• Abschlussarbeit bei der Conti Temic microelectronic GmbH am Standort Ingolstadt: Konstruktion und Fertigung eines Mikrokühlkörpers mittels selektivem Laserschmelzen (SLM) für leistungselektronische Anwendungen
• Untersuchungen zum selektiven Laserschmelzen von Kupfer und kupferbasierten Legierungen (SLM)
• Grundlagenuntersuchungen zum selektiven Laserschmelzen (SLM) von metallischen Pulvern auf Halbleitermaterialien
• Erweiterte Untersuchungen zu Metall-Keramik-Verbunden, hergestellt mittels Selektivem Laserschmelzen (SLM) (verschiedene Themen)

• Studentische Hilfskraft im Bereich der Additiven Fertigung und Metallographie

2018

• 09.10.2018: Neues Forschungsprojekt zur additiven Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger genehmigt.
• 07.05.2018: Hochvakuum-Rohrofen wurde in Betrieb genommen.

2017

• 01.04.2017: Neuer Mitarbeiter am Lehrstuhl FAPS | Thomas Stoll, M.Sc., Dipl.-Wirtsch.-Ing. (FH)

2018

• Stoll T, Franke J:
  Electrical and Mechanical Qualification of Selectively Dispensed Active Brazes
  2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID) (Würzburg, 25.09.2018 - 26.09.2018)
  DOI: 10.1109/ICMID.2018.8526981
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• Reitberger T, Stoll T, Hoffmann GA, Lorenz L, Neermann S, Overmeyer L, Bock K, Wolter KJ, Franke J:
  The future of short-range high-speed data transmission: printed polymer optical waveguides (POW) innovation, fabrication, and challenges
  In: Proceedings of SPIE Proc. SPIE 10751, Optics and Photonics for Information Processing XII (2018)
  ISSN: 0277-786X
  DOI: 10.1117/12.2318752
  BibTeX:
• Stoll T, Kirstein M, Franke J:
  Additive Manufacturing of 3D-copper-metallizations on Alumina by means of Selective Laser Melting for Power Electronic Applications
  In: Energietechnische Gesellschaft im VDE (ETG) (Hrsg.): CIPS 2018 10th International Conference on Integrated Power Electronic Systems, VDE Verlag, 2018 (Proceedings March, 20 – 22, 2018, Stuttgart/Germany, Bd.156)
  ISBN: 978-3-8007-4540-1
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2017

• Stoll T, Syed Khaja AH, Franke J:
  Prototyping and Production of High-temperature Power Electronic Substrates through Additive Manufacturing Processes
  In: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (2017), S. 761-767
  ISSN: 1551-4897
  DOI: 10.4071/isom-2017-THP51_10
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2016

• Syed Khaja AH, Walawski D, Stoll T, Franke J:
  Is selective laser melting (SLM) an alternative for high-temperature mechatronic integrated devices? methodology, hurdles and prospects
  12th International Congress on Molded Interconnect Devices, MID 2016
  DOI: 10.1109/ICMID.2016.7738929
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• Syed Khaja AH, Stoll T, Franke J:
  Investigations in Selective Laser Melting as Manufacturing Technology for the Production of High-temperature Mechatronic Integrated Devices
  IMPACT 2016 (Taipei, Taiwan, 26.10.2016 - 28.10.2016)
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