In der Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen und Systeme stellt die Miniaturisierung einen wesentlichen Treiber dar und führt zu hochintegrierten Systemen. Im Bereich der passiven Bauelemente hat diese Entwicklung zur Einführung der Baugröße 01005 in der Elektronikproduktion geführt. Als Baugröße 01005 werden dabei zweipolige Bauelemente (Chipwiderstände und Chipkondensatoren) mit Abmessungen von 400 µm x 200 µm bis hin zu 300 µm x 100 µm bezeichnet.

Im Rahmen des Forschungsvorhabens sind Prozessfenster für eine gesicherte Verarbeitung der Baugröße 01005 vor dem Hintergrund der Mischbestückung mit einem großen Bauelementspektrum zu erarbeiten, um eine wirtschaftliche Fertigung dieser Technologie bei niedrigen Prozessfehlerraten zu ermöglichen. Die Identifikation geeigneter Prozessfenster beginnt dabei bei der Auslegung des Leiterplattendesigns und reicht über die einzelnen Prozesse Schablonendruck, Bestücken und Reflowlöten bis hin zur automatischen optischen Inspektion. Aus wissenschaftlicher Sicht kommt vor allem der durchgängigen Verknüpfung der einzelnen Fertigungsprozesse große Bedeutung zu, da nur so prozessübergreifende Wechselwirkungen identifiziert und abgebildet werden können.