Für die Vorstellung der Publikation “Investigations on Wire Bonding Capability of Selective Laser Melted Structures” und der Publikation „Feasibility Studies on Selective Laser Melting of Copper Powders for the Development of High-temperature Circuit Carriers” im Rahmen des 49. Internationalen IMAPS Symposiums on Microelectronics in Pasadena, CA zeichnet das Konferenzkomitee Herrn Christopher Kästle und Herrn Aarief Syed Khaja mit dem “Best of Session SMT” sowie dem „Best of Session Interactive Poster Session“ und dem „Best of Track Interactive Poster Session“ aus. Beide Paper analysieren die Potenziale der additiven Fertigung zum Einsatz in leistungselektronischen Applikationen. Die vorgestellten Paper sind in der IEEE Xplore Bibliothek abrufbar.

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