Niklas Piechulek, M. Eng.
Aktuelle studentische Arbeiten
- PA/BA: Vergleich von Funkstandards für Datenübertragung im Projekt SmartSeal
- PA/BA/MA: Energy Harvesting im Projekt SmartSeal zur Entwicklung eines autarken Energieversorgungssystems
- PA/BA/MA: Bestimmung der Messmittelfähigkeit eines Temperaturmesssystems nach Six-Sigma Methodik
- Nutzwertanalyse von alternativen Umhüllungskonzepten für die vollautomatisierte Fertigung von Leitungssätzen für die Mobilität der Zukunft
- Lebensdauer von mechanisch Belasteten dreidimensionalen Mechatronic Integreted Devices (3D-MIDs)
- Desgning Additive Manufactured Electronics (AME) – Literaturrecherche und Konzeptentwicklung
- Laser-Structuring On-the-Fly
Passende News
2023
2022
- 16.12.2022: Erfolgreiche Inbertriebnahme einer Kabelstressmaschine
- 25.10.2022: Patent "Vorrichtung zum Setzen von elektrischen Leiterelementen" erteilt
2020
2019
Publikationen
2022
Machine Learning Based Quality Prediction for Solder Paste Dispensing in Electronics Production
24th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2022 (Singapore, SGP, 7. Dezember 2022 - 9. Dezember 2022)
In: Proceedings of the 24th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2022 2022
DOI: 10.1109/EPTC56328.2022.10013210
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Additive Manufacturing of 3D Circuit Carriers with Improved Thermal Conductivity
45th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) (Wien, 11. Mai 2022 - 15. Mai 2022)
DOI: 10.1109/ISSE54558.2022.9812778
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2020
Innovative signal and power connection solutions for alternative powertrain concepts
In: 2020 10th International Electric Drives Production Conference (EDPC) 2020
DOI: 10.1109/EDPC51184.2020.9388180
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