In Kooperation mit der WGP (Wissenschaftliche Gesellschaft für Produktionstechnik) findet am 22. und 23. Mai 2019 in Nürnberg der Fachworkshop „Produktionsprozesse in der Elektronik“ statt.

Der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Universität Erlangen‐Nürnberg unter Leitung von Prof. Dr.‐ Ing. Jörg Franke konzentriert seine Forschung auf innovative Fertigungsverfahren für mechatronische Produkte. Die Entwicklungsarbeiten umfassen die komplette Prozesskette, die mit dem Packaging elektronischer Bauelemente beginnt, einen Schwerpunkt in der Montage elektronischer Baugruppen (Drucken, Bestücken, Löten, Testen) findet, die Herstellungsverfahren für elektrische Antriebe (insb. Wickelverfahren, Verbindungstechniken, Magnetmontage) vollständig umfassen, Verfahren und Anlagen zur Endmontage fokussiert und darin u.a. auch die Entwicklung von Kontaktierungs‐ sowie die Verlegung von Kabelsystemen betrachtet. In seinen Standorten im Campus der Technischen Fakultät in Erlangen sowie im ehemaligen Werksgelände der AEG in Nürnberg sind rund 80 Mitarbeiter beschäftigt. Für die leistungsfähige Maschinen‐ und Anlagentechnik stehen derzeit rund 5000 m² Produktions‐, Labor‐ und Bürofläche zur Verfügung.

Die Teilnehmer lernen die wesentlichen Prozessschritte zur Herstellung elektronischer Baugruppen (von der Leiterplatte bis zum fertigen Produkt) intensiv kennen und können mit diesem Wissen Konzepte für effiziente Fertigungsketten der Elektronikproduktion unter Berücksichtigung technologischer sowie produktionstechnischer Aspekte ableiten.

Das Seminar richtet sich in erster Linie an Wissenschaftliche Mitarbeiter, Elektronik-/ Mechatronik Entwickler Fertigungsmittelkonstrukteure, Fertigungsplaner, Prozessentwickler & -optimierer, Prüfingenieure, Qualitätsverantwortliche, Produktionsleiter, Meister, Führungskräfte an der Linie.

Themenschwerpunkte:
Erster Tag:

• Verfahren für die Entwicklung, Produktion, Montage sowie Qualitätssicherung und –prüfung elektronischer Baugruppen.
• Entwicklungsumgebung in der Elektronikproduktion
• Aufbau- und Verbindungstechnik der Oberflächenmontagetechnologie (Surface Mount Technology)
• Analytische Qualitätskontrolle

Zweiter Tag:

• Fertigungsverfahren im Bereich der Leistungselektronik und gedruckter Elektronik.
• Sintern, Bonden, Löten in der Leistungselektronik
• Additive Fertigung von dreidimensionalen Schaltungsträgern

Für weitere Informationen steht Ihnen Christian Voigt unter christian.voigt@faps.fau.de oder telefonisch unter +49 911 5302-9080 zur Verfügung.

Die vorläufige Agenda ist dem beigefügten Flyer zu entnehmen:

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