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X|CausePro – Expert-Driven Causal Machine Learning in Electronics Production

Eine der größten Herausforderungen in der modernen Elektronikproduktion ist die steigende Komplexität von Fertigungsprozessen, insbesondere getrieben durch immer kleinere Dimensionen und zunehmende Funktionalitätsintegration. Zahlreiche Einflussparameter und deren Wechselwirkungen bestimmen die Produktqualität und werden durch konventionelle Methoden immer schwerer beherrschbar. Klassische Machine Learning-Ansätze, die auf reiner Mustererkennung und Korrelation basieren, stoßen hier an ihre Grenzen, wenn es um die Identifikation tatsächlicher Ursache-Wirkungs-Beziehungen geht. Causal Machine Learning (Causal ML) stellt hingegen einen ganzheitlichen Ansatz dar, der es ermöglicht, kausale Zusammenhänge präzise zu quantifizieren und gezielt zu beeinflussen.
Das Verbundvorhaben X|CausePro verfolgt einen innovativen Ansatz zur Überwindung dieser Herausforderungen. Durch die synergetische Kombination von Large Language Models (LLMs), kausalem maschinellen Lernen und einer eventbasierten Dateninfrastruktur sollen nicht nur die Einstiegsbarrieren für kausale Analysen in der Produktion gesenkt, sondern auch nachhaltige Verbesserungen in Produktqualität und Prozesseffizienz erzielt werden.
Im Zentrum des Forschungsvorhabens steht die Entwicklung Methodik, die das Domänenwissen der Elektronikproduktion mithilfe von LLMs automatisiert in Kausalgraphen transformiert. Dieser innovative Ansatz ermöglicht es, verteiltes Expertenwissen aus verschiedenen Quellen zu zentralisieren und formalisieren und durch die Analyse von Produktionsdaten bisher unentdeckte Kausalzusammenhänge zu erschließen. Die Integration in ein speziell für die Fertigung konzipiertes Causal ML-Framework mit Low-Code-Funktionalität und einem intelligenten LLM-Assistenzsystem wird auch Domänenexperten ohne tiefgreifende KI-Kenntnisse den Zugang zu fortschrittlichen kausalen Analysemethoden eröffnen.
Das dreijährige Projekt wird in einem starken Konsortium aus Forschung und Industrie realisiert. Gemeinsam mit den Partnern Ancud IT-Beratung GmbH, PRÜFREX engineering e Motion GmbH & Co. KG und der Schäffler AG sowie den assoziierten Partnern embedded ocean GmbH und Valeo Schalter und Sensoren GmbH arbeiten wir an Lösungen, die Unternehmen helfen, den Paradigmenwechsel hin zu kausal fundierten, datengetriebenen Entscheidungsprozessen in der Produktion erfolgreich zu vollziehen.
CeraClad – Qualifizierung des Laserpulverauftragsschweißen für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Keramiksubstraten

Die fortschreitende Miniaturisierung und die steigenden Anforderungen an Ressourceneffizienz, Leistungsfähigkeit und Variantenvielfalt stellen die Elektronikindustrie vor Herausforderungen. Traditionelle Leiterplattentechnologien stoßen hinsichtlich Materialeinsatz, Prozesskette und Umweltverträglichkeit dabei an ihre Grenzen. Hier kommen Mechatronic Integrated Devices (3D-MID) ins Spiel, die durch räumliche Integration auf Leiterplattenebene kompakte elektronische Systeme mit hoher Funktionsdichte ermöglichen. Die dreidimensionalen, elektrisch isolierenden Grundköper werden im Stand der Technik über Metallisierungsverfahren wie die Laser Direk Strukturierung oder Prozessen der additiven Fertigung mit Leiterbahnen versehen und anschießend mittels Bestück- und Fügeprozesse zu funktionalen Baugruppen aufgebaut. Während die Anforderungen an elektronische Baugruppen zu höhere Strömen und Temperaturen steigen, ist die 3D-MID Technologie aktuell noch auf temperatursensitive Kunststoffe und Verfahren mit geringen Metallisierungsstärken beschränkt. Durch das Projekt CeraClad soll diese Lück durch die Qualifizierung des Laserpulverauftragschweißen (LPAS) für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Keramiksubstraten geschlossen werden.
Im Projekt CeraClad (FKZ 01IF23410N) beforscht der Lehrstuhl FAPS in Kooperation mit dem Laserzentrum Hannover (LZH) und einem aus 14 Unternehmen, davon 8 KMUs, bestehenden projetbegleitenden Ausschuss (PbA) im Rahmen der industriellen Gemeinschaftsförderung (IGF) über 2 Jahre die Metallisierung keramischer Substrate, wobei im ersten Schritt ein zweistufiger Metallisierungsprozess mit niedrigschmelzender Kupfer-Phosphor-Haftvermittlungsschicht und elektrisch funktionalisierender Kupferschicht etabliert werden soll. Aufbauend wird im zweiten Schritt die Bestückung der resultierenden Schaltungsträger mit elektronischen Bauelelementen betrachtet, sodass zum Ende des Projektes ein Technologiedemonstrator resultiert.
LLM-SE – Large Language Model unterstütztes Systems Engineering

