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Rehm Thermal Systems VisionXP+ nitro 4200 834 Vac – Reflow-Konvektionslötofen

Reflow-Konvektionslötofen mit integriertem Vakuummodul. Das Vakuummodul ermöglicht es Poren, Gaseinschlüsse und Voids direkt nach dem Lötvorgang zu minimieren – solange sich das Lot noch im aufgeschmolzenen Zustand befindet werden die Werkstücke direkt aus den Peakzonen in den Vakuumprozess übergeben.

  • Vorheizzonen: 8
  • Peakzonen: 2+ Vakuumkammer
  • Kühlzonen: 4
  • Zonenlänge Vorheizzonen / Peakzonen / Kühlzonen: 350 mm
  • Maximal zulässige Heiztemperatur / Vorheizzonen: 300 °C
  • Maximal zulässige Heiztemperatur / Peakzonen: 350 °C
  • Maximal zulässige Heiztemperatur / Vakuumkammer: 260 °C
  • Freiraum über Transport: 30 mm

Schäfer Crimpmaschine EPS 2001

Die Maschine ist zum Crimpen von Einzeladern oder mehradrigen Mantelleitungen an automatisch zugeführte Kontakte konzipiert.

 

Verarbeitbare Materialien
Leitung: Einzeladern oder mehradrige Mantelleitungen
Drahtquerschnitt: < 6 mm²
Kontakte: längs- oder quergegurtete Bandware

Leistung und Geometrie
Antrieb: 0,75 kW Drehstrommotor
Motordrehzahl: 440 – 2000 U/min
Presskraft: 20 kN
Hub: 40 mm
Schließhöhe: 135,78 mm

Steuerung
Bedienoberfläche: STI 2015
Display: Touchscreen

Anschlüsse und Schnittstellen
Stromversorgung: 230 V, 50/60 Hz
Druckluft: 6 bar
Netzwerk: RJ-45

Abmessungen und Gewicht
Breite x Tiefe x Höhe: 830 x 600 x 700 mm
Gewicht: 112 kg

 

TESCAN AMBER X Rasterelektronenmikroskop mit Xenon-Plasma-FIB

Herausragendes Rasterelektronenmikroskop der Fa. TESCAN mit einzigartiger Kombination aus feldfreier Ultra-High-Resolution BrightBeam™ REM-Optik und Xenon Plasma-FIB. Damit können unterschiedlichste Applikationen präzise präpariert, analysiert und schließlich charakterisiert werden. Das high-end System AMBER X ist bestens geeignet für hohe Durchsätze, großflächiges Ionenpolieren und eine feldfreie bis zu 0,9nm ultrahochauflösende Bildgebung zur 2D- und 3D-Charakterisierung auf unterschiedlichsten konventionellen und neuartigen Materialien. Zusätzlich ist ein vollintegriertes RAMAN Mikroskop der Fa. WITec verbaut, mit welchem sich Struktur, Oberfläche und molekulare Bestandteile an derselben Probenstelle messen und wechselweise in Beziehung setzen lassen. Komplettiert wird das System durch einen EDX- und EBSD Detektor der Fa. Bruker. EBSD ist eine sehr leistungsfähige Technik zur Analyse von Mikrostrukturen und zur Phasenidentifikation. Durch die Messung der Gitterorientierung der Körner und die Ermittlung der Phasenverteilung hilft EBSD dabei, die kristallographisch bevorzugten Ausrichtungen zu bestimmen und Verformungs- und Phasenumwandlungsmechanismen zu verstehen. Mit dem EDX-Detektor kann die spezifische elementare Zusammensetzung einer Materialoberfläche dargestellt werden. All diese mikroanalytischen Werkzeuge bieten darüber hinaus ein beispielloses Potenzial für die multimodale FIB-REM-Tomographie.

Maschinendaten

BrightBeam™ Field-Free UHR-SEM Säule

  • Maximaler Field of view (Fov): 7 mm at WD = 6 mm; > 50 mm bei maximaler Working Distance (WD)
  • Elektronenstrahl-Landeenergie: 50 eV – 30 keV
  • Strahlstrom: 2 pA – 400 nA, kontinuierlich einstellbar
  • Auflösung: 1,5 nm bei 1 keV und 0.9 nm bei 15 keV (feldfrei)
  • Vergrößerung: 2x – 2.000.000x

Detektoren

  • Everhart-Thornley (E-T) Kammer-Detektor für BrightBeam™ UHR Säule
  • Motorisiert rückziehbarer YAG BSE-Detektor
  • In-Beam Multidetektor mit zuschaltbarer Energiefilterung für SE- und BSE-Elektronen
  • HADF-R-STEM Detektor, motorisiert

 i-FIB+™ Plasma Focused Ion Beam Column (Xenon Plasma-FIB)

  • Anregungsspannung: 3 keV – 30 keV
  • Maximaler Field of view (Fov): 1 mm
  • Strahlstrom: 1 pA – 3 µA
  • Auflösung: < 15 nm bei 30 keV

TESCAN Essence FIB-SEM Tomographie

Platin Gas Injektionssystem (GIS)

3D Nano-Manipulator zur TEM-Lamellen Extraktion

Motorisierter, 5-Achsen Compucentric-Tisch

  • Verfahrweg der X- & Y-Achse: 130 mm
  • Verfahrweg der Z-Achse: 90 mm
  • Neigungsbereich: compucentrisch, -60° bis +90°
  • Rotation: compucentrisch, 360° (kontinuierlich)
  • Max. Probenhöhe: 90 mm (132 mm ohne Tischrotation)

Vakuumkammer und -system

  • Breite: 340 mm
  • Tiefe: 315 mm
  • Hochvakuum: < 9×10^-3 Pa
  • Niedrigvakuum: 7–500 Pa

Analytik

  • BRUKER QUANTAX 200 EDX/SDD6/60 mm2, 126 eV
  • BRUKER QUANTX 400 EBSD – 3D CUBE
  • WITEc RAMAN RISE System mit All-Inclusive RAMAN-Datenbank

Probenpräparation

  • Cressington 108 auto Sputter Coater
  • Cressington Coater 108 carbon/A

 

Kofinanziert durch die

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Lastwechselprüfstand PCT3

Spezifikation
Anzahl Prüfstränge 2
DUT (Device under Test) bis zu 20 (mehr …)

HÜBERS e1121 Vakuumvergussanlage

Technische Spezifikationen:

Typ e1121
Mischprinzip
Chargenmischer (3 Liter + 30% Aufschäumzone)
Heizung Mischkammer regelbar bis 130°C
Rührwerk Entgasungs-Mischrührwerk stufenlos bis 55 1/min steuerbar
Vakuumsystem getrennt regelbare Vakuumsteuerung für Misch- und Vergusskammer bis 1 mbar
Vergusskammer 500 mm x 500 mm x 400 mm (LxBxH) mit Gießdüsenverstellung, stufenlos angetriebenem Drehteller und Vakuumdurchführungen für Messequipment
Einsatzgebiet Kapselung induktiver Energieübertragungssysteme