13. – 16. 11. 2018: Messeauftritt der Forschungsvereinigung 3-D MID auf der Electronica 2018 in München

Productronica - Stand 3-D MID e.V.
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
13. November 2018

Die Möglichkeiten zur Herstellung mechatronisch integrierter Produkte (MID – Mechatronic Integrated Devices) wachsen stetig. Auch auf dem 13. Internationalen Kongress MID 2018 wurden wieder neuartige, veränderte und optimierte Prozesse zur Herstellung 3-dimensionaler, mechatronischer Schaltungsträger dargestellt.

Der Höhepunkt der Messeaktivitäten der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. ist der Gemeinschaftsstand auf der Weltleitmesse für Elektronik, der electronica 2018 in München.

Hier werden den Besuchern die Potenziale der MID-Technologie durch Exponate, Fachgespräche, Bild- und Videosequenzen dargelegt. Auf dem diesjährigen Gemeinschaftsstand des MID- Netzwerks präsentieren 11 international führende Unternehmen und Institute, darunter der FAPS, den aktuellen Stand der Forschung und Entwicklung im Bereich MID. Ein besonderer Fokus liegt hier auf den konkreten Anwendungen und dem Potenzial der Technologie.

Wie in den letzten Jahren freuen wir uns auf einen regen Austausch und laden Sie herzlich ein vom 13.-16.11.2018 unseren Stand A1/443 auf der electronica 2018 zu besuchen.

Kontakt:

Philipp Bräuer, M.Sc.

Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)