Eine der größten Herausforderungen bei der Entwicklung interdisziplinärer Systeme ist die Komplexität, die mit der Anzahl der Teilsysteme, Disziplinen, Technologien sowie deren Verknüpfungen und Abhängigkeiten zunimmt. Bei mechatronischen Systemen ist der Abstimmungs- und Synchronisationsaufwand zwischen den Entwicklungsarbeiten der verschiedenen Fachdisziplinen wie Mechanik, Elektronik und Software besonders ausgeprägt. Modelbasiertes Systems Engineering (engl.: „Model-based Systems Engineering”, MBSE) stellt einen ganzheitlichen Ansatz zur umfassenden Modellierung, Koordination und Parallelisierung dar, der zur Beherrschung der Komplexität beiträgt und damit das Ziel einer verbesserten Ressourcennutzung im Engineeringprozess unterstützt. Der Entwurf von Systemen erfolgt dabei nicht wie traditionell über Dokumente, sondern auf Basis maschinenlesbarer Modelle, die typischerweise in Form der UML (Unified Modeling Language) oder SysML (Systems Modelling Language) erstellt werden. Trotz der zahlreichen Vorteile ist das MBSE in der Praxis noch nicht zureichend verbreitet. Dies liegt insbesondere an den hohen Einstiegshürden im Mittelstand, die u.a. durch die Vielzahl und Komplexität der Verwendbarkeit von Diagrammtypen, deren Erstellung, Verwaltung und kontinuierliche Weiterentwicklung notwendig sind, um ein entsprechendes System vollständig beschreiben zu können.
Das Forschungsprojekt LLM-SE sieht das Potenzial und verfolgt das Ziel, durch die Einführung von Large Language Models (LLM), die derzeit durch Bild- und Textverarbeitungsverfahren besondere öffentliche Aufmerksamkeit erfahren, Einstiegsbarrieren abzubauen und gleichzeitig die Entwicklungseffizienz und -qualität in der MBSE zu steigern. Dazu wird ein an der Philosophie und Struktur der MBSE orientiertes Assistenzsystem unter Anwendung von Large Language Modellen zur Teilautomatisierung des Engineeringprozesses mechatronischer Systeme von der Anforderungsanalyse bis zur virtuellen Inbetriebnahme entwickelt. Dieses soll Benutzereingaben wie Anforderungen und Anpassungen interpretieren, durch die Verfügbarkeit von unternehmensspezifischen Produktkatalogen, historischen Projektdaten und Best Practices in individuelle, modellbasierte Lösungen transformieren und diese durch geeignete Validierungs- und Verifizierungsmechanismen absichern. Dadurch werden eine deutliche Effizienzsteigerung der Planungsprozesse sowie eine frühzeitige Fehlerreduktion und -vermeidung durch automatisierte Verifikation und Validierung erreicht. Dies vereinfacht die Koordination und reduziert den operativen Aufwand in Engineering-Projekten und versetzt den bayerischen Mittelstand im Sondermaschinenbau in die Lage, die Transformation vom dokumentengetriebenen Engineering zum durchgängig digitalen MBSE zu bewältigen.
LiEp – Laserbearbeitung von Oberflächen in der Elektronikproduktion

