Die E|DPC 2018 findet vom 4. bis 5. Dezember 2018 in Schweinfurt im Konferenzzentrum Maininsel statt. Nutzen Sie die Gelegenheit und registrieren Sie sich als Konferenzteilnehmer oder Aussteller über die Homepage der E|DPC. Über die E|DPC: Seit 2011 hat sich die internationale Electric Drives Produc... Weiterlesen
Von 27. bis 29. November findet die SPS IPC Drives 2018 statt. Besuchen Sie den Lehrstuhl FAPS am Gemeinschaftsstand Bayern Innovativ in Halle 6 Standnummer 260. Weiterlesen
Am 26. Und 27. September findet in Pordenone (IT) die Ausstellung Coiltech 2018 statt. Die zweitägige Veranstaltung ist die am schnellsten wachsende internationale Messe für die Wickel-Industrie. Materialien und Maschinen zur Herstellung von Elektromotoren, Generatoren, Transformatoren und Wicklungs... Weiterlesen
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Am 12. Und 13. September findet in Erlangen am Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der Friedrich-Alexander-Universität das Seminar „Neue Robotertechnologien in Produktion, Montage und Service“ statt. Die zweitägige Veranstaltung bietet die Gelegenheit mit innovativen Te... Weiterlesen
Vernetzen Sie sich – Treffen Sie Experten aus Industrie und Wissenschaft, um Insiderinformationen über das Energiesystem von Morgen zu erhalten! Der Beitrag der erneuerbaren Energien am Strom- und Energiesektor nimmt stetig zu. Die Herausforderung für die Zukunft ist die intelligente Integration auf... Weiterlesen
Save the Date: Die zweitägige Fachtagung „Smart Services und wissensbasierte Konfiguratoren für die produzierende Industrie“ findet am 10. und 11. Juli 2018 in Nürnberg statt. Ziel dieser Veranstaltung ist es eine Plattform zu bieten, um mit innovativen Technologieanbietern, Industrie 4.0-Experten u... Weiterlesen
In Kooperation mit der WGP (Wissenschaftliche Gesellschaft für Produktionstechnik) findet am 27. und 28. Juni 2018 in Nürnberg der Fachworkshop „Fertigungsprozesse in der Elektronik“ statt. Ziel der Veranstaltung ist das Erlernen der wesentlichen Prozessschritte zur Herstellung elektronischer Baugru... Weiterlesen
Neben Löten, Bonden und Sintern wurden in den letzten Jahren erfolgreich Klebeverbindungen für die mechanische, elektrische und thermische Anbindung von elektronischen Bauelementen entwickelt, insbesondere auch für die Kontaktierung von Leistungshalbleitern (Die Attach, Chipmontage). Als mögliche Vo... Weiterlesen
Save the Date: 3. Fachtagung Effizienzsteigerung in der Bordnetz-Wertschöpfungskette durch Automatisierung, schlanke Organisation und Industrie 4.0-Ansätze Welche Themen bewegen die Branche? – Treffen Sie Experten aus Industrie und Wissenschaft, um aktuelle Informationen von Bordnetzspezialisten zu ... Weiterlesen
