergrößerung: 2x – 2.000.000x

Detektoren

• Everhart-Thornley (E-T) Kammer-Detektor für BrightBeam™ UHR Säule
• Motorisiert rückziehbarer YAG BSE-Detektor
• In-Beam Multidetektor mit zuschaltbarer Energiefilterung für SE- und BSE-Elektronen
• HADF-R-STEM Detektor, motorisiert

 i-FIB+™ Plasma Focused Ion Beam Column (Xenon Plasma-FIB)

• Anregungsspannung: 3 keV – 30 keV
• Maximaler Field of view (Fov): 1 mm
• Strahlstrom: 1 pA – 3 µA
• Auflösung: < 15 nm bei 30 keV

TESCAN Essence FIB-SEM Tomographie

Platin Gas Injektionssystem (GIS)

3D Nano-Manipulator zur TEM-Lamellen Extraktion

 

Kofinanziert durch die

Haben Sie Interesse und Bedarf an Rasterelektronenmikroskopie? Dann kontaktieren Sie uns direkt, wir unterstützen Sie gerne.

 

Spezifikation
Anzahl Prüfstränge	2
DUT (Device under Test)	bis zu 20 (mehr …)