13. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices (MID) 2018

Am 25. und 26. September findet im Congress Centrum Würzburg (CCW) der 13. Internationale Kongress Molded Interconnect Devices (MID) 2018 statt. Nutzen Sie die letzten Wochen und melden Sie sich unter diesem Link zum Kongress an.

MID 2018

Am diesjährigen MID Kongress werden Ihnen 38 Präsentationen aus Industrie und Wissenschaft dargeboten. Hier erhalten Sie unter anderem aktuelle Informationen zu innovativen Materialien, gedruckter Elektronik, additiver Fertigung und Drucktechnologien. Dies ist die ideale Gelegenheit sich über den aktuellen Stand der Technik zu informieren, auszutauschen und zu diskutieren. Die Vorträge werden in parallele, zielgruppenorientierte Sitzungen aufgeteilt. Weitere Informationen finden Sie in der Einladung. Begleitend findet eine Industrieausstellung im Franconia Foyer statt. Am Abend des 25. September findet eine Bootsfahrt auf dem Main inklusive Buffet statt, welche in den Kongressgebühren inbegriffen ist. Zusätzlich kann eine Technical Tour im Anschluss an den Kongress gebucht werden, welche dieses Jahr zur hoch.rein GmbH nach Kitzingen in den Innopark Kitzingen führt.

Bitte beachten Sie, dass sowohl der Kongress als auch die Technical Tour ausschließlich in Englisch angeboten werden.

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Anmeldung

Einladung/Programm

Kontakt

Philipp Bräuer, braeuer@3dmid.de, +49 911 5302 9101

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