Die zunehmende Elektrifizierung der individuellen Mobilität, die Energiewende sowie die Effizienzsteigerung industrieller Prozesse führen zu einem großen Bedarf an leistungselektronischen Wandlern. Diesem Bedarf muss produktionstechnisch mit robusten und automatisierten Fertigungskonzepten begegnet werden, um die Wertschöpfung am Industriestandort Deutschland sichern zu können. Die komplexe und mehrstufige Fertigungskette von Leistungsmodulen erfordert vor allem für hohe Produktionsvolumen funktionale und reproduzierbare Oberflächen, welche in immer kürzeren Entwicklungszyklen flexibel und schnell an neuartige Fügeaufgaben angepasst werden müssen. Die laserbasierte Vorbereitung von technischen Oberflächen in der Elektronikproduktion zeigt hierfür großes Potential auf und soll im Rahmen des Projektes für den industriellen Einsatz entlang der Fertigungskette von leistungselektronischen Modulen erforscht werden.
Ziel des Projektes ist es eine intelligente und bedarfsgerechte Laserbearbeitung zu ermöglichen, welche basierend auf Material-und Prozessmodellen den Sollzustand für anfallende Fügeaufgaben bauteilspezifisch herstellt. Durch den selektiven Charakter örtlich hochauflösender Lasersysteme sollen energie- und kostenintensive Reinigungs- und Vorbehandlungsschritte wie nasschemisches Waschen oder plasmabasierte Kammersysteme innerhalb der Elektronikfertigung substituiert und der CO2-Fußabdruck der Produktion gesenkt werden. Neben fortschrittlichen Belichtungsansätzen zur Realisierung funktionaler Oberflächen soll auch die Beurteilung des Ausgangszustandes hinsichtlich Verunreinigungen, Anomalien und Oberflächeneigenschaften linienintegriert ermöglicht werden. Durch den flexiblen Charakter und die gute Verfügbarkeit von Lasersystemen können so Entwicklungszyklen innerhalb des Produktentstehungsprozesses verkürzt werden, sodass neuartige Lösungen dem Markt schneller bereitgestellt werden können und die Wettbewerbsfähigkeit und Markposition verbessert werden kann. Dies wird vor allem durch die Vielzahl an Kombinationsmöglichkeiten unterschiedlicher Aufbau- und Verbindungskonzepte in elektronischen und leistungselektronischen Baugruppen erforderlich. Über die Realisierung von funktionalen Oberflächen hinaus muss auch die Nutzbarmachung der Oberflächen innerhalb der Prozesskette und Fertigungsumgebung sichergestellt werden, da gemäß dem Stand der Forschung lasergenerierte Effekte durch Alterung teilweise verloren gehen. Hier sollen geeignete Handhabungs- und Montagelösungen erforscht werden, die der Degradation der erzielten Oberflächeneigenschaften innerhalb der Produktionsumgebung entgegenwirken.
EMGRoll – Intuitive Steuerung von Rollstühlen mittels hochaufgelöster Muskelsignale

Mobilitätseinschränkungen haben weitreichende Folgen für den Alltag der Betroffenen und führen neben der körperlichen Einschränkung häufig auch zu psychischen Problemen. Der Rollstuhl stellt für die Betroffenen die einzige Möglichkeit dar, am täglichen Leben teilzunehmen. Aufgrund von Funktionseinschränkungen der oberen Extremitäten, beispielsweise durch eine Querschnittlähmung, können jedoch nicht alle Menschen mit Behinderung einen klassischen Rollstuhl bedienen. Auch die Bedienung eines elektrisch angetriebenen Rollstuhls ist davon betroffen. Neben körperlichen Einschränkungen können auch unzureichende motorische oder kognitive Fähigkeiten ein Hindernis für die selbstständige Nutzung eines Rollstuhls darstellen und damit die Teilhabe am täglichen Leben einschränken.
Ziel von EMGRoll ist die Erforschung eines Sensorkits, das durch die Kombination von EMG-Signalen und Sensoren zur Umgebungserfassung eine intuitive und assistierte Steuerung von elektrisch angetriebenen Rollstühlen ermöglicht. Basierend auf der Erkenntnis, dass bei den meisten querschnittgelähmten Patienten noch eine neuronale Verbindung zwischen Gehirn und Muskeln besteht, hat das n-squared lab unter Leitung von Prof. Dr. Alessandro Del Vecchio ein Brain-Machine-Interface entwickelt. Dieses soll in EMGRoll auf die unteren Extremitäten erweitert werden, um die Bewegungsintention der Beine zu messen und an die Steuerung des Rollstuhls weiterzugeben. Um die Bewegungsintention intelligent an die Umgebung anzupassen, soll die vom Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) unter Leitung von Prof. Dr. Jörg Franke entwickelte autonome Navigation für Rollstühle genutzt werden, um eine geteilte Steuerung des Rollstuhls zwischen Nutzer und intelligenter Maschine zu erforschen.
PreciEye – Präzisierung der berührungslosen Augeninnendruckmessung zur Selbstdiagnostik

