Das Projekt Restladung umfasst die Entwicklung einer kosteneffizienten DC-Wallbox auf Basis einer Ein-Platinen-Lösung und einer passiven Wärmeabfuhr. Besondere Berücksichtigung gilt demnach der optimalen Wärmekopplung beider Komponenten. Es werden der Einfluss von Fertigungs- und Montagetoleranzen auf das Kühlverhalten analysiert und zur Optimierung der Wärmeleitung ein Prozess des flexiblen Toleranzausgleichs mittels adaptiven Auftrages von wärmeleitfähigen Substanzen erarbeitet und im Zusammenspiel mit einem darauffolgenden Schraubprozesses prototypisch untersucht.

Hierfür entwickelst du einen Versuchsaufbau, mit dem die Wärmekopplung zwischen MOSFETs und Kühlkörpern untersucht werden kann. Dafür steht eine Wärmebildkamera zur Verfügung, die die Wärmeentwicklung auf der Platine messen kann.

Erfahrung mit numerischen Verfahren ist extrem wichtig

Aufgabenstellung:

• Entwicklung eines Versuchsaufbaus unter Berücksichtigung von Beleuchtung, Abstand, Winkel und Einstellungen der Wärmebildkamera
• Entwicklung einer Methodik zur Erkennung von Anomalien in der Wärmekopplung
• Durchführung einer DOE
• Dokumentation der Ergebnisse

Anforderungen:

• Studium im Bereich Maschinenbau / IPEM / WING / Mechatronik / Elektrotechnik o.Ä.
• Technisches Geschick und Bereitschaft, sich in neue Technologien einzuarbeiten
• Hohe Motivation, Neugierde sowie eine selbständige und strukturierte Arbeitsweise
• Deutsch in Wort und Schrift

Bitte bewerben Sie sich mit einem aktuellen Notenspiegel und Lebenslauf.

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