14. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices (MID) 2021

Am 9. und 10. Februar 2021 findet im Amberger Congress Centrum (ACC) der 14. Internationale Kongress Molded Interconnect Devices (MID) 2021 statt. Nutzen Sie diese Gelegenheit sich einen Überblick über die MID Technologien zu verschaffen, tiefen Einblick in die Details der einzelnen Technologien zu gewinnen und mit den Unternehmen und Forschungseinrichtungen der Branche zu netzwerken und melden Sie sich unter diesem Link zum Kongress an.

MID 2021

Am diesjährigen MID Kongress werden Ihnen 36 Präsentationen aus Industrie und Wissenschaft dargeboten. Hier erhalten Sie unter anderem aktuelle Informationen zu innovativen Materialien, gedruckter Elektronik, additiver Fertigung und Drucktechnologien. Dies ist die ideale Gelegenheit sich über den aktuellen Stand der Technik zu informieren, auszutauschen und zu diskutieren. Die Vorträge werden in parallele, zielgruppenorientierte Sitzungen aufgeteilt. Begleitend findet eine Industrieausstellung statt. Am Abend des 9. Februar findet eine Bierverköstigung mit anschließendem gemeinsamen Essen statt, welche in den Kongressgebühren inbegriffen ist. Zusätzlich kann eine Technical Tour im Anschluss an den Kongress gebucht werden, welche dieses Jahr zum Industrie 4.0 Vorzeigewerk von Siemens Amberg führt.
Bitte beachten Sie, dass sowohl der Kongress als auch die Technical Tour ausschließlich in Englisch angeboten werden.

Bitte finden Sie unsere neue Imagebroschüre hier.

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