Ausgangssituation:

Die Oberflächenbeschaffenheit von Fügepartnern stellt einen kritischen Faktor bei der verketteten Fertigung von elektronischen Produkten, insbesondere leistungselektronischen Baugruppen, dar. Die Anforderungen an Fügeflächen müssen dabei im Rahmen der Produktentwicklung erarbeitet und während der Produktion sichergestellt werden. Dies kann einerseits durch die Minimierung der externen Einflussgrößen auf die Oberflächen erreicht werden, indem zum Beispiel die Klimatisierung genau gereglt wird, die Produktionsumgebung hohen Sauberkeitsanforderungen unterliegt oder die Qualität von Zuliefererteilen sichergestellt wird. Allerdings beeinflussen sich die Prozessschritte in der verketten Produktion von elektronischen Baugruppen gegenseitig, sodass je nach Fügeverfahren Änderungen in Folge von zum Beispiel thermischen Belastungen, mechanischen Einflüssen oder Aktivierungsschritten resultieren.

Aufgabenstellung:

In dieser Arbeit soll die verkettete Produktion von elektronischen Baugruppen hinsichtlich der Wechselwirkungen innerhalb der verketteten Produktion von elektronischen Baugruppen systematisch erarbeitet werden. Dabei soll neben der klassischen Flachbaugruppenfertigung die Fertigung von leistungselektronischen Modulen betrachtet werden. Darüber hinaus sollen unterschiedliche Reinigungsverfahren und deren Einsatzbereich im Kontext diskutiert werden, sodass ein Eignungskatalog für den Anwender resultiert. Neben der Beeinflussung der Fertigungsschritte untereinander ist auch der Einfluss von Fertigungsschritten auf die Produktzuverlässigkeit in einer Literaturrecherche zu erarbeiten.

Arbeitsschwerpunkte:

  • Einarbeitung in die Prozesskette elektronischer und leistungselektronischer Baugruppen
  • Erarbeitung der Wechselwirkungen zwischen gängigen Fügeverfahren von elektronischen, insbesondere leistungselektronischen Baugruppen
  • Erarbeitung der Auswirkungen gängiger Fügeverfahren auf die Produktzuverlässigkeit durch die Recherche von Ursachen verbreiteter Ausfallmechanismen in elektronischen Baugruppen
  • Erarbeitung eines Eignungsleitfadens zum Einsatz von Reinigungs- und Vorbehandlungsverfahren innerhalb der Prozesskette
  • Dokumentation der Arbeit

Die Untersuchungen finden am Standort Auf AEG in Nürnberg statt. Bitten wenden Sie sich bei Interesse mit kurzem Lebenslauf und vollständiger Notenübersicht per Mail.

Kategorien:

Forschungsbereich:

Elektronikproduktion

Art der Arbeit:

Bachelorarbeit, Projektarbeit

Kontakt:

Jonas Schickel, M.Sc.

Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)