Anlässlich des 12. Internationalen Kongresses Molded Interconnect Devices http://www.3d-mid.de/1/kongress-mid/index.html verleiht die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. in diesem Jahr zum elften Mal den MID-Förderpreis. Mit dieser Auszeichnung honoriert die Forschungsvereinigung wissenschaftliche Arbeiten, die besondere Akzente für die technologische Weiterentwicklung mechatronisch integrierter Baugruppen gesetzt haben. Die Ausschreibung zum MID-Förderpreis steht hier zum Download bereit.
Vergabe-Richtlinien
Mit dem MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung werden Absolventen/innen technischer Hochschulen und Universität ausgezeichnet, die eine hervorragende wissenschaftliche Arbeit auf dem Gebiet der MID-Technologie angefertigt haben. Hierzu zählen insbesondere die Bereiche:
1. Innovationen in MID:
Integrative Produktkonzepte; wirtschaftliche Aspekte; Markterschließung
2. MID – Anwendung und Realisierung:
Erweiterter Nutzen durch MID; Auswahl von MID-Herstellungsverfahren; Strategien für erfolgreiche MID-Projekte
3. Integrierte CAD/CAM-Systeme:
Entwicklungssysteme ECAD/MCAD; 3D-MID-Layout und Design; Simulation
4. Materialien für MID:
Einsatz neuer Substrate; Schaltungsträger-Oberflächen; Verbindungsmedien
5. Herstellungsverfahren:
Kunststoffverarbeitung; Metallisierungsverfahren; Strukturierung von Leiterbahnen
6. Aufbau- und Verbindungstechnik:
Bestücken: SMT, THT, Chip on MID; alternative Lötverfahren, Leitkleben; Systemlösungen für MID
7. Qualitätssicherung:
Qualitätssichernde Maßnahmen; Umweltschutz, Recycling; Prüfmethodik, Standards
8. Zukünftige Entwicklungen:
Drucktechnologien; alternative Aufbautechnologien; Rapid Prototyping/Manufacturing
Aufruf zur Bewerbung um den Förderpreis
Die Vorschläge können nur durch die betreuenden Professoren eingereicht werden. Es wird gebeten, mit den Vorschlägen folgende Unterlagen einzureichen:
§ wissenschaftliche Arbeit
§ gutachterliche Stellungnahme durch den jeweiligen Hochschullehrer
§ Lebenslauf des Bewerbers
Einsendeschluss für Einreichungen ist Freitag, der 03. Juni 2016.
Auswahl der prämierten Arbeiten
Die eingereichten Arbeiten werden durch den Forschungsbeirat der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. beraten und beurteilt. Die Benachrichtigung der Preisträger erfolgt bis zum 01. Juli 2016. Der mit 1.000,- Euro dotierte MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung wird im Rahmen des 12. Internationalen Kongresses Molded Interconnect Devices 2016 vom 28. bis 29. September 2016 verliehen.
Einsendung und Rückfragen:
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Fürther Straße 246b, D-90429 Nürnberg
Tel.: +49 911 5302-9100
Fax: +49 911 5302-9102
E-Mail: info@3dmid.de
Vergabe-Richtlinien
Mit dem MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung werden Absolventen/innen technischer Hochschulen und Universität ausgezeichnet, die eine hervorragende wissenschaftliche Arbeit auf dem Gebiet der MID-Technologie angefertigt haben. Hierzu zählen insbesondere die Bereiche:
1. Innovationen in MID:
Integrative Produktkonzepte; wirtschaftliche Aspekte; Markterschließung
2. MID – Anwendung und Realisierung:
Erweiterter Nutzen durch MID; Auswahl von MID-Herstellungsverfahren; Strategien für erfolgreiche MID-Projekte
3. Integrierte CAD/CAM-Systeme:
Entwicklungssysteme ECAD/MCAD; 3D-MID-Layout und Design; Simulation
4. Materialien für MID:
Einsatz neuer Substrate; Schaltungsträger-Oberflächen; Verbindungsmedien
5. Herstellungsverfahren:
Kunststoffverarbeitung; Metallisierungsverfahren; Strukturierung von Leiterbahnen
6. Aufbau- und Verbindungstechnik:
Bestücken: SMT, THT, Chip on MID; alternative Lötverfahren, Leitkleben; Systemlösungen für MID
7. Qualitätssicherung:
Qualitätssichernde Maßnahmen; Umweltschutz, Recycling; Prüfmethodik, Standards
8. Zukünftige Entwicklungen:
Drucktechnologien; alternative Aufbautechnologien; Rapid Prototyping/Manufacturing
Aufruf zur Bewerbung um den Förderpreis
Die Vorschläge können nur durch die betreuenden Professoren eingereicht werden. Es wird gebeten, mit den Vorschlägen folgende Unterlagen einzureichen:
§ wissenschaftliche Arbeit
§ gutachterliche Stellungnahme durch den jeweiligen Hochschullehrer
§ Lebenslauf des Bewerbers
Einsendeschluss für Einreichungen ist Freitag, der 03. Juni 2016.
Auswahl der prämierten Arbeiten
Die eingereichten Arbeiten werden durch den Forschungsbeirat der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. beraten und beurteilt. Die Benachrichtigung der Preisträger erfolgt bis zum 01. Juli 2016. Der mit 1.000,- Euro dotierte MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung wird im Rahmen des 12. Internationalen Kongresses Molded Interconnect Devices 2016 vom 28. bis 29. September 2016 verliehen.
Einsendung und Rückfragen:
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Fürther Straße 246b, D-90429 Nürnberg
Tel.: +49 911 5302-9100
Fax: +49 911 5302-9102
E-Mail: info@3dmid.de