Glaukome sind weltweit eine der häufigsten Ursachen für Erblindungen und betreffen insbesondere ältere Menschen. In Deutschland erkranken etwa 2-4 % der über 65-Jährigen an dieser Krankheit, was jährlich zu 1.000 Neuerblindungen führt.
Das Glaukom entsteht durch eine Degeneration der neuronalen Ganglienzellen im Sehnerv, häufig infolge eines erhöhten Augeninnendrucks (IOD). Dieser erhöhte Druck ist ein wesentlicher Risikofaktor, und seine Senkung bleibt die einzige Behandlungsoption. Die frühzeitige Erkennung und Behandlung dieser Degeneration ist essentiell, da der bisherige Verlust der Sehfähigkeit nicht rückgängig gemacht werden kann. Für eine optimale Diagnose und Therapieplanung ist die Erfassung einer Tagesdruckkurve notwendig, da diese über den Tagesverlauf stark schwankt.
Um eine augenschonende und selbstständige Messung zu ermöglichen, wurde am BIMAQ ein Konzept erarbeitet, bei dem der IOD kontaktlos aus der Schwingungscharakteristik des Auges bestimmt wird. Da die Messung indirekt erfolgt und von der Handhabung des Geräts abhängig ist, sollen die Ergebnisse im Projekt PreciEye über zusätzliche Sensorik und durch maschinelles Lernen abgesichert werden.
GraspAgain – Wiederherstellung der Handfunktion bei neuromuskulären Einschränkungen durch eine intelligente Neuroorthese

Weltweit leiden 50 Millionen Menschen unter neuromotorischen Beeinträchtigungen der Hand aufgrund einer Rückenmarksverletzung oder eines Schlaganfalls. Infolgedessen sind diese Menschen in den Aktivitäten des täglichen Lebens enorm eingeschränkt. Es wurde bereits gezeigt, dass Neuroorthesen die Hände gesunder Menschen bewegen können. Allerdings gibt es noch Forschungs- und Entwicklungsbedarf, um einzelne Finger einer gelähmten Hand zu bewegen. Das Projekt GraspAgain zielt mit einer intelligenten Neuroorthese darauf ab, die Handfunktion von Menschen mit neuromuskulären Einschränkungen wiederherzustellen. Das Projekt umfasst zwei Forschungsschwerpunkte: ein nichtinvasives Brain-Machine-Interface und eine Mechatronik. Ein interdisziplinäres Projektteam mit hoher Fachexpertise kann bereits auf gemeinsame Vorarbeiten zurückgreifen. Wir sind der Überzeugung, mit GraspAgain ein revolutionäres Produkt erschaffen zu können, das Menschen mit Handbeeinträchtigungen wieder ein unabhängigeres Leben ermöglichen soll.
Recyclingfähige Vergussmassen für leistungselektronische Module – ECPE Joint Research Programme

