Am 15. Dezember 2025 erfolgte am FAPS mit der ersten Sitzung des projektbegleitenden Ausschusses der offizielle Start des IGF-Forschungsprojekts ASAP-MID zur Aufbringung leitfähiger Strukturen auf Silikonbauteile, welches in Zusammenarbeit mit dem LSP durchgeführt wird.

Innerhalb des Projekts werden zwei Ansätze zur Aufbringung der leitfähigen Strukturen verfolgt. Einerseits werden Silikonkautschuke direkt mit leitfähigen Füllstoffen versetzt, andererseits wird additiviertes Silikon laserstrukturiert und anschließend metallisiert.

Hochflexible und gleichzeitig leitfähige Strukturen sind ein Enabler für eine Reihe an Technologien in den Bereichen dielektrischer Elastomer-Aktoren, EMG-Sensoren und Sensorik für SoftRobots.

Innerhalb des Projekts werden folgende Ziele verfolgt:

• Aufbau einer Anlage zur additiven Fertigung mit dynamisch gefüllten Kautschuken
• Charakterisierung der gefüllten Kautschuksysteme und der daraus gefertigten Bauteile
• Ableitung von Fertigungsparametern und erzielbaren Materialeigenschaften für den industriellen Einsatz

Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit unseren Forschungspartnern innerhalb des umfangreichen projektbegleitenden Ausschusses.

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