Projektbeschreibung

Hochflexible und gleichzeitig leitfähige Strukturen sind ein Enabler für eine Reihe an Technologien in den Bereichen dielektrischer Elastomer-Aktoren, EMG-Sensoren und Sensorik für SoftRobots. Sie haben das Potenzial die entscheidende Schnittstelle zwischen rigider Elektronik und flexibler Sensorik darzustellen.

Innerhalb des Projekts werden zwei Ansätze zur Aufbringung der leitfähigen Strukturen verfolgt. Einerseits werden Silikonkautschuke direkt mit leitfähigen Füllstoffen versetzt, andererseits wird additiviertes Silikon laserstrukturiert und anschließend metallisiert.

 

Die Herstellung von leitfähigen Strukturen auf Silikonbauteilen wird über zwei Ansätze umgesetzt. Direktes Aufdrucken leitfähig additivierter Silikonkautschuke und Laseraktivierung mit anschließender Metallisierung.
Perkolierendes Netzwerk aus leitfähigen Füllstoffen in einer Silikonmatrix.
Kupferleiterbahn auf laseraktivierter Silikonoberfläche.

 

Innerhalb des Projekts werden folgende Ziele verfolgt:

  • Ermittlung notwendiger Bauteileigenschaften der leitfähigen Silikonbauteile für die industrielle Verwertung
  • Aufbau einer Anlage zur additiven Fertigung mit dynamisch gefüllten Kautschuken
  • Charakterisierung der gefüllten Kautschuksysteme und der daraus gefertigten Bauteile
  • Ableitung von Fertigungsparametern und erzielbaren Materialeigenschaften für den industriellen Einsatz
  • Transfer der Projektergebnisse in die industrielle Verwertung

 

Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit unseren Forschungspartnern innerhalb des umfangreichen projektbegleitenden Ausschusses.