Die Miniaturisierung und damit die Erhöhung der Packungsdichte steigern die Komplexität der Baugruppen, was in der Fertigung hohe Anforderungen mit sich bringt.

Modellierungstechnologien wie Simulation und Machine Learning sind wesentliche Komponenten zur Lösung dieser Probleme. In diesem Rahmen gibt es viele spannende Tätigkeiten, die nach Absprache umgesetzt werden können. Dazu sind, je nach Betätigung, folgende optionale Vorkenntnisse relevant.

Vorkenntnisse und Voraussetzungen (wünschenswert):

• Programmierung mit Python, VBA, Raspi
• oder Kenntnisse in Ansys CFX/FLUENT, Grundlagen der Wärmeübertragung und Thermographie
• oder Kenntnisse in Konzeption und Konstruktion
• Selbstständige Arbeitsweise (erforderlich)
• Sehr gutes Deutsch und oder Englisch in Wort und Schrift (erforderlich)

Arbeitsschwerpunkte:

• Theoretische Einarbeitung in die Elektronikproduktion (SMT, THT)
• Literaturrecherche aktueller Themen
• Unterstützung aktueller Projekte
• Auswertung von Versuchsergebnissen
• Vollständige Dokumentation der Arbeit

Beginn: ab sofort

Weitere Infos auf Anfrage, der Arbeitsumfang kann entsprechend der Arbeit angepasst werden. Eine selbstständige, strukturierte Arbeitsweise wird vorausgesetzt.
Ggf. kann bei Interesse eine Abschlussarbeit an die Tätigkeit angeschlossen werden.

Bitte wenden Sie sich bei Interesse mit Lebenslauf und vollständiger Notenübersicht per Mail an Reinhardt.Seidel@faps.fau.de

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