Projektbeschreibung

Die fortschreitende Miniaturisierung und die steigenden Anforderungen an Ressourceneffizienz, Leistungsfähigkeit und Variantenvielfalt stellen die Elektronikindustrie vor Herausforderungen. Traditionelle Leiterplattentechnologien stoßen hinsichtlich Materialeinsatz, Prozesskette und Umweltverträglichkeit dabei an ihre Grenzen. Hier kommen Mechatronic Integrated Devices (3D-MID) ins Spiel, die durch räumliche Integration auf Leiterplattenebene kompakte elektronische Systeme mit hoher Funktionsdichte ermöglichen. Die dreidimensionalen, elektrisch isolierenden Grundköper werden im Stand der Technik über Metallisierungsverfahren wie die Laser Direk Strukturierung oder Prozessen der additiven Fertigung mit Leiterbahnen versehen und anschießend mittels Bestück- und Fügeprozesse zu funktionalen Baugruppen aufgebaut. Während die Anforderungen an elektronische Baugruppen zu höhere Strömen und Temperaturen steigen,  ist die 3D-MID Technologie aktuell noch auf temperatursensitive Kunststoffe und Verfahren mit geringen Metallisierungsstärken beschränkt. Durch das Projekt CeraClad soll diese Lück durch die Qualifizierung des Laserpulverauftragschweißen (LPAS) für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Keramiksubstraten geschlossen werden.

Im Projekt CeraClad (FKZ 01IF23410N) beforscht der Lehrstuhl FAPS in Kooperation mit dem Laserzentrum Hannover (LZH) und einem aus 14 Unternehmen, davon 8 KMUs, bestehenden projetbegleitenden Ausschuss (PbA) im Rahmen der industriellen Gemeinschaftsförderung (IGF) über 2 Jahre die Metallisierung keramischer Substrate, wobei im ersten Schritt ein zweistufiger Metallisierungsprozess mit niedrigschmelzender Kupfer-Phosphor-Haftvermittlungsschicht und elektrisch funktionalisierender Kupferschicht etabliert werden soll. Aufbauend wird im zweiten Schritt die Bestückung der resultierenden Schaltungsträger mit elektronischen Bauelelementen betrachtet, sodass zum Ende des Projektes ein Technologiedemonstrator resultiert.