Im Rahmen des 44. „International Spring Seminar on Electronics Technology“ wurde die Veröffentlichung von Julian Schirmer mit dem Titel „Conformable Electronics: Thermoforming and Injection Moulding of Electronic Components“ wurde auf der Konferenz mit dem „Best Paper Award“ ausgezeichnet.

Das Paper entstand in Kooperation mit der Technischen Hochschule in Nürnberg und thematisierte die Bauteilbelastung auf Folienbaugruppen während des Hochdruckumformens und Hinterspritzens.

Hierbei wurden mit verschiedenen bedruckte und mit elektronischen Bauteilen versehene Folienbaugruppen getestet. Für die auf Basis von Leitklebern und Loten kontaktierten Bauteile wurden jeweils Prozessgrenzen für das Umformen und Hinterspritzen ermittelt.

Ebenfalls ausgezeichnet wurde die Posterpräsentation von Christian Voigt mit dem Titel „Evaluation of Influences on Accuracy of Radiographic Measurements of Solder Volume” mit dem “Excellent Poster Award for Young Scientists”.

Die Arbeit, welche in Kooperation mit der Siemens AG am Standort Karlsruhe entstand, untersucht Einflüsse auf die Genauigkeit der Lotvolumenbestimmung in Pin in Paste Lötstellen. Bei dem betrachteten Verfahren werden Koaxiale Radiografien von Lotpastenvolumina anhand der Graustufen von Referenzmaterial untersucht.

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