Kicks4Edge

Das Forschungsprojekt „Kicks4Edge“ zielt darauf ab KMU dazu zu befähigen ihre Produktion und Prozesse mithilfe von Cloud-Edge-Technologien zu digitalisieren. Hierfür fördert das Projekt die Interoperabilität von heterogenen Produktions- und Steuerungssystemen sowohl durch Konnektivität und Schnittstellen als auch durch neue Software- und Serviceangebote für offene industrielle Edge-Systeme und digitale Geschäftsmodelle. Außerdem soll ein offenes „Industrial Edge Ökosystem“ gefördert und gepflegt werden.
Produzierende Unternehmen können sich für ein Starter Paket (Industrial Edge Test Kit) bewerben und bekommen im Rahmen von Workshops den Umgang mit dem Starter Paket beigebracht. Anschließend können die Unternehmen mit einem Starter Paket verschiedene Edge-Anwendungsfälle bei sich ausprobieren und valideren.
Im Anschluss an diese Testphase führt der Lehrstuhl FAPS in Kooperation mit dem Lehrstuhl Wi1 qualitative Interviews mit den Unternehmen durch. Basierend auf diesen Interviews wird im Zuge des Projekts ein „Edge Playbook“ erstellt, welches als Leitfaden zum Einsatz von Edge Devices in verschiedenen Anwendungsszenarien dienen soll, um Anwender bei der Identifikation, Entwicklung und Umsetzung ihrer eigenen Use Cases zu unterstützt.
TEKTONIK: Tektonische Veränderung der Wertschöpfung durch digitale Plattformen: Neue Impulse für Kollaboration, Transparenz und Optimierung in vernetzten Wertschöpfungssystemen
Das Ziel von TEKTONIK besteht in der umfassenden Betrachtung digitaler Plattformen im Kontext des produzierenden Gewerbes. Insbesondere werden die industrielle Anwendung, Klassifizierung und Systematisierung, Industriestandorte und regionale Kompetenzcluster sowie rechtliche und politische Rahmenbedingungen eingehend untersucht. Der gewählte System-Dynamics-Ansatz ermöglicht die Modellierung, Simulation, Analyse und Gestaltung dynamisch-komplexer Prozesse, Rollen, Informationen sowie des Produktions- und Liefernetzwerks.
Zur Erreichung des Ziels werden die oben genannten Themenfelder im Hinblick auf ihre Priorisierung sowie Fokussierung unterteilt. Die „Industrielle Anwendung“ sowie „Klassifizierung und Systematisierung“ werden den primären Themenbereichen zugeordnet, welche im Einklang mit den aktuellen Forschungsschwerpunkten des FAPS liegen. Sekundäre Bereiche, zu denen die Themen „Industriestandorte und regionale Kompetenzcluster“ sowie „Rechtliche und politische Rahmenbedingungen“ werden jedoch mitbetrachtet, um der gesamtheitlichen, interdisziplinären Komplexität digitaler Plattformen gerecht zu werden.
Themenfeld 1: Industrielle Integration und Anwendung
Das Themenfeld Industrielle Integration und Anwendung befasst sich unter Nutzung analytischer und wissenschaftlicher Methoden mit dem Status Quo sowie den zukünftigen Perspektiven industriellen Plattformen im produktionstechnischen Umfeld. Dabei dient die Produktion mechatronischer Systeme als praxisbezogenes Anwendungsfeld.
Themenfeld 2: Systematisierung und Klassifizierung
Das Themenfeld Systematisierung und Klassifizierung erforscht die interne sowie externe Dynamik industrieller Plattformen. Ziel ist die Untersuchung und methodische Einordnung komplexer Rollenverständnisse, Governance, Organisationsformen sowie Schnittstellen auf und zwischen Plattformen, um diese in einer allgemeingültigen Referenzstruktur aufgehen zu lassen.
Themenfeld 3: Industriestandorte und regionale Kompetenzcluster
Das Themenfeld „Industriestandorte und regionale Kompetenzcluster“ umfasst die Untersuchung lokaler Einflussfaktoren auf industrielle Plattformen. Darauf aufbauend wird der Einfluss von industriellen Plattformen auf Standortfaktoren abgeleitet. Im Fokus liegen die Standortstrategie industrieller Unternehmen sowie die perspektivische Clusterbildung durch industrielle Plattformen im Sinne der europäischen Clusterpolitik.
Themenfeld 4: Rechtliche und politische Rahmenbedingungen
Das Themenfeld der juristischen und politischen Rahmenbedingungen zielt auf die durchgehende Überprüfung und Harmonisierung der Ergebnisse mit geltenden gesetzlichen Vorgaben und Entwicklungen ab. Dabei wird nicht nur die juristische Umsetzbarkeit der gewonnen Ergebnisse betrachtet, sondern auch Handlungsempfehlungen für eine Anpassung der gesetzlichen und politischen Rahmenbedingungen geäußert.
Über Impuls- und Diskussionspapiere sowie wissenschaftliche Publikationen werden die Ergebnisse schnell einer breiten Öffentlichkeit zugänglich gemacht. Kurz- und mittelfristig soll der Wissenstransfer in die Wirtschaft, vor allem an KMU, gesichert werden. Somit können die Ergebnisse dazu beitragen, die volkswirtschaftliche Bedeutung von industriellen Plattformen hervorzuheben und Unternehmen die wertschöpfende Nutzung von diesen zu ermöglichen.