21.05.2019: MID Summit in Nürnberg, Halle 15 auf AEG

Am 21. Mai findet in der Halle 15 auf dem AEG-Gelände in Nürnberg der MID Summit statt. Der erstmalig stattfindende MID Summit stellt eine offene Messe mit begleitenden Führungen durch Forschungslabors und Fachvorträgen aus Wirtschaft und Wissenschaft dar. Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. fördert mit dem MID Summit 2019 die Vernetzung der Mitglieder sowie externer Interessenten. Durch die Präsentationen der zahlreichen Aussteller können Einblicke in die aktuellen Trends der MID-Technologien gewonnen werden. Der MID Summit bietet eine neue, innovative Plattform für die Vernetzung der MID-Technologien. Nutzen Sie die letzten Wochen und melden Sie sich unter diesem Link an. Für Besucher ist die Veranstaltung kostenfrei.

MID Summit 2019 – die neue Plattform für MID-Technologien

Die MID-Technologien ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, thermischer, strömungstechnischer und optischer Funktionen in dreidimensionale Schaltungsträger auf verschiedenen Materialien. Geprägt von den verschiedenen Potenzialen der MID-Technologie und den Perspektiven auf neue, vielversprechende Technologien wie gedruckte Elektronik und additive Fertigung, erweitert sich der Begriff MID, früher bekannt als Molded Interconnect Devices, auf Mechatronic Integrated Devices. In Zeiten des Internet der Dinge (IoT) müssen branchenübergreifende Anwendungen wie Sensorfunktionen, elektronische Intelligenz, Energiespeicher und Kommunikationsfähigkeiten auf engstem Raum auf jedem Material integriert werden. Diese Randbedingungen im Hinblick auf die kontinuierliche Weiterentwicklung von Strukturierungs-, Metallisierungs- und Druckprozessen sind das ideale Wachstumsmedium für Mechatronic Integrated Devices.

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Philipp Bräuer, braeuer@3dmid.de, +49 911 5302 9101

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