Vertreter des Projektkonsortiums
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Im Rahmen des dreijährigen Forschungsprojektes „Additive4Industry – Printed electronics on 3D substrates (A4I/PE3D)” förderte das BMBF (Bundesministerium für Bildung und Forschung) unter Verwaltung des Projektträgers Jülich die Erforschung additiv gefertigter keramischer Schaltungsträger für elektronische Baugruppen sowie deren Metallisierung und Qualifizierung.

Mit steigender Leistungsfähigkeit elektronischer Baugruppen nehmen auch die Anforderungen an verbesserte elektrische Isolation und Wärmeleitfähigkeit zu. Gleichzeitig kommen planare Module an Grenzen hinsichtlich Design-Freiheit und geringer Losgrößen.
Daher untersuchte das technische Konsortium, bestehend aus den Partnern FAPS, Conti Temic microelectronic GmbH, Neotech AMT GmbH und GSB-Wahl GmbH sowie der TNO/Holst Centre als assoziierter internationaler Partner, den Einsatz keramischer Werkstoffe für den 3D-Druck der Substrate (überwiegend Aluminiumoxid und LTCC-Keramik). Kommerziell erhältliche funktionale Tinten sowie Eigenproduktionen vom Projektpartner GSB-Wahl wurden mittels Piezojet-Druck auf den komplexene keramischen Oberflächen appliziert und umfangreich charakterisiert.
Die organisatorische Begleitung und Verantwortung zahlreicher wertvoller Netzwerkveranstaltungen im Rahmen des Projekts lag in den Händen des Clusters mechatronik&automation (Bayern innovativ) und seinem niederländischen Pendant Brainport Development.

Die Ergebnisse zeigen deutlich, welche Potentiale der Einsatz keramischer Werkstoffe für elektronische Baugruppen und deren additive Metallisierung noch birgt. Aus diesem Grund wird die Forschung in diesem Bereich am FAPS weiter vorangetrieben, wie beispielsweise in dem dieses Jahr gestarteten Projekt MultiPower.

Wir danken dem BMBF und dem Projektträger Jülich für die Förderung und Unterstützung dieses Vorhabens!

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