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Direct Ink Writing Silikon 3-D-Drucker – F400
Technische Spezifikation
| Hersteller | Eigenentwicklung |
| Basis | X400 Pro V3, innovatiQ |
| Inbetriebnahme | Q1 2021 |
| Technologie | Direct Ink Writing (DIW) |
| Bauraum (B ∗ T ∗ H) | 270 mm ∗ 350 mm ∗ 200 mm |
| Material | RTV-2 Silikon, LSR |
| Datenübertragung | SD-Karte / USB |
| Software | Pronterface |
| Anwendungsbereiche | Silikonbauteile für Anwendungen aus der Medizintechnik oder dem Maschinenbau |
TESCAN AMBER X Rasterelektronenmikroskop mit Xenon-Plasma-FIB
Herausragendes Rasterelektronenmikroskop der Fa. TESCAN mit einzigartiger Kombination aus feldfreier Ultra-High-Resolution BrightBeam™ REM-Optik und Xenon Plasma-FIB. Damit können unterschiedlichste Applikationen präzise präpariert, analysiert und schließlich charakterisiert werden. Das high-end System AMBER X ist bestens geeignet für hohe Durchsätze, großflächiges Ionenpolieren und eine feldfreie bis zu 0,9nm ultrahochauflösende Bildgebung zur 2D- und 3D-Charakterisierung auf unterschiedlichsten konventionellen und neuartigen Materialien. Zusätzlich ist ein vollintegriertes RAMAN Mikroskop der Fa. WITec verbaut, mit welchem sich Struktur, Oberfläche und molekulare Bestandteile an derselben Probenstelle messen und wechselweise in Beziehung setzen lassen. Komplettiert wird das System durch einen EDX- und EBSD Detektor der Fa. Bruker. EBSD ist eine sehr leistungsfähige Technik zur Analyse von Mikrostrukturen und zur Phasenidentifikation. Durch die Messung der Gitterorientierung der Körner und die Ermittlung der Phasenverteilung hilft EBSD dabei, die kristallographisch bevorzugten Ausrichtungen zu bestimmen und Verformungs- und Phasenumwandlungsmechanismen zu verstehen. Mit dem EDX-Detektor kann die spezifische elementare Zusammensetzung einer Materialoberfläche dargestellt werden. All diese mikroanalytischen Werkzeuge bieten darüber hinaus ein beispielloses Potenzial für die multimodale FIB-REM-Tomographie.
Maschinendaten
BrightBeam™ Field-Free UHR-SEM Säule
- Maximaler Field of view (Fov): 7 mm at WD = 6 mm; > 50 mm bei maximaler Working Distance (WD)
- Elektronenstrahl-Landeenergie: 50 eV – 30 keV
- Strahlstrom: 2 pA – 400 nA, kontinuierlich einstellbar
- Auflösung: 1,5 nm bei 1 keV und 0.9 nm bei 15 keV (feldfrei)
- Vergrößerung: 2x – 2.000.000x
Detektoren
- Everhart-Thornley (E-T) Kammer-Detektor für BrightBeam™ UHR Säule
- Motorisiert rückziehbarer YAG BSE-Detektor
- In-Beam Multidetektor mit zuschaltbarer Energiefilterung für SE- und BSE-Elektronen
- HADF-R-STEM Detektor, motorisiert
i-FIB+™ Plasma Focused Ion Beam Column (Xenon Plasma-FIB)
- Anregungsspannung: 3 keV – 30 keV
- Maximaler Field of view (Fov): 1 mm
- Strahlstrom: 1 pA – 3 µA
- Auflösung: < 15 nm bei 30 keV
TESCAN Essence FIB-SEM Tomographie
Platin Gas Injektionssystem (GIS)
3D Nano-Manipulator zur TEM-Lamellen Extraktion
Kofinanziert durch die
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HoloLens 2 – Immersive Mixed-Reality-Smartglasses
| Hersteller | Microsoft | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Anwendungsbereiche | Die HoloLens 2 ist, wie die HoloLens1, eine Augmented-Reality-Brille für interaktive, professionelle und industrielle Anwendungen. Sie bietet ein komfortables und immersives Mixed Reality-Erlebnis mit branchenführenden Lösungen, die in wenigen Minuten einen Mehrwert bieten. Zudem ist eine Verbesserung der Nutzererfahrung in Bereichen der Zuverlässigkeit, Sicherheit und Skalierbarkeit von Cloud- und KI-Diensten durch Entwicklungen von Microsoft gegeben.
Anbei einige ausgewählte Funktionen und technische Daten:
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| Weitere Informationen | https://www.microsoft.com/de-de/hololens